如ICInsight公司，认为**年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的**年周期，并开始下一轮周期的上升，这是***个好消息。在**年至**年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为***%.依ICInsight看，始于**年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在**年时可能达顶峰，增长达***%.所以在2015-2020期间IC市场的年均复合增长率预计在***%，为上***个周期的近三倍。在这段时间内，预计芯片出货量将以平均年增长***%和总IC的平均销售价格（ASP）预计将以年均***%的速度下降。

　　在**年的ISS会上有众多的演讲者，包括JonCasey（IBM）和MikeMayberry（英特尔）他们都表示，未来尺寸按比例缩小可小于10nm工艺节点，有可能延伸到7nm或5nm.然而，无论是演讲者和听众都提出同样的问题如果实现尺寸按比例的缩小需要付出什么样的代价？RickWallace（KLA-Tencor）提醒我们，协和式超音速飞机的失败是经济问题，而不是技术。在绘制***张持续缩小的平行挑战图时，Wallace告诉我们摩尔定律更可能在董事会的会议室中死亡，而不是在实验室中。因此，我们真的需要倾听来自产品经理和管理人员以及一线技术人员的心声。

　　ISS会议明确指出，未来无所不在的计算是巨大推动力，将大大增加对于半导体市场的需求。然而，作为会议主要内容的物联网市场，必须在非常大量的应用前提下才能发展下去。最近的Tsensors峰会上也指出，无论半导体\MEMS或是Sensor出现爆炸性的增长只会发生在***个足够低的价格点上。

　　产业调研网发布的2023年中国半导体材料发展现状调研及市场前景分析报告认为，从产品层面，尽管市场的推动力己由PC转向移动产品，包括智能手机、平板电脑等。但是它们的己过，在发达国家中己呈饱和态势，而仅在发展中国家尚有一定余地，然而价格的竞争日趋激烈，逐渐向今天PC市场的低毛利率靠拢。从数量方面，**年手机出货量***亿台，同比增长***%，其中智能手机***亿台，同比增长***%.而**年Tablet出货量***亿台同比增长***%.IDC等预测**年全球手机出货量为***亿台，同比增长***%，其中智能手机***亿台，同比增长***%.而**年Tablet出货量***亿台，同比增长***%.

　　市场盛传的iwatch等所谓穿戴式产品，尚需时日市场才能逐趋成熟。总的来说截至**IC应用市场中并没有如手机、平板电脑等那样惊人的推动力。

　　从技术层面，近**年来，集成电路产品的性能改进和降低成本已成为半导体产业发展的基石。这些年来，半导体产业仍是继续缩小晶体管的尺寸，以及在每个工艺节点下仍保持每个逻辑门的成本每年有***%的下降。今天，业界关心的问题是：产业可以保持这样的趋势吗？答案肯定是并不简单。因为除了FinFET工艺及2.5D3D封装等之外，两项关键性的技术，如EUV光刻与450mm硅片都存在相当程度的不确定性。

　　其中EUV的困难更大，因为至今由于光源功率等问题EUV光刻的硅片出货量不能满足量产目标，连G450C联盟认为需要在**年时再次审查它。相对而言，450mm硅片，仅是整体进程方面有些迟缓，反映产业的紧迫感不够。至此G450C联盟的估计全球450mm准备生产在**年底直到**年年中的期间。实际上完全有可能提速，关键是那***家首先下了决心。Gartner的BobJohnson认为，预计英特尔公司会在**年中开始导入450mm硅片，以及TSMC可能在**-**年时成为第***个线mm量产工厂。对于许多设备公司而言，它们担心的是投资回报率（ROI）尤其是全球非常有限的450mm设备的市场，但是截至**似乎已木己成舟，设备公司己无路可退。

　　在产业急剧变化之中考验领袖们的智慧，每家公司的反应不尽相同。如由于NAND市场软弱的需求SanDisk的ManishBhatia总结说，SanDisk/东芝公司不想建造最后***个300mm晶圆厂，也不准备建立全球第***个450mm晶圆厂。

　　半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前，非常可能是前进的步伐放慢。从**年半导体销售额***亿美元，直至**年才跨进***亿美元的关口。未来什么时间进入***亿美元？引人思考。

　　之前产业每两年前进***个工艺节点，一路走来尚显顺畅，如今这样的利益点恐己成为过去，至少步伐己经放缓。所以未来产业的推动力引人关注。现在摆在产业面前的都是硬骨头，包括FinFET与FDSOI工艺，2.5D与3DTSV封装，EUV光刻与450mm硅片等，每一项都十分艰巨，除了技术因素之外，更关切的是成本。套用业界一句流行口号需要持续的创新，但是谈何容易，尤其涉及到材料等基础的层面，需要十足的勇气与智慧。

　　然而，我们也不能气馁，要有足够的勇气与决心。因为总体上应用市场的前景仍非常大，未来无所不在的计算是巨大的市场推动力，仅是相比之前要付出更大的努力，包括如云计算、物联网、汽车电子、节能及生命科学等。

　　《2023年中国半导体材料发展现状调研及市场前景分析报告》主要研究分析了半导体材料行业市场运行态势并对半导体材料行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了半导体材料行业的相关知识及国内外发展环境，并对半导体材料行业运行数据进行了剖析，同时对半导体材料产业链进行了梳理，进而详细分析了半导体材料市场竞争格局及半导体材料行业标杆企业，最后对半导体材料行业发展前景作出预测，给出针对半导体材料行业发展的独家建议和策略。产业调研网发布的《2023年中国半导体材料发展现状调研及市场前景分析报告》给客户提供了可供参考的具有借鉴意义的发展建议，使其能以更强的能力去参与市场竞争。

　　《2023年中国半导体材料发展现状调研及市场前景分析报告》的整个研究工作是在系统总结前人研究成果的基础上，是相关半导体材料企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解半导体材料行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。

　　图表 Si、GaAs和宽带隙半导体材料的特性对比图表 两种结构AlN、GaN、InN的带隙宽度和晶格常数（300K）