图：有机构认为，关键技术突破的重要性已升至国家战略高度。图为华为系芯片麒麟820在三月亮相\资料图片

　　在美国不断打压中国高新技术企业以及全球新一轮科技加速演变的大环境中，中国科技创新能力提升的紧迫性愈发凸显。近日有消息称，中国或将在“十四五”规划中，从科研开发、融资应用等方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业的独立自主，加快枷锁。有受访机构认为，半导体为代表的芯片相关关键技术突破的重要性，已升至国家战略高度;亦有专家指出，中国有望透过第三代半导体实现“弯道超车”。

　　近期，半导体产业的利好消息频传。中国工信部日前发布消息称，积极考虑将5G、集成电路、生物医藥等重点领域纳入“十四五”国家专项规划，进一步引导企业突破核心技术，有力有效解决“卡脖子”问题。对与“核心技术”的强调，中央总、国家主席、主席习曾在多个场合指出，“关键核心技术必须牢牢掌握在我们自己手中，制造业也一定要抓在我们自己手里”、“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全”。

　　就中国或将在“十四五”规划中大力支持发展第三代半导体产业的消息，中国半导体照明联合创新国家重点实验室主任李晋闽对大公报指出，第三代半导体相较第一代、第二代处於发展初期，全球以硅为代表的第一代半导体材料，目前依然佔据八成以上的市场份额。如果中国一直跟随以美国为引导的摩尔定律，追赶的技术难度非常大，然而以氮化物为代表的第三代半导体材料发展后，可使得第一代的市场份额有所下降。目前，中国和国际巨头基本处於同一起跑线，存在非常大的“弯道超车”的可能。

　　未来政策导向方面，市场机构预计，“十四五”期间政策或向芯片等领域倾斜。中泰证券的报告指出，2018年以来，半导体代表的关键技术突破的重要性被提升至国家战略高度，国家层面更设立了国家集成电路产业基金，藉此加速半导体中游、上游的国产化进程。“十四五”期间，新一代信息技术或被赋予更高的发展定位，产业扶持政策有望加码，半导体、芯片等行业将摆脱依赖，推动国内自主研发投入的持续发力。

　　就中、美矛盾对中国未来的科技创新方面的影响，苏宁金融研究院宏观经济研究中心副主任陶金提醒说，鉴於中国和以美国为首的西方国家，在、经济、技术等领域的矛盾仍将继续，未来中国在科技创新方面的环境或有所恶化，预计“十四五”期间中国将强调对外技术创新的引进政策，及国内市场的竞争性问题。京东数科首席经济学家沈建光则表示，中美关系方面，两国的争端源於价值链分工的不同，目前看尚有迴旋余地，但双方的博弈或是长期过程。