产品特点

　　过去一年里，终端消费萧条蔓延至半导体产业各环节，业界大多采取保守态度应之，不过“冬中生暖”，产业下行周期之下，部分细分领域却呈现逆势增长，因此吸引了许多厂商落子布局，一大批半导体产业项目如火如荼地进行。

　　从项目部署上看，据全球半导体观察不完全统计，2023年全国半导体产业超350个项目迎来新进展，其中签约/落地项目超100个，开工/奠基项目超90个，竣工投产项目超50个，封顶项目超50个（文末附项目全名单），项目涵盖第三代半导体、存储器、汽车芯片、先进封装、传感器射频芯片、硅片、半导体设备等领域。

　　整体来看，在已披露金额的超350个项目中，投资额最高的是华虹制造（无锡）项目二期金额为67亿美元（约480.07亿元人民币），其次是晶合集成12英寸晶圆制造项目，金额为210亿元；长飞先进第三代半导体功率器件生产项目，金额超200亿元。

　　在签约/落地的项目中，投资金额超50亿元以上的签约项目包括杰平方半导体中国香港首间碳化硅（SiC）8英寸先进垂直整合晶圆厂（63.22亿元）、中铁投实业模拟芯片制造项目（56亿元）、陕投新兴功率半导体产业化基地（51亿元）、嘉力丰正特色工艺晶圆制造项目（51亿元）、科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目（50亿元）、共创科技光电半导体产业园（50亿元）等。

　　其中，杰平方半导体拟在中国香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设中国香港首间碳化硅（SiC）8英寸先进垂直整合晶圆厂。该项目总投资额预约港币69亿元（人民币63.22亿元），按规划通线、扩产，包括芯片及微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等，将于2028达到年产量24万片碳化硅晶圆，建成后，将带动年产值超过港币110亿元，并创造超过700个本地及吸引国际专业人士来中国香港的就业职位。

　　中铁投实业模拟芯片项目位于安徽潜山市，计划分两期建设，一期计划投资21亿元，建设年产20亿颗模拟芯片制造生产线，达产后可实现年销售额20亿元；二期计划投资35亿元，建设年产40亿颗模拟芯片制造生产线。

　　此外，浙江旺荣半导体中高压功率晶圆扩能项目（30亿元）、晶盛机电碳化硅衬底片项目（21.2亿元）、富乐德半导体产业项目传感器子项目（20亿元）、领存技术集成电路封装生产测试项目（约10亿元）、佰维存储第二总部及测试设备研发生产基地项目（30.2亿元）、万润存储器项目、华大九天陕西研发基地项目等也备受市场关注。

　　从表中看，2023年超90个项目迎来了开工/奠基，其中百亿项目共计8个，超50亿元项目约6个。

　　百亿项目包括晶合集成12英寸晶圆制造项目（210亿元）、长飞先进第三代半导体功率器件生产项目（超200亿元）、滨海新区电子信息基地项目（先期180亿元）、西部科学城重庆高新区芯片项目（145亿元）、丽豪半导体一期项目（约110亿元）、先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目（110亿元）、ASB芯片先进封测项目（103亿元）、创豪半导体高阶封装基板项目（约100亿元）。

　　其中，晶合集成12英寸晶圆制造项目落于安徽合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目。晶合集成三期晶圆厂于2023年10月27日落成，将重点围绕车规级制程平台开发。

　　长飞先进第三代半导体功率器件生产项目于2023年8月落户湖北武汉光谷，项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiCMOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。

　　滨海新区电子信息基地项目，分阶段建设，先期形成12英寸晶圆9万片/月的产能规模，预计达产后年产值90亿元以上，规划未来5至10年内预计完成投资560亿元。项目整体实施后，将与已有的集成电路晶圆制造项目构建集8英寸和12英寸整合全流程的芯片和模组代工服务平台，形成“千亩千亿”产业规模，打造世界级模拟类芯片技术研发和大规模生产基地。

　　西部科学城重庆高新区芯片项目建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线年。该项目建成后年产值预计可达35亿元，将带动辐射产业链上下游千亿产值聚集。目前，西部（重庆）科学城已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格的集成电路产业，力争到2027年，打造集成电路特色工艺集聚高地，实现产值700亿元。

　　超50亿元项目包括天域半导体总部及生产制造中心和研发中心建设项目（80亿元）、中国中车中低压功率器件产业化项目（一期59亿元）、德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目（50亿元）、汉瑞通信半导体产业项目（50亿元）、康源电子南通封装载板项目（50亿元）、深蓝科技半导体设备及关键零部件项目（超51亿元）。

　　除了签约、开工外，还有一批半导体项目迎来竣工/投产、封顶、落成、量产、验收等，涉及华为、晶盛机电、华天科技、粤芯半导体、积塔半导体、捷捷微电、基本半导体、颀中科技、芯恒源、盛美半导体、微容科技、华润微电子、中环领先、利扬芯片、比亚迪等企业。

　　从表中可知，竣工/投产的项目包括国家三代半技术创新中心（江苏南京）一期项目、中芯富晟高端集成电路封装测试项目、微容科技一期高端MLCC、浙江大和半导体产业园三期建设项目、中微创芯高端智能功率模块（IPM）项目、中环领先高端硅基材料项目、比亚迪功率器件和传感件研发及产业化项目一期、旺荣半导体8英寸功率器件项目、吉盛微湖北武汉碳化硅制造基地等。

　　封顶的项目包括晶盛机电联合创新产业园项目、颀中先进封装测试生产基地、承芯半导体高端滤波器项目、捷捷微电子功率半导体车规级产业化建设项目、华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目、华润微电子MEMS传感器产业园（二期）项目、利扬芯片集成电路测试项目、中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目等。

　　值得一提的是，与华天科技相关的项目有四个，华天科技（宝鸡）集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目、华天存储及射频类集成电路封测产业化项目、上海华天集成电路有限公司一期新建项目完成封顶，还有江苏华天晶圆级先进封测基地项目首批设备已进厂，3号厂房开始动工。而积塔半导体芯片生产线英寸汽车芯片先导线月成功通线；特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房于9月28日封顶。

　　此外，还有整体投资金额最高的华虹制造（江苏无锡）项目主厂房钢屋架启动吊装、华为上海青浦研发中心基本建成、粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房封顶、中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成、安世半导体封测厂扩建项目摘牌等。

　　从产业链环节上看，在去年半导体产业项目中，上游半导体材料占地最高，涉及晶盛机电、天科合达、天岳先进、江丰电子、博康、先导集成、有研半导体、乾晶半导体、中环领先、盾源聚芯等；其次是中游核心环节IC制造，涉及华虹半导体、晶合集成、芯粤能、积塔半导体、捷捷微电、中芯集成、粤芯半导体、格科微、广芯微电子等。

　　IC设计环节涉及的企业包括华为、华大九天、龙芯中科、芯启源、思瑞浦、扬贺扬、至讯创新、广立微、艾为电子、展芯半导体、矽力杰等；IC封测则包括华天科技、安世半导体、甬矽电子、芯动半导体、长电科技、芯恒源、越亚半导体、利扬芯片等。

　　从地区分布上看，大部份半导体产业项目位于江苏、浙江、上海、安徽、山东等华东地区，江苏和浙江占比较高，值得一提的是一大半的半导体材料项目集中于华东地区；华南地区广东、西南地区四川、华中地区湖北等占比处于中间水位。

　　去年整体行情不明朗，但部分细分领域的高速增长吸引市场关注。从表中获悉，光刻胶、硅基、石英制品、高纯电子特种气体、超纯化学品等半导体材料/设备、碳化硅、氮化镓、传感器、汽车芯片、IGBT功率器件等是去年厂商们重点布局的领域。

　　近年来，汽车电动化渐成大趋势，得益于新能汽车、工业等应用需求的增长，市场对高效电力系统的需求正在不断增加，为了应对这一趋势，相关产业正在向以碳化硅（SiC）和GaN为代表的第三代半导体材料过渡。因此，碳化硅、氮化镓等功率器件大受市场欢迎。

　　从应用领域上讲，氮化镓除了消费端外，正在扩展电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的应用。据TrendForce集邦咨询，全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金，复合增长率高达65%。而碳化硅方面，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

　　碳化硅、氮化镓等第三代半导体项目包括长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目、芯粤能碳化硅项目、天域半导体总部及生产制造中心和研发中心建设项目、泰科天润碳化硅总部项目、基本半导体车规级碳化硅芯片产线、乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线、晶盛机电碳化硅衬底片项目、吉盛微武汉碳化硅制造基地、中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线、博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目等。

　　与此同时，国际半导体产业协会（SEMI）此前表示，2023年及2024分别有11座及42座晶圆厂投产，涵盖了4英寸到12英寸晶圆的生产线。另据全球半导体观察不完全统计，中国晶圆代工厂规模达到44家、未来将增至32家，制程方面则将专注于成熟工艺。业界认为未来预计会有更多的晶圆厂产能释放，将带动上游半导体材料和设备的需求。

　　去年涉及的材料/设备项目，包括江丰临港基地电子专用材料产业化项目、上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目、山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目、沪碳年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目、中环领先高端硅基材料项目、晶升股份总部生产及研发中心项目等。

　　此外，上述表中不乏有存储器项目，包括致真存储芯片制造项目、佰维存储晶圆级先进封测制造项目、华迅科技高可靠性存储器生产项目、万润存储器项目、至讯创新（二期）项目、同有科技存储系统及SSD研发智能制造基地项目等。值得一提的是，去年下半年存储器产业出现反转，存储芯片开始上涨，存储厂商终于等来暖春。据TrendForce集邦咨询研究，预估2024年第一季NAND Flash合约价平均季涨幅15~20%；DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。

　　从上述大批量半导体产业项目动态上看，由于半导体产业的供需关系变化多端，产业链环节布局重点有所变动，项目聚焦在第三代半导体、IGBT、半导体材料、传感器等细分领域。总体而言，虽然去年整体行业迷雾环绕，但厂商们有条不紊地展开部署，只为蓄能以待机遇降临。

　　此外随着AI、5G、HPC、新能源等应用市场拉升芯片需求，加上近期消费终端暖风传来，存储器、CIS、模拟IC、功率半导体等上游芯片价格上扬，业界扬言，看好未来半导体产业景气度。这也意味着，半导体产业已然渡过了最辛苦的低谷。