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　　2023年过去了。这一年，半导体行业可以说是几家欢喜，几十家愁的局面。潮水慢慢退去，就看谁裸泳了，洒家说几个段子博各位看官老爷一笑。

　　关老师，对，就是那个数据达人，半导体综研的关牮，这个牮念jian，同“贱”的发音，这么多年了，还有人跟我说你认不认识关犁，犁你妹啊…………

　　关老师的数据从去年看到今年，无论什么角度看，突出一个寒气逼人，所以关老师在我的中国半导体第一大群“爱生活，爱芯片，赚大钱”里群名叫“关冻住”，关老师寒气冻住所有人的意思。

　　反正关老师一来，群友开始起哄，关冻柱来了，大家把衣服都穿上，小心被他寒气冻伤。关老师不搭理，转发一篇XX数据分析，然后加一段感慨产业惨淡现状。

　　于是群友又高声嚷道，关老师你又唱空，小心去喝茶，关老师睁大眼睛说，“你凭什么污人清白？”“什么清白，前天我看到你在其他群被人怼了”，关老师涨红了脸，额上情景条条绽出，争辩道，“真实数据算什么寒气？数据的事，能叫寒气吗？”

　　接着便是难明白的话，什么数据真实反映了实际情况…………行情不好，难怪我吗？………进出口数据说明了一切……引得众人都哄笑起来，群里外充满了欢乐的空气。

　　当然从三季度开始，稍微好转，最近ADI都发涨价通知了，虽然是一些老旧料号，但是信号是积极的。也就说，各位不用担心，最差的情况已经过去了，后面会慢慢回暖。

　　从去年下半年开始到今年上半年是真的冷，没办法半导体行业就是一个强周期产业，有好年景也有坏年景。

　　基本上如果没有额外事件的影响，半导体行业周期就是24-36个月的景气周期，然后接着12-18个月的冷周期。这么多年了，全球半导体行业增速变化规律基本都是这样，然后每三年整体规模往上抬一抬，呈现阶梯层上升。

　　记得洒家刚入行那会儿，2015年还算景气周期，全球数据才3390亿，2023年再TM惨淡也有5000多亿规模，懂？这8年时间还不增长2000多亿刀呢！

　　当然了，中国市场在以前有段时间还是逆周期的，比如2018年，全球市场增长数据是-15%，但是中国市场是正增长。对这就是如火如荼的国产替代1.0年代。那会儿是火热的中国半导体投资大年，无论一级二级，遍地都是机会。随便买，能亏算我输。

　　不过随着时间推移，到现在为止，基本上中国区和全世界其他地区的增长率也基本趋同了，这样的遍地捡钱的机会不再会有。

　　从2.0时始，已经不是在仅仅满足低端替代，而是真正啃硬骨头的年代。也就是说，当年容易做的，好做的都已经做掉了，容易吃的肉，基本也被分光了，后面就是难啃的阶段。

　　2.0时代，要解决真正卡脖子问题，以前那种低端的功率半导体，蓝牙，MCU，电源管理，射频芯片之类的，已经卷的不能再卷了，做的人实在太多，再投入已经毫无意义。三五微的钟老师就说《2024，请不要再喊国产芯片替代了》，我认为他就是看到这种毫无意义的低端内卷，有感而发。

　　一个MCU，全国上百家在干，一个封装用的清洗设备十多家新公司在干，还干个屁啊，这些东西早就解决了国产替代，还谈个毛国产替代，替代个鬼啊。

　　未来的目标将要瞄准的是高端芯片，比如GPU/GPGPU ，CPU，高端的FPGA，以及高端的模拟芯片等，还有真正卡脖子的设备，材料，耗材，这些我认为才有真正的机会和价值。

　　6月份的时候，日本出台了新的出口管制措施，23条新规里有11+2，一共13种相关的高端金属薄膜沉积类设备被限制出口，很显然，这就是我们的短板，国产2.0时代应该要解决的是这种卡脖子的技术难题。不是大家都会做的6，8英寸设备，还有那些什么清洗，CMP，再讲这个国产替代根本行不通。

　　比如前几天关老师整理了一下数据，发现一个挺离谱的情况，比如说EDA这个行业，一共也就几十亿美金的市场，但是居然找到了85家相关的公司，刨去国外的，仅国内就有50多家挤在这个赛道里，于是关老师发出灵魂拷问：《我们远不是EDA大国，但是EDA的公司已经多到数不清了》。

　　何止是EDA，包括前道ATE，设备，零部件之类基本差不多，我只想说如果关老师你去看一眼国内做功率半导体的，更吓人！别说全国，浙江大大小小不知道有多少家号称要做功率半导体的。

　　所以很多细分行业的公司，要么被人整合并购，要么融不到资金，一直入不敷出然后就消失。所以国产替代2.0时代行业格局会发生巨大的变化，同质化竞争的公司会逐渐消亡，有能力的公司会脱颖而出，估值太贵的项目会被唾弃。

　　现在投资机构都开始重视投早，投小，投便宜，投创新的一类项目。现在Pre-IPO轮项目之前各种原因估值抬太高，实在太贵，投进去往往就是亏钱，亏过一次就没下一次了，所以也慢慢不吃香了。

　　就拿EDA来讲，每家做的其实都只是EDA这个巨大行业里很小很小的一个细分领域，单独拿出来看，根本养不活公司的，所以要么被人整合，要么就是整合别人，当然你要整合别人得自己有足够的实力。

　　这个时候还在谈星辰大海，自己要单独做大做强的老板都是扯淡，没有整合意识，或者不甘心被人整合的项目千万别看，长不大，活不久，毫无意义。

　　记住Cadence，Synospys，这些行业巨头也是一步步整合走到现在，变成行业巨无霸的，中国要想和美国这些巨头公司抗衡，你能指望这些小公司？中国要在高科技领域想和美国板板手腕，就必须有类似的大公司对抗。

　　大公司怎么来？一方面是自己有一定实力，其次就是整合同行，取长补短，然后一个领域整出一两家比较强的公司就差不多了。

　　第一，怎么解决真正卡脖子的硬骨头技术？第二，怎么把小而散的行业整合出一两家比较能打的大公司？

　　2024年，不管如何半导体行业还是会一直往前发展，新的需求不断提出，就有新的技术和产品来落地，所以机会一直有，无法就是找准方向而已，这条适用一二级市场，我提出几条我的看法。

　　算力+通信，应该会继续延续2023年的强势，算力不说了人人都知道的事，洒家对以后算力中心通信部分充满信心。

　　比如存算一体，针对HBM的以及先进封装的巨大机会。而存算分离则会带动800G，1.6T光通信，光交换机，以及DPU和专用NAND+存储服务器行业的机会。

　　特别是800G高速光通信时代，显然这个阶段会有两个巨大的机会，一个是硅光技术，一个就是OCS光交换机。

　　400G以下用不到硅光技术不用管，但是从800G时代，原来的分立器件方案终究是走到了极限，因此更高集成度的硅光方案一定会浮出水面成为未来行业技术方向。

　　硅光也不是一蹴而就，而是从光整合（PIC）， 硅整合（EIC）最终进化到真正的硅光（EPIC）。

　　先把光器件部分整合了，然后再把电部分整合，最终到同一块硅片上把光的部分，和电的硅部分全部整合到一起同一块SOI硅上。

　　从某种意义上来讲，去年炒火热的光模块公司，其实和硅光时代没啥关系，因为人家就是来革你命的，不过懂太多不利于炒股，稀里糊涂的就差不多了，洒家就是太懂了，错失了很多机会……，唉，不提也罢。

　　现在交换机是光信号进入，然后转化成电信号，然后处理后再转化成光信号转发输出，仅仅光电转换的次数多达7,8次，显然每一次光电转换，是在浪费巨大的资源和能耗，而且速度也有瓶颈，OCS光交换机，就是为了解决这个问题，尽可能少的做光电转化；

　　于是先对光信号进行预处理，最终实现只有1-2步的光电转化，大大增强交换机的性能，为未来的超大型计算机集群网络优化拓扑结构和重构速度，这个需求是解决真正的行业痛点，所以洒家就特别看好。

　　它上面只有算力单元GPU/GPGPU和CPU之类，以及和他们封装到一起的HBM高带宽内存，外围的IO能移走的全移走，比如长期存放数据和信息的NAND盘，直接放到专用的存储服务器上，然后这个时候再用800G，1.6T的高速光模块，通过OCS光交换把他们再连起来，这样算力单元服务器集群就变成一个一个“算力池”，外部服务器只发起需求，处理外再返回结果，把外存和算力彻底从物理上都分割开来。

　　每台外围专用存储服务器上和主算力服务器上，再配备专用DPU来分担海量的数据交互通信任务，这就是未来存算分离的基本框架，有这么一点像云计算，终端用户只提出需求和返回结果，算力根本不在本地，是共享的池子。

　　显然存储服务器上的CPU负责的活和算力单元之前的CPU干的活也不太一样，得专门设计和开发，它负责管理所有的SSD存储卡，以及和DPU怎么更好的协同配合，不需要多强的算力，但是控制功能得丰富多彩。

　　存储芯片一直是半导体行业的CPI，堪比“猪肉指数”，毕竟这块权重大，整个市场1400-1500亿美金的市场空间，占了整个半导体1/3，量价涨跌影响实在太大了。

　　HBM不说了，英伟达追着给内存厂下订单，当然AMD也不落后，没有HBM都不敢说自己是高性能运算单元。

　　而和我们普通人关系更紧密的传统内存DRAM和闪存NAND，我判断，全年还是有1到2次的涨价。毕竟这个和你买到的新手机，新电脑什么价格给你怎么样配置，是有直接关系的。

　　DRAM明年预判是需求缓慢回升，加上三星海力士都热火朝天的搞HBM扩产，DRAM这头依然走控量抬价的套路，人为造成一定的短缺。由于现在DRAM毛利现在是正的，所以抬价预判还有一次，但是不超过2次，也涨不了太多，涨太高又会压缩需求，得不偿失。

　　NAND，可能涨价次数和空间弹性更大，毕竟NAND之前一直是亏钱的，2023年涨过一轮，把毛利涨成正的了，但是和DRAM对比，依然还偏低，所以涨价次数估计会有2次，但是不超过3次，再给你加个10-15%就差不多了，不可能太高，也不可能不涨，除非又发生“涨价三大套餐”，即日本地震，韩国着火，湾湾停电。

　　国产存储，只能说C家，Y家，您的账户到账XXX亿，有钱了，身子骨就硬，该升级的升级，该扩产的扩产。

　　而且Y家的技术水平，绝对是行业一流水准，别老说和三星，海力士，铠侠有差距，差距个鬼，多层NAND堆叠技术，Y家绝对行业翘楚，而且可靠性，寿命等，现在完全不亚于国外同行，谁再说Y家NAND颗粒不行的，老子真人PK，这群人懂个蛋。

　　DRAM可能稍微差一点，但是也是肉眼可见的进步，无非就是加以时日再打磨打磨，良率再提一提，工艺先进性再拔一拔。

　　记住无论DRAM还是NAND，内部结构比先进逻辑制程要简单多了，DRAM无非就是一个电容+一个晶体管，NAND是一个锁电容的材料+一个晶体管，结构并不是很复杂，技术的窗户纸捅破就捅破了，不像先进逻辑工艺，内部结构太复杂，确实不好弄，还得多花时间来做方面技术的积累。

　　说不定，什么时候IGZO型内存，也就是下一代内存技术方向之一，无电容型内存，先在C家量产都说不定！这领域，各家同一起跑线，也没看出谁比谁更，让我们拭目以待。

　　ASML今年的三季度开始中国区业绩相当哇塞，已经说明了一切，而且有很多都是超过NXT 1980D的高端型号。懂的都懂，Peter来中国不是白来的，副主去荷兰也不是白去。