产品特点

　　芯片，是半导体元件产品的统称，又称集成电路（integratedcircuit，IC），是一种微型电子器件，是半导体产业的核心。

　　我国自1997年启动“909工程”，到2004年上海华虹NEC转向芯片代工，正式开启芯片产业的探索之路。

　　二十多年来，随着国家对芯片产业投入的逐渐加大，芯片生产线和产能也不断扩大。根据国家相关文件，到2030年，我国芯片产业链主要环节将达到国际先进水平，一批企业将进入世界第一梯队。

　　芯片是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全的一道屏障，尤其近几年，国家接连出台了一系列扶持政策，大力促进芯片行业发展。

　　在政策以及人工智能、5G通信、智能汽车等新兴领域的带动下，我国芯片产业的销售额增速维持在年15%以上，明显高于全球且处于不断上涨的趋势。据中商产业研究院数据，2020年底我国集成电路产业销售收入在9000亿元左右。

　　芯片制作的完整过程，包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和成品测试几个环节。其中，晶圆制造最为复杂。

　　中游：主要为晶圆制造及加工设备，中游产业投入大，进入门槛高。在镀膜、光刻、刻蚀等关键环节，几乎被国际巨头所垄断。

　　芯片设计，主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，制作后供后续光刻等环节使用。据专业机构数据，我国芯片设计行业增长较快，2020年底我国芯片设计销售额突破500亿美元，设计企业的数量超过2000家。

　　但是，从全球范围来看，当前，芯片设计的主导者仍是美国，美国的芯片设计销售额约占全球的七成，中国只是市场的参与者。

　　在手机、汽车、处理器等关键应用中，我国芯片设计能力不足，高端芯片自给率近乎为0，仍高度依赖美国企业。

　　除美国以外，在其他海外地区，我国芯片设计企业具有优势。在全球前十大芯片设计厂商排名中，美国占据7席，分别是：高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思。此外，中国的华为海思、紫光，以及中国的联发科也位居前十。

　　（美）高通（Qualcomm）：纳斯达克股票代码：QCOM，创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州，是全球领先的无线科技创新者，高通的发明开启了移动互联时代，是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。在《财富》2019“改变世界的公司”榜单中，高通因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动位列第一。

　　（美）英伟达（NVIDIA）：美国图形芯片制造商，拥有视觉计算技术及图形处理器技术，其产品与技术可应用于视频游戏、电影制作、产品设计、医学诊断、科学研究以及无人车驾驶等领域。现正在推动全新领域的发展，例如计算机视觉、图像处理、机器学习以及增强现实等。

　　（美）苹果：美国智能电子硬件产品研发商，基于自主研发的IOS操作平台主要为用户提供手机、电脑、智能手表、平板电脑、音响等产品，包括Mac、iPad、iPhone等，在半导体研发上处于领先地位。

　　（美）AMD：美国智能电脑与处理器研发商，致力于为包括个人电脑、游戏主机和云服务器等在内的智能设备提供动力系统解决方案，旗下产品包括笔记本电脑、台式机、嵌入式显卡及处理器等。

　　（美）Marvell Technology：美国半导体供应商，提供高性能应用标准的产品，其核心技术优势是开发复杂的系统级芯片(“SoC”)器件，利用其技术知识产权组合在模拟，混合信号，数字信号处理以及嵌入式和独立集成领域电路。还开发集成硬件平台及采用数字计算技术设计和配置以提供优化计算解决方案的软件，产品组合广泛用于存储，网络和连接的设备。

　　（美）博通：多元化的有线和无线通信半导体制造商，产品可实现向家庭、办公室和移动环境及在这些环境中传递语音、数据和多媒体，为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界一流的片上系统和软件解决方案。

　　（美）赛灵思（Xilinx）：美国可编程芯片研发商，通过构建用户友好的开发工具，扩大计算生态系统，并加速数据中心应用，为用户提供SoC、MPSoC和RFSoC产品，广泛应用于汽车、5G无线、数据中心、广播等领域。2020年10月，被AMD以350亿美元收购。

　　（中国）深圳市海思半导体有限公司：华为全资子公司、芯片研发商，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区。在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。已发布人工智能芯片麒麟系列。

　　（中国）紫光国芯微电子股份有限公司：集成电路芯片设计开发商，主要从事高档元器件和电子芯片的开发、生产和销售，专注于集成电路芯片设计开发领域，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

　　（中国）联发科技股份有限公司：全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域，提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

　　（中国）深圳市汇顶科技股份有限公司：指纹识别芯片研发商，主要为手机、平板电脑和可穿戴产品研发企业提供电容触控芯片、指纹识别芯片及相关技术解决方案等，自主研发了支持玻璃盖板的指纹识别芯片与显示屏内指纹识别技术等。指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商，国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。

　　（中国）杭州士兰微电子股份有限公司：电子元器件及零部件制造商，集产品设计、制造、销售于一体，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等三大类。

　　晶圆制造是半导体设备的四大工艺之一，处于芯片产业链的中游，也是整个芯片制作的核心环节。晶圆制造设备按制程可分为八大类，其中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积，这三类设备占大部分的半导体设备市场。

　　同时，晶圆制造设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出，均集中被少数欧美日巨头企业所把控。

　　从整个半导体行业来看，我国尚未攻克半导体制造的技术壁垒，本土半导体设备厂商的市场占有率在全球份额中占比不足2%。

　　半导体设备在芯片中游晶圆制造环节使用的，被称为前道工艺设备；在芯片下游封测环节使用的，被称为后道工艺设备。

　　（中国）积体电路制造股份有限公司：集成电路制造服务模式提供商，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域，提供全球客户实时的业务和技术服务。目前已成为全球最大晶圆代工厂，全球代工市占率达50.5%。

　　（中国）联华电子股份有限公司：半导体晶圆制造业的领导者，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。

　　（中国）力晶科技股份有限公司：1994年12月创立于中国新竹，为海内外各大半导体业者提供专业晶圆代工服务，业务范围涵盖动态随机存取存储器（DRAM）、非易失性存储器（Flash）制造及晶圆代工两大类别。

　　（中国）中芯国际集成电路制造（上海）有限公司：世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国集成电路制造业的领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。

　　（中国香港）华虹半导体有限公司：香港晶圆半导体生产商，主要产品有嵌入式非易失性闪存存储器、分立器件、电源管理IC以及功率器等，产品主要应用于电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车领域。

　　（美）格罗方德（Global Foundries）：美国半导体研发商，致力于批量生产集成电路，在新加坡拥有5个200毫米制造工厂，在德国和新加坡拥有两个300毫米制造工厂，以及位于纽约萨拉托加县马耳他的一个新的300毫米制造工厂。

　　（以色列）Towerjazz：集成电路半导体代工服务提供商，专注于为差异化产品制造提供定制模拟解决方案，包括射频、高性能模拟、集成电源管理、CMOS图像传感器，以及混合信号、CMOS等。

　　（韩）三星（Samsung）：全球性的信息技术企业，产品包括家用电器（如电视、显示器、冰箱和洗衣机），和主要的移动通信产品（如智能手机和平板电脑）。此外，三星还是重要电子部件（如DRA和非存储半导体）领域的供应商。致力于通过不断创新改善生活方式。

　　封装测试是芯片产业链的中下游，包括封装和测试两个环节，是产品交付前的最后工序。其中，封装在封测流程中市场份额占比为80%-85%，测试占比为15%-20%。

　　封测行业位于产业链末端，附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低。我国封装测试起步较早、发展较快，在全球具备一定的竞争力，国内封测市场在全球市场份额占比高达70%，行业规模优势较为明显。

　　（中国）日月光：半导体一元化解决方案提供商，主要产品有倒装芯片、基板、托盘等，为用户提供包括前段测试、晶圆针测、封装设计、基板设计与制造、封装服务、成品测试及系统组装整合的整体服务。

　　（美）安靠（Amkor）：美国半导体封装和测试外包服务提供商，业务包括为用户提供半导体包装设计和开发、晶圆探针和封装测试、组装和最终测试等服务，并为用户提供相关问题解决方案等。

　　（中国）江苏长电科技股份有限公司：半导体封装测试服务提供商，为海内外用户提供芯片测试、封装设计、封装测试等半导体封装全套解决方案，并提供分立器件、引线框封装、基板封装、封装材料四类产品集服务。在封测领域，长电科技市场规模位列全球第三。

　　（中国）矽品科技（苏州）有限公司：集成电路封装及测试研发商，主要业务包括各项集成电路封装的制造、加工、买卖及测试，产品包括SOP和QFP封装、堆叠磨具、BAG封装等，同时为用户提供技术咨询与支持服务。

　　（中国）力成科技股份有限公司：成立于1997年5月，股票代码：6239，专业从事记忆体IC封装测试，横跨MCP、Micro SD Card封装新领域，提供全方位封装测试服务。

　　（中国）通富微电子股份有限公司：成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票代码：002156）。拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术、汽车电子产品、MEMS等封测技术，以及圆片测试、系统测试等测试技术。

　　（中国）天水华天科技股份有限公司：位于甘肃天水，2007年11月在深圳证券交易所成功上市（股票代码：002185），主营集成电路封装测试。在半导体封测领域的全球市场占有率较高。

　　（中国）京元电子股份有限公司：成立于1987年5月，在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的型态中，已成为最大的专业测试公司。在北美、日本、欧洲、中国、新加坡设有业务据点。在半导体制造后段流程中，服务领域包括晶圆针测 (约占45%)、IC成品测试 (约占46%) 及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占9%)等。

　　（新加坡）联合科技（UTAC）：全球排名前十的半导体封测企业，总部位于新加坡，在新加坡、泰国、、中国、印度尼西亚和马来西亚设有9座工。