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先看看过去表现，2023年四季度，全球半导体销售额环比回暖，行业整体景气度持续回升，细分仍有分化，韩国11月产量同比创2017以来最大增幅，出货量高增，库存相较改善，存储价格持续回升，整体预期乐观。中国半导体企业业绩同比迎来拐点逐渐转增，产业自主化国产替代捷报频传。
半导体产业周期或已开始回升，去库存仍是主线：被动元器件、数字SoC、射频、存储、封测、面板等产业上游去库渐止，部分品类价格、稼动率上行。下游手机PC补库，消费电子温和复苏，销售额逐步增长，AI算力需求持续高增，AIPC产品开始逐步渗透，推动硬件量价齐升，带来增量需求，车规级芯片需求持续高企，整体行业逐渐回暖，估值预期温和回升，产业扩张空间广阔。
Sigmaintell预计，2024年晶圆代工业将有望进入复苏周期，预计2024年一季度有望恢复至75-76%，且先进制程恢复动能强于成熟制程。预计一季度28/40nm代工价格将由小幅度下调。目前8英寸晶圆代工厂普遍仍在降价，预计2024年一季度价格将环比调降10%左右。
山西证券研报指出，全球芯片市场持续走强，2023年11月半导体销售额时隔15月再次同比增长。PC、手机市场陆续回暖，出货量增长，考虑晶圆代工成熟制程持续降价，IC设计厂有望降本增利。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产化，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复。
大厂方面，台积电维持N2在2025年量产的计划不变。海外工厂进展方面，台积电预计德国汽车及工业芯片工厂将于4Q24开始建设；美国晶圆厂预计在1H25量产N4制程；日本特色工艺晶圆厂将于2月举行开工典礼，4Q24将按计划量产。
星与SK海力士拨款622万亿韩元（C114注，约合4711亿美元）用于提高京畿道南部的芯片产能，目标是到2047年建成16个新的制造工厂。韩联社援引科技部和工业部的一份声明称，这个占地2100万平方米的巨型集群将包括一个专属无晶圆厂区以及额外的晶元代工和存储芯片生产设施。
力积电总经理谢再居表示，2024年第一季度营收受到过年假期影响，大约呈现小幅个位数季减的幅度。不过在存储代工方面，其DRAM、Flash价格可望持续提高，再加上产能利用率回升、铜锣新产能贡献，2024年营运表现有望优于去年。
联电新加坡22nm新厂2024年中即将完工，预计2025年初量产。联电发布公告称，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执行案3980万美元。新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆，预计于2024年底开始量产。新厂将提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。
SEMI World Fab Forecast 报告预计，2024年产能将增长6.4%，达到每月3000多万片晶圆。在政府的大力资助下，预计中国将在扩大半导体生产方面引领世界，预计2024年将有18家新晶圆厂开始生产。在2023年晶圆处理能力增长 5.5% 至 2960万 WSPM之后，晶圆处理能力大幅增长6.4%。随着针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用程序的处理器需求持续快速增长，英特尔、台积电和三星铸造在前沿逻辑方面的发展主要推动了这一扩张。
SEMI预计，从2022年到2024年，将有多达82个新的晶圆厂上线个项目。这些新设施将使用从100毫米到300毫米的一系列晶片尺寸和数十种成熟的前沿工艺技术，这表明整个半导体行业正在进行多样化的扩张。
在政府资金和对芯片制造商的各种激励措施的支持下，中国准备引领这一扩张。2023年，中国芯片制造商的产能预计将同比增长12%，达到760万WSPM。这一增长预计将在2024年加速至13%，达到860万WSPM的产能。预计2024年，中国将有18家新晶圆厂开始运营。
其他地区也在为全球芯片生产能力的提高做出贡献。仍将是半导体产能第二大地区，预计2023年将增至540万WSPM，2024年将增至570万WSPM。韩国和日本紧随其后，韩国预计在2024年达到510万WSPM。美洲、欧洲、中东和东南亚也在为增长做准备，每个地区都将在2024年推出几个新的晶圆厂。半导体芯情认为，2024年半导体晶圆增量大概率是高于2023年，但是也分细分领域，新的应用占优势。
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规模增长17% /
，预计增长 13.1%，估值将达到 5880 亿美元。预计这一增长将主要由存储器领域推动，到
有望复苏，主要靠存储器领域推动 /
年有望达到16%的年增长率 /
营收预计仍将从 2022 年的5980亿美元下降至2023年的5265亿美元，但 IDC认为，除了美国的韧性之外，人工智能服务器和终端设备制造商不断增长的需求将推动
营收将增长20% /
何时迎来拐点？ /
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