杏彩平台注册官网|盘点半导体封装测试国标及相关仪器概览
产品特点
半导体封装测试是半导体产业链的重要一环,为规范半导体封装测试行业,促进行业发展,我国出台了大量的相关标准。
8月4日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。《若干政策》表现出国务院对半导体产业的密切关注和重视。集成电路主要由设计、制造以及封测三大板块组成。2017年,中国集成电路这三块的营收占比分别为38.3%、26.8%、34.9%。相比世界IC产业三业合理占比3:4:3,我国封测行业占比偏高,表明我国封测产业相对先进。
未来随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展,先进封装产品的市场需求将会获得明显增强。据统计,我国封测产业规模从2004年的282.60亿元快速增长至2018年的2193.90亿元。2019年,我国封装测试行业市场规模将近2500亿元,预计2020年将超过2800亿元。随着半导体行业进入成熟期,我国晶圆厂的建设迎来高峰,将带动下游封测市场的发展。为规范半导体的封装测试,我国出台了大量的相关标准。
绝大多数封装采用塑料封装,原材料主要是树脂,其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装,原材料主要是陶瓷,包括基板和管壳,内部也会有金属引线和填充物。对于半导体封装材料,我国制定了相应的国家标准对其进行测定。
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,对于半导体封装的机械外形,我国也有相应的标准规范。