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　　随着美国芯片法案签署，将为美国半导体的研究和生产提供约 520 亿美元的政府补贴，还包括对估计价值 240 亿美元的芯片工厂的投资税收抵免。研究机构 TECHCET 指出，美国半导体产业下一步应该加大对材料领域的投资。

　　TECHCET 分析，尽管美国公司在芯片设计、制造、晶圆厂设备和先进材料领域一直处于行业领先地位，但在过去几十年中，亚洲的投资和政府激励措施降低了美国在芯片制造和材料制造领域的份额。这些亚洲投资，再加上较低的成本和宽松的监管政策，扩大了亚洲地区用于半导体制造的材料和设备客户群。

　　当前美国一些关键晶圆厂项目已经动工，部分项目刚刚宣布，可能还有更多项目即将推进，虽然这对美国半导体行业来说是个好消息，但这些晶圆厂项目，尤其是先进制程的代工和内存晶圆厂（如英特尔、台积电和美光）需要 2~3 年才能建成并投入量产。

　　相较之下，亚洲地区类似的晶圆厂已经持续投入量产并逐年增长，因而配套的材料供应商也长期专注于亚洲市场，过去几年许多供应商都宣布在韩国、中国、日本等主要半导体生产基地建立新工厂或扩产。杜邦和 EMD 等材料供应商在这些工厂附近建造设施以支持最先进的制造工艺。

　　TECHCET 表示，全球疫情、贸易战争、俄乌冲突等事件迫使每个国家都在审视自身供应链的脆弱性，并意识到拥有本地芯片制造和研发的重要性。但是建立新的代工厂意味着大多数公司在没有政府支持的情况下难以承担巨额费用，美国芯片法案的拨款和税收优惠虽然有助于推动这些目标，但仅靠新的代工厂并不能真正解决短缺问题。

　　尤其是，没有材料，就无法制造芯片。为此 TECHCET 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 表示，半导体制造是国家经济及其的关键战略产业，材料也是如此。虽然当前已经宣布了一些材料投资项目，但是随着美国更多新的代工厂投入量产，预计材料供应链将面临压力，需要对材料生产和研发进行大量投资，以加强具有先进前沿化学品和材料的材料供应链。

　　此前 TECHCET 曾强调美国芯片制造严重依赖进口高纯化学品，尤其对高纯度化学品、硅晶圆和其他材料的严重依赖还将持续。通过美国芯片法案为在美国生产的化学品和材料提供的任何资金和支持将大大加强供应链，并降低短缺风险和对进口的严重依赖。

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