杏彩平台注册官网|半导体电镀铜行业供需现状及投资价值分析报告2023
产品特点
3.1.1 半导体电镀铜技术路线、半导体电镀铜生产工艺&技术路线、半导体电镀铜生产工艺&技术路线 半导体电镀铜行业科研力度
图表84：2016-2023年中国PCB制造行业产值规模及同比变化情况（单位：亿美元，%）
图表85：2016-2023年中国PCB制造行业产值规模及同比变化情况（单位：亿新台币，%）
图表100：2017-2023年中国封装基板（IC载板）产值规模及增速变化情况（单位：百万美元，%）
图表109：2021-2023年迈为/SunDrive合作HJT电池效率提升曲线：光伏电池技术迭代方向