产品特点

　　半导体产业是电子信息产业的基础。从家用电器、智能手机、个人电脑、汽车等个人消费产品，到工业机床、医疗设备、通信基站等公共设备，都离不开功能形态各异的半导体器件。

　　半导体产业链环节众多，涉及半导体材料、半导体设备、IC设计、晶圆生产、封装测试等多细分环节。2019年之前，半导体产品产出全流程需由全球各地区分工协作完成，美、欧、日、中、韩等主要半导体产业国在半导体产业链中分工明确，截至目前没有任一地区具备端到端的设计和制造能力。

　　但自2020年以来，受全球物流中断影响，半导体制造产能的全球分布不均衡问题凸显，以美欧为代表的国家纷纷提出半导体复兴战略，希望重振自身芯片制造产业。

　　与此同时，美国对中国半导体企业的技术封锁再次加码。美国时间2022年10月7日，美国商务部工业安全局（BIS）宣布了对美国《出口管理条例》（EAR）的一系列修订，并公布了针对中国企业的新的出口管制限制措施。该修订细则瞄准中国高端芯片产业，严格限制中国企业获取发展高性能计算芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等。产业政策剧变之下，中国半导体产业发展正面临严峻挑战。

　　凯联资本长期关注全球半导体产业发展。结合当下不稳定的全球半导体产业环境以及诡谲多变的政策，凯联资本产业研究院将持续追踪半导体相关政策及产业链格局变化，以动态视角和观点分享自身研究成果，本期是对截至2022年Q3国内外半导体产业最新数据动态综述报告。

　　费城半导体指数是衡量全球半导体产业景气度的重要指标之一，其成分股包含30家涉猎半导体设计、设备、制造、封测、材料等产业链各细分业务方向的领先企业。该指数自创建以来，除金融危机时期出现较大幅度下滑以外，受三次互联网推动，整体处于景气向上的长牛走势。

　　收束至本轮半导体周期。本轮周期起始于2019年，随着5G+IoT落地应用方向逐步明确，数据处理需求激增带动数据中心投资建设，叠加疫情影响下，居家办公常态化对PC产品需求带来爆发性增长，带动半导体行业上涨行情。

　　目前看来，2022年初已达到本轮周期性顶点，费城半导体指数于2022年1月达到历史最高点4068.15。此后至22年10月10日，该指数一路下行至2275点左右，最大回撤44.1%。主要原因包括部分美股龙头半导体企业Q3业绩不及预期，以及新一轮针对中国半导体企业的出口管制限制措施下，部分龙头半导体设备、材料供应商预计将面临业绩受损。

　　中美贸易战背景下国产替代进程紧迫，随2019年半导体行业上行周期，申万半导体指数快速攀升，股价最高点达7451.01。此后随着手机、PC等消费电子需求放缓，叠加多轮美国制裁影响，股价震荡下行，截至2022年10月10日，最大回撤达到49.9%。

　　根据世界半导体贸易协会（WSTS）及美国半导体行业协会（SIA）发布月度数据：2022年7月全球半导体行业销售额为490亿美元，同比增长7.2%，环比下降2.3%。本轮周期自2022年2月达到销售额顶峰后，销售增速大幅放缓：从同比增速来看，该数据已接连出现5个月下滑，并于2022年7月驶入个位数增速区间；从环比数据来看，Q2较Q1环比下降0.6%，7月较6月数据环比下降2.3%。主要原因是个人消费放缓，导致PC和智能手机出货下滑。据此，WSTS全面下调了2022年全球半导体市场增长预期至13.9%（2022年8-12月全球半导体销售额预测月均值约525亿美元）及2023年增长预期至4.6%（2023年全球半导体销售额预测月均值约为530亿美元） 。

　　结合主要半导体产业地区数据来看，除欧洲地区外，其他各地区7月全球半导体销售额同比增幅呈缩窄趋势。其中美欧日仍保持10%以上的同比增速，驱动着全球销售额增量市场，而中国地区受到上海地区疫情影响，同比增速进入负值。

　　新一轮出口管制下，国外半导体企业先进终端产品在华销售范围进一步受到限制；预计2022年下半年中国地区销售增速将进一步放缓。

　　半导体的消费需求主要由终端产品所驱动，以全球最大的半导体芯片消费市场——中国市场的数据为例。受到疫情、通胀、消费者购机意愿低迷等影响，消费电子需求疲软的势头仍在持续，以智能手机、电子计算机为主的应用产品产量进入同比负增长阶段，消费电子厂商仍面临高位库存压力。

　　反观新能源汽车产量增长正值势头，同比增长超过100%，成为半导体需求增长的主要动能之一，推动半导体需求端结构持续分化。

　　据日经新闻报道，以全球近2350家芯片相关的上市制造公司为对象，整理得知，2022年一季度库存金额，比2021年年底暴增约970亿美元，库存剩余量和增量皆创10年来新高。

　　聚焦世界头部半导体企业来看，存货积压态势明显；其中英伟达2022Q2存货金额同比增速高达83.96%，高通存货同比增速达72.93%。主要原因在于高通胀影响下，消费性产品需求疲软，终端买方采购需求明显下滑，进一步导致供应商库存压力提升。

　　消费电子产品销售下滑，主要产品厂商进入去库存阶段，进而导致了存储芯片行业的下行压力。当前DRAM内存芯片的售价降到了近两年新低，以DDR4 4Gb 512Mx8为例，2022年9月已降到0.85美元，环比下降4.5%，同比降幅为35.1%。

　　疫情以及国际政策等因素推动了近三年半导体厂商的扩产浪潮，2020-2022年全球半导体行业资本支出预计将连续三年保持两位数增长，资本支出总额屡创新高，根据IC Insights预测2022年半导体资本支出有望增长21%至1855亿美元。

　　随着2022年下半年半导体行业逐步进入下行回调阶段，半导体销售额及需求增速明显放缓；行业内追涨扩产的晶圆厂商将显著缩减其资本支出，叠加新一轮制裁影响下，部分中国晶圆厂扩产能力受到重创，预计2023年行业整体资本支出可能进入负增长阶段。但是部分海外厂商秉承着国际政策导向及自身战略发展思路，或将持续保持逆势扩产态度。

　　材料端：2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，同比增长1%，达到3704百万平方英寸。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的3534百万平方英寸增长了5%。

　　设备端：2022年第二季度全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元，同比增长6%，环比增长7%。其中中国及中国为前两大市场。

　　然而，新出口管制措施严格限制了外国企业向半导体销售额第一大市场——中国出口特定生产设备、相关零部件及材料的行为，短期内全球半导体材料及设备行业销售业绩将受到较大冲击。