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　　（原标题：晶方科技：主流半导体集成电路的晶圆尺寸大小分为8和12英寸，除此之外还有更小的6寸，4寸等晶圆尺寸）

　　同花顺（300033）金融研究中心11月30日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问， 请问一下贵公司可以封装的8英寸和12英寸的芯片尺寸对应的是3纳米和5纳米吗？是目前世界上最先进的技术吗？

　　公司回答表示，您好，主流半导体集成电路的晶圆尺寸大小分为8和12英寸，除此之外还有更小的6寸，4寸等晶圆尺寸。晶方科技在CIS领域和国内外头部传感器客户合作，可以满足客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。谢谢您的关注。

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　　证券之星估值分析提示晶方科技盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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