杏彩平台注册官网|坚守自主创新晶圆缺陷检测技术研发成重点——访滨松销
产品特点
SEMICON China 2024展会期间，仪器信息网就公司产品特点、行业发展趋势等话题与滨松光子学商贸（中国）有限公司销售部半导体项目经理王宁波进行了深入交流。
2024年3月20日至22日，备受瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会，此次展会吸引了众多顶尖企业的参与。其中，滨松携半导体量检测设备、失效分析产品等特色解决方案亮相展会在此次展会。
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