产品特点
半导体器件通常,利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构,已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管,晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。
半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构,已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管,晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:
第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时:A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。
第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的类型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F3MHz,Pc>
1W)、T-半导体晶闸管(可控整流器)、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。
全球半导体的年销售总额已经达到了4197.2亿美元(约27109亿元人民币)。随着市场对内存芯片的巨大需求,半导体行业的销售额正在不断增加。在2018年第一季度,全球最主要的15个半导体企业的销售额增速与2017年同期相比增加了26%!
在半导体行业,美国仍然是全球的霸主。例如,英特尔、英伟达、高通、博通、美光、德州仪器等均来自于美国。在2017年,这些企业的总营收达到了1363.61亿美元(约8800亿元人民币)。考虑到美国还存在一些其他的半导体企业,因此,美国的半导体营收至少是8800亿元人民币。
韩国的半导体行业也特别突出,比如半导体内存巨头三星和海力士都来自韩国。在2017年,这两个企业的半导体收入为875.25亿美元。加上韩国的半导体企业,韩国的半导体行业营收也会多于875.25亿美元(约5653亿元人民币)。
在我国,电子信息制造业利润约7000亿元,利润率只有5.16%。由此可见,我国半导体全行业销售额与利润不成正比。
据中研普华研究报告《2020-2025年半导体器件市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》分析显示
半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心。芯片被誉为电子信息产业皇冠上的明珠,而半导体设备光刻机被称为芯片工业皇冠上的明珠。
中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额一半以上。目前,全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国领导。由于是后进国家,我国每年在半导体行业投下大量资金,而且经费不断上升,但依旧扮演着新进追赶者的角色,与国际领先技术依然存在代差。
全球半导体协会SIA日前发布了2019年全球半导体市场报告,全年营收4121亿美元,下滑了12%,主要是存储芯片下滑了32.6%。
根据SIA的数据,2019年12月份全球半导体销售额为361亿美元,同比下滑了5.5%,其中美国市场营收74.9亿美元,同比下滑了10.8%;欧洲市场营收32亿美元,下滑了7.6%,日本市场营收30.4亿美元,同比下滑了8.3%,中国市场营收128.1亿美元,同比增长了0.8%,亚太其他地区营收95.6亿美元,同比下滑了7.5%。
中国市场的半导体销售占了全球的1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。
2019年全球半导体市场营收4121亿美元,其中占比最多的是存储芯片,但下滑也是最厉害的,平均销售额下滑了32.6%(均价下滑严重但容量出货增长),其中内存销售额下滑了37.1%,闪存销售额下滑了25.9%。微处理器去年的销售额是664亿美元,占比第三,而广电产品则是去年的亮点,销售额增加了9.3%。
据统计,中国的移动手机已占据全球40%份额,平板电脑占35%,液晶电视占全球35%,笔记本电脑占25%。“中国电子制造大国的地位已被广泛认可。”于燮康说,从动态的角度来看,中国集成电路市场在全球份额中的占比仍在不断增加,从2000年的7%,到2020年将达到46%(2017年约为43%)。近日发布的《第三代半导体产业技术发展报告(2019年)》预测,2024年我国第三代半导体电力电子器件应用市场规模将近200亿元,未来5年复合增长率超过40%。
在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来,中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下,符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,国内本土封装测试企业的快速成长;同时,国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务,中国的集成电路封装测试行业充满生机。2017 年我国集成电路封装测试行业销售收入约 1822 亿元,增速达 16.5%。
2018年,国家发改委称,将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。
中研普华利用多种独创的信息处理技术,对半导体器件行业市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递,最大限度地降低客户投资风险与经营成本,把握投资机遇,提高企业竞争力。未来半导体器件行业将如何发展?请关注中研普华研究院报告《2020-2025年半导体器件市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》
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