产品特点
36氪获悉,近日熠铎科技(苏州)有限公司(以下简称「熠铎科技」)宣布完成数百万元天使轮融资,投资方为南慧创投和苏州安固创投。融资资金主要用于厂房的装修和设备的购置。
「熠铎科技」成立于2022年,专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化,整合先进封装技术,提供半导体超薄技术的完整解决方案。其生产的玻璃产品主要有两大应用方式:临时键合和永久键合。
键合技术是一项重要的工艺,它通过化学键和物理作用将硅片、玻璃或其他材料牢固地结合在一起,用于支撑和保护微结构。在微系统技术领域中,玻璃作为晶圆材料的优势尤为突出。越来越多的行业,如消费电子、汽车和传感器技术,都对玻璃材料有着日益增长的依赖,例如晶圆级封装(WLP)或扇出晶圆级封装(FOWLP)应用。
其中,用于临时键合的产品主要是各类玻璃载板,可以应用在2.5D、3D封装(包括CoWoS、HBM等先进封装)、功率器件、MicroLED的巨量转移、碳化硅冷切割等技术或市场。用于永久键合的产品主要是各类玻璃盖板、基板、衬底、面板等,包括可以应用在光学、显示、光伏等领域的UTG(超薄玻璃)或玻璃盖板、基板、衬底,应用于堆叠封装或MiniLED的TGV(通孔玻璃)中阶层或PLP面板及封装基板,以及应用于CIS领域的玻璃盖板。
「熠铎科技」总经理周旭介绍,目前国内电子玻璃几乎被外资玻璃企业垄断,价格高且随时面临被封锁的问题。“随着晶圆尺寸的增大,玻璃载板也需12英寸以上的尺寸适配。而玻璃载板面积增大对玻璃整体的强度、厚度以及平整度都带来更大的挑战。”
周旭告诉36氪,为了增加热传导效率、芯片信息交换效率等关键指数,如何让堆叠出来的芯片实现更高的算力和更低的功耗,和芯片的厚度直接相关,目前功率器件封装主流的减薄工艺主要有玻璃载板和Taiko两种,玻璃载板减薄工艺对现有Taiko工艺具备可替代优势。而在晶圆较薄到一定程度(先进封装领域)时必须使用玻璃载板才可以完成,比如2.5D、3D封装,如果需要把12英寸晶圆减薄到80微米甚至50微米以下时,taiko工艺就会很难保玻璃的证翘曲度和强度,而且成本会大幅增加,这种情况下就只能使用玻璃载板。
「熠铎科技」的核心产品就是玻璃载板,其独创的玻璃加工工艺,在TTV(总厚度偏差)、片间极差、洁净度、抗压强度等方面表现出更具优势的性能。例如,在抗压强度上,「熠铎科技」生产的产品能在国外现有玻璃载板强度的基础上提高30%以上,公司所有的玻璃产品都有高强度、高洁净度、高透光率、低TTV(总厚度偏差)、低翘曲度等特点。
目前,「熠铎科技」以先进封装及功率器件市场载板玻璃产品切入市场,未来将进一步拓展UTG、TGV等尖端特种玻璃行业。市场布局方面,希望先突破国产替代、再逐步打开国际市场。今年计划完成建厂后,完成中试投产并实现初步量产。
在团队方面,「熠铎科技」现有30余人,研发人员占比30%。核心成员包括来自德国英飞凌、西门子、华天科技、晶方半导体、水晶光电、苏州纳米所等国内外知名半导体企业、研究单位的技术及高级管理人才。核心团队在半导体行业有15年以上的经验,完成多个项目的建厂及技术路线规划,实现量产。
南慧创投合伙人汪马成表示,“电子玻璃的应用领域非常广,众多新兴市场持续涌现,市场潜力大,在显示、半导体先进封装、光伏领域存在足够的刚需,具有百亿级的市场规模。但高端的电子玻璃由于生产加工工艺的复杂,目前仍然被国外巨头占据,熠铎科技的产品已通过下游客户的评测,随着工厂投产,我们相信未来国产高端电子玻璃将在市场占据一席。”