杏彩平台注册官网|半导体ETF：融资净买入4495万元融资余额142
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信息显示，2024年4月30日融资净买入44.95万元；融资余额1.42亿元，较前一日增加0.32%。
融资方面，当日融资买入555.06万元，融资偿还510.12万元，融资净买入44.95万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量125万份，融券余额67.63万元。余额合计1.43亿元。
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