产品特点

　　今年4月18日，华为Pura70系列（原P70系列）在没有产品发布会的情况下直接正式开售，这款搭载了华为最新的Kirin 9010处理器的手机也引发了国内网友的抢购。

　　先来看SoC处理器所在这一面的主板，与许多现代手机处理器与DRAM封装一样，Kirin 9010 处理器是堆叠在12GB SK Hynix DRAM芯片下方。

　　仔细观察Kirin 9010芯片，可以看到芯片外部标记似乎与旧版 Kirin 9000S 相近。iFixit的一位行业专家指出，该芯片标识并不寻常，因为新芯片通常有自己的型号，而Kirin 9010（型号 HI36A0 修订版 GFCV121）与Kirin 9000S（型号 HI36A0 修订版 GFCV120）则是共享相同的型号。

　　之前TechInsights报告称，Kirin9010 似乎采用了与Kirin9000s 相同的制程工艺。普遍的看法是，Kirin 9010 的核心基于Kirin 9000S的设计的修改，旨在提高产量。不过，这些改进可能不仅限于生产——早期的基准测试表明Kirin 9010 的性能也比Kirin 9000S提升了一些。

　　TechSearch 认为华为海思可能设计了配套的闪存，并对采购的NAND Flash芯片进行了测试和封装，但存储本身缺乏标记，因此无法确定这一判断。

　　至于 NAND Flash芯片的供应商并不确定，因为芯片封装上未找到任何标记来明确识别制造商，但它很可能是由中国本土厂商设计和制造的。

　　另外，根据Techinsights的最新报告显示，华为 Pura 70 Pro 的4个图像传感器中，有三个是 Omnivision 的（另一个是索尼的CIS），并且其中两个是在中国制造的。

　　从华为Pura 70 Pro拆解后内部的元器件分析来看，上面列出的29款元器件当中，有26款都是由中国厂商（含台企立锜)供应，国产占比达90%，并且其中似乎有8款来自华为海思的自研芯片。这也反应了国产元器件供应链已经基本能够比较完整的覆盖国产高端智能手机所需的各类元器件。