产品特点

　　投资者：请问一下贵公司可以封装的8英寸和12英寸的芯片尺寸对应的是3纳米和5纳米吗？是目前世界上最先进的技术吗？

　　晶方科技董秘：您好，主流半导体集成电路的晶圆尺寸大小分为8和12英寸，除此之外还有更小的6寸，4寸等晶圆尺寸。晶方科技在CIS领域和国内外头部传感器客户合作，可以满足客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。谢谢您的关注。

　　晶方科技2022三季报显示，公司主营收入8.76亿元，同比下降18.9%；归母净利润2.21亿元，同比下降46.61%；扣非净利润1.94亿元，同比下降48.01%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.55亿元，同比下降33.75%；单季度归母净利润2982.13万元，同比下降79.54%；单季度扣非净利润2192.96万元，同比下降83.84%；负债率10.46%，投资收益27.51万元，财务费用-3771.25万元，毛利率46.1%。

　　该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为27.55。近3个月融资净流出1.76亿，融资余额减少；融券净流入10.9万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，晶方科技（603005）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性较差。财务健康。该股好公司指标3星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　晶方科技（603005）主营业务：集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

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　　证券之星估值分析提示晶方科技盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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