杏彩平台注册官网|大族半导体DA100-A7 PRO设备成功通过技术验证
产品特点
在半导体制造的前沿领域,大族半导体凭借深厚的研发实力和坚持不懈的创新精神,始终致力于激光切割应用方案的深入探索。近日,大族半导体自主研发的DA100-A7 PRO设备成功通过客户技术验证并具备量产能力。这款设备突破了传统半导体制造技术的局限,更是在SiC衬底的切割方面展现出了卓越的性能,完美契合了半导体制程中的多元化需求,一经推出便引起了业界的广泛关注。
第三代半导体SiC晶圆激光表面烧蚀切割,应用于射频器件、功率器件(有功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT)、新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通、射频通信等领域。
大族半导体DA100-A7 PRO设备成功通过客户技术验证,不仅是深厚技术实力的完美展现,更是对市场趋势的精准把握和行业未来发展的深刻洞察。展望未来,大族半导体将持续坚定加大研发投入,致力于推出更多创新且性能卓越的产品,为半导体制造行业的蓬勃发展贡献更多力量。
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