产品特点
3月17日，针对近期裁员乃至“倒闭”的传闻，飞凡汽车向合作伙伴、经销商发表公告称公司“一切安好”，在2024年年中，飞凡汽车还将发布全新“重磅车型”；此外，飞凡汽车还将参与4月份的北京车展。
飞凡汽车指出，2024年，中国电动汽车市场竞争愈发激烈在这场竞争中，任何一丝风吹草动都可能成为市场关注的焦点。包括飞凡汽车在内，所有汽车品牌，都在经历一场前所未有的变革。
身处这种激烈的变革，我们需要更强的战略定力和应对市场变化的灵活性。只有不断创新、有效控制成本、精准把握市场需求，为用户创造更多的价值，才能在这场竞争中立于不败之地。
飞凡汽车在确保独立运营的前提下，进一步深化“轻资产”战略，通过加强与上汽集团相关优势资源的协同，优化业务职能，聚焦与用户紧密相关的核心业务，提升整体运营效率，以更健康稳健的姿态应对市场变化。
近日，有媒体报道称，因急需降本和品牌调整等原因，上汽集团已开始实施裁员，从安亭总部到临港工厂的员工均有涉及。
其中，首当其冲的是飞凡的本部员工，已被整合的飞凡高阶智驾团队，也已经整体被裁。针对这一报道，飞凡汽车相关人士回复“是有一批人离职了，团队合并到零束”。
2023年，独立运营两年的飞凡品牌被重新整合进上汽乘用车体系内。此外，上汽负责智驾研发的总负责人在2023年下半年也相继离职，当时已有消息称，这是飞凡智驾团队“全员调整”的信号。
有业内人士认为，不管从哪个角度看，飞凡品牌都没有必要继续运营下去。“从一系列做法来看，上汽已经放弃飞凡这个品牌了……目前出口到欧洲的飞凡F7车型，也已被更换为MG标、作为MG9在进行销售。”
SEMICON China 2024将于3月20日-22日在上海新国际博览中心举行。伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，SEMICON China已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的行业盛会。本届大会聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业，全方位展现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。
徐州博康信息化学品有限公司（简称“徐州博康”）将携光刻胶系列核心产品、关键技术及解决方案等重磅亮相盛会现场，现诚挚地邀请各位领导专家、行业精英莅临公司展位，进行深入的接洽交流，共谋发展。
作为半导体上游核心支柱，半导体材料肩负着中国半导体产业链安全自主可控的重要使命，尤其是光刻胶作为芯片制造过程中的关键材料发挥着不可替代的作用。光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”，其已成为中国芯片自主化的关键，有着极为重要的战略意义和实际价值。面临光刻胶随时被“卡脖子”的形势，光刻胶的国产化大势已不可逆，近几年国产化环境也持续向好，一批优秀的本土厂商脱颖而出。
其中，国产替代代表厂商徐州博康专注于光刻胶研发，致力于实现供应链自主可控。该公司成立于2010年3月，研发中心位于上海松江临港科技园，中试基地位于上海金山，在江苏邳州、浙江东阳有两个生产基地，是一家专注于中高端光刻胶及相关原材料研发制造的国家高新技术企业。目前，其已成功开发ArF/KrF单体及光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶系列产品近百款，广泛应用于集成电路、分立器件、先进封装等领域，客户全面覆盖国内70余家芯片制造商。其中ArF-immersion产品已经适用于28~45nm制程，可扩展至14nm。值得一提的是，基于完整产业链独特视角及产业化优势，徐州博康可根据客户需求定制研发，亦可围绕客户就近建设配胶中心，保持光刻材料供应的稳定、快速、可靠。
依托国家半导体战略新兴产业发展规划，徐州博康积极抢占集成电路光刻材料发展制高点，从原材料向上突破，发展成为国内唯一一家实现“单体-树脂、光酸-光刻胶”的全产业链覆盖的光刻胶供应商，并在保障国产光刻胶材料产业链安全、自主、可控方面取得实质性突破。
该公司研发团队实力雄厚，具备丰富光刻胶专业能力。据了解，徐州博康是由第十四届全国代表、国家重大人才工程入选者、科技部创新创业人才——傅志伟先生领军，由国内外光刻材料及光刻工艺专家组成。目前，公司已拥有500多名技术人员，占比超过70%。一线多人，其中硕士博士占比超过50%，具备丰富的有机合成、高分子聚合、半导体级电子级纯化的专业能力，系统掌握了电子级化学品生产的核心技术。
在研发项目方面，徐州博康承担了国家“02专项”子课题、国家重点产业振兴和技术改造专项等十余个光刻胶重点研发及产业化项目，并荣获中国好技术2项、江苏省科学技术二等奖1项、江苏省专精特新产品1项、江苏省重点推广应用的新技术新产品3项等荣誉。截至2023年，申请专利200余项，已获授权83项。2024年3月，半导体工艺用关键光刻材料被授予工业和信息化部认定的国家第八批“制造业单项冠军”。
展望未来，徐州博康表示，将始终以丰富人类未来世界的物质基础为使命，致力于推动半导体关键材料国产化。公司未来5年将继续加大研发投入力度，固核心自主知识产权，不断拓宽技术护城河，并前瞻性布局光刻赛道新分支。同时，继续在大化学相关领域深耕，拓展基础科学在新能源、新材料、生物医药、节能环保等国家战略新兴产业的应用。
3月15日，“走进海门系列招商活动（深圳站）”在爱集微深圳公司隆重举行，海门区委、区长沈旭东，爱集微董事长老杳，以及海门经济技术开发区、海门区投资服务中心、海门科技人才发展集团和十余家企业负责人参加活动。此次活动旨在向粤港澳大湾区企业家全面展示海门区的投资潜力、产业特色及政策红利，通过面对面交流对接，推动政企双方携手共绘发展新篇章。
在本次招商会上，沈旭东指出，海门处于长三角一体化的核心区域，区位优势得天独厚，近年来，海门着眼产业和科技发展趋势，将发展半导体产业作为战略性举措，制定了一系列针对性的政策措施，设立产业专项基金，组建科技人才发展集团，与爱集微等行业平台开展战略合作等，构建了良好产业生态。
沈旭东表示，未来，海门将全力支持创新基地在海发展，为科研成果转化、企业培育壮大等提供政策和资源保障。希望通过一段时间的努力，在中国集成电路产业版图上树立起“海门地标”。
老杳表示，海门拥有优越的地理优势与半导体产业基础，爱集微自从去年落地至今，海门集微产业创新基地已经取得了明显进步，希望通过此次活动加强深圳企业与海门的交流合作，共同推动产业升级、协同发展。
在投资环境推介、招商政策发布会结束后，为了让企业家更加全面了解海门区在产业、财政、税收、投资、人才等方面的惠企政策，沈旭东分别与到场企业嘉宾进行详尽的投资咨询和一对一的项目对接服务，同时围绕企业对自身所拥有的行业资源、技术优势及运用范围作了重点介绍，大大提高项目匹配度。
在深入了解了海门区的产业优势、项目建设、以及支持政策后，企业家们充分感受到在海门投资兴业的巨大商机与潜力，部分企业家希望能与海门区进一步对接联动，推动自身优质项目入驻海门集微产业创新基地，持续拓宽企业科研技术，以及研发成果转化，以抓住未来产业发展新机遇。
据悉，海门集微产业创新基地总投资10亿元，占地130亩，建有12栋现代化厂房，集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务，重点引进一批有核心技术、有发展前景的科技型企业，以及为成熟项目落地筹备期及落地后提供相关配套服务，致力打造成新型都市创新创业半导体产业综合体。
目前，海门集微产业创新基地一期已建成载体17万平方米，二期未来智谷是海门重点打造的集科创总部办公、制造基地、数字产业园区等为一体的综合性科创园区，总建筑面积12万平方米，预计2025年3月完工。同时，总投资近30亿元的三期也在推进中，建筑面积60万平方米，预计2025年5月竣工交付。
此次“走进海门系列招商活动（深圳站）”活动既是一场展示发展成果、寻求合作机遇的对接会，也是向全国发出的一封开放合作、共谋发展的邀请函。加之海门区近年来在产业升级、科技创新、营商环境优化等方面取得了显著成效，辅以产业特色和政策红利支持，相信会有越多越多企业家携手海门共绘发展新篇章。
2022年，成都GDP首次突破两万亿元，成为全国第7个进入两万亿队列的城市。而集成电路产业集群，正是撑起成都经济总量的重要版图之一。2022年成都集成电路产业实现营收516亿元，位居中西部第一，同比增长17%，增速高于全国水平。其中，芯片设计业销售收入同比增长55%，增速位居全国第二，销售过亿元的企业达35家。
成都作为国内最早的集成电路设计产业化基地之一，以及首批集成电路“国家人才培养基地”之一，在我国半导体行业扮演着重要的角色。高新区作为成都市的集成电路产业“高地”，聚集集成电路企业270余家，包括英特尔、德州仪器、成都海光、新华三半导体等国内外领军企业，同时培育了嘉纳海威、成都华微、锐成芯微等本土骨干企业，初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等较为完整的产业体系。成都高新区在“十四五”规划中提出以发展集成电路设计业为核心，补齐制造环节短板，做大集成电路封装测试和配套业，力争产值规模达2300亿元。
产业发展蹄疾步稳离不开政策的有力托举。成都市集成电路产业的快速发展得益于各级政府在该领域持续出台的支持政策，包括《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》《成都市支持制造业高质量发展若干政策措施》《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）》等一系列政策。
为帮助成都科技企业了解并享受政策红利，集微咨询（JW Insights）编制了《成都科技企业政策汇编》，梳理了成都科技型企业从经信局、科技局、知识产权局到发改委等各归口部门可申报的67条重点项目，归纳了从高新区、市级、省级到国家级的相关政策红利，针对性地提供从科技认定、项目申报、奖励荣誉至人才奖补等度的政策信息，使科技企业能够主动把握政策脉络，支持企业从小到大、由弱变强，在科技创新发展的道路上畅行无阻。
《成都科技企业政策汇编》由六大章节组成，第一章归纳了企业初创期可申报的重点项目12项，第二章归纳了企业成长期可申报的重点项目15项，第三章归纳了企业稳定期可申报的重点项目13项，第四章归纳了企业成熟期可申报的重点项目13项，第五章归纳了企业规模期可申报的重点项目14项；第六章附成都市集成电路产业政策5项。
其中，企业初创期可申报的重点项目12项，涵盖成都市中小企业成长工程补助项目、成都市集成电路项目（购买IP核、EDA、流片补贴）、国家科技型中小企业、国家高新技术企业、中国“芯力量”奖项评选等。
企业成长期可申报的重点项目15项，涵盖成都市中小企业成长工程培育企业、成都高新区瞪羚企业、成都市新增投资补助项目、成都市知识产权试点示范企业、成都市新经济梯度培育企业（双百、示范企业）、四川省企业研发投入后补助、四川省重大科技专项（集成电路）、四川省重大技术装备首台套软件首版次推广应用指导目录征集、四川省专精特新中小企业等。
企业稳定期可申报的重点项目13项，涵盖成都高新区独角兽（潜在）企业、成都市产业链协同创新项目、成都市科技项目、成都市高新技术领域重点研发需求、成都市高新技术领域“揭榜挂帅”科技项目、四川省新型研发机构、四川省科技计划项目、“中国芯”优秀产品等。
企业成熟期可申报的重点项目13项，涵盖成都市技术改造补助项目、成都市科技成果转化补助、成都市标杆场景、四川省中小企业发展专项资金项目（国家级专精特新“小巨人”奖励）、四川省工程技术研究中心、四川省服务型制造示范企业（平台）、国家级专精特新“小巨人”企业等。
企业规模期可申报的重点项目14项，涵盖成都市企业跨台阶发展、支持企业兼并重组项目、成都市产业建圈强链人才计划（集成电路产业链）、成都市总部企业、四川省企业基础研究投入后补助、工信部制造业单项冠军企业、国家技术创新示范企业、国家企业技术中心、中国专利奖、中国质量奖等。
集微咨询（JW Insights）针对每项可申请的项目，都提供了政策依据、归口部门、申报条件、支持方式、申报时间、原文链接六大具体信息，让科技企业可清晰了解政策情况、主动把握政策脉络，助力企业从小到大、由弱变强，在科技创新发展的道路上畅行无阻。
围绕集成电路这一“核心”，《成都科技企业政策汇编》涵盖了集成电路设计、材料、封测、制造全产业链，涉及研发、流片、设备等多类目支持，并针对性地提供科技认定、项目申报、奖励荣誉和人才政策等信息。
此外，《成都科技企业政策汇编》涵盖《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》、《成都市支持制造业高质量发展若干政策措施》、《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）》、《成都高新技术产业开发区关于加快创建世界领先科技园区的若干政策》、《成都高新技术产业开发区关于推动成都未来科技城主导产业“建圈强链”的若干政策（试行）》等多项政策原文，以供企业参考。
目前，《成都科技企业政策汇编》报告已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
美国政府在《芯片与科学法案》基础上启动了“微电子战略”，以促进国内半导体制造。该战略由美国国家科学技术委员会微电子领导小组委员会制定，旨在利用《芯片与科学法案》的投资在未来五年内振兴微电子研发活动和基础设施。
第一个目标侧重于加速未来微电子系统先进性的几个领域的关键研究需求。研究领域包括能够提供新功能的材料；电路设计、仿真和仿真工具；新架构和相关硬件设计；先进封装和异构集成的工艺和量测；硬件完整性和安全性；以及制造工具和流程，使新的创新能够转化为生产。这些需要使用专门的工具和设备。
第二个目标侧重于支持、扩展和连接研究基础设施，从小规模材料和器件级制造和表征到原型设计、大规模制造以及先进的组装、封装和测试。所需的工具包括软件（包括设计工具）和商业规模的生产和量测硬件。
第四个目标侧重于整个研发领域，提出了创建充满活力的微电子创新生态系统的战略和行动，以加速新进展向商业应用的转化。重点工作不仅支持微电子技术发展路径各个阶段的行动，而且连接各种网络和活动，构建微电子创新的良性循环。
美国科学技术政策部(OSTP)办公室副主任Steve Welby表示，这一政府战略鼓励微电子研发界发挥其多样化的专业知识、创业精神和专注于共同目标的动力，以确保美国在这一重要领域保持全球领先地位。“我们现在转向实施这一战略，利用政府和部门的千载难逢的投资——在《芯片和科学法案》以及为未来激发美国半导体创新的紧迫性的推动下。”
台积电嘉义科学园区先进封装厂新厂投资案，传出政院与台积电已有共识，将在嘉科拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5,000亿元新台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，预计4月上旬对外公布。
对于相关消息，台积电不予回应。政院方面则说，行政院副院长郑文灿去年中至今年初，就积极协调台积电先进封装厂进驻位于太保的嘉科，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月就能动工，间接证实相关传闻。
消息人士透露，嘉科未来将成台积电先进封装产能新聚落，六座新厂中，今年会先兴建两座，这与政院透露“4月就能动工”的说法不谋而合。
台积电之所以大扩产，主因先进封装供不应求，以英伟达H100为例，通过CoWoS整合相关元件后，每片晶圆仅能产出约28颗芯片，接下来的B100，因体积与整合度提高，每片晶圆产出量仅剩16颗，预料接下来英伟达更新的AI芯片产出量会继续对折缩减。
随着英伟达每一个新世代AI芯片结合CoWoS后，芯片产出量会以打对折方式锐减，但终端搭载对应英伟达AI芯片的AI服务器却节节攀高，外资预估2024年H100销量为40万台、B100将增至五、六十万台，终端需求暴增，但前端产出却节节下滑，CoWoS先进封装产能呈现“断崖式缺口”，台积电须以更快速度补足CoWoS产能，才能确保供应客户无虞。（来源：经济日报）
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