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　　证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件版图结构”，专利申请号为CN4.9，授权日为2024年7月5日。

　　专利摘要：本发明提供了一种半导体器件版图结构，包括：半导体衬底、第一P型阱区和两个N型阱区，第一P型阱区位于半导体衬底中，第一P型阱区包括第一P型子阱区和两个第二P型子阱区，沿第一P型子阱区的长度方向两个第二P型子阱区分别与第一P型子阱区的两端连接，且两个第二P型子阱区的宽度均大于第一P型子阱区的宽度；两个N型阱区均位于半导体衬底中，沿第一P型阱区的宽度方向两个N型阱区对称设置于第一P型阱区的两侧，且每个N型阱区与第一P型子阱区和第二P型子阱区均具有间隙。本发明提高两个N型阱区之间第一P型阱区的面积占比，能够减小半导体器件的失配系数，改善半导体器件的失配现象。

　　今年以来晶合集成新获得专利授权174个，较去年同期增加了62.62%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

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　　证券之星估值分析提示晶合集成盈利能力一般，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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