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2.全球半导体进出口（1-5月）：中国半导体设备进口同比增加64.4%，韩国集成电路出口同比增加46.5%
2024年7月19日，爱集微正式推出精心打造的“企业洞察”平台PC版——深耕ICT行业的企业信息平台，并以全新的姿态和强大的功能，开启了ICT行业信息服务的全新篇章。
在信息洪流席卷全球的今天，ICT行业作为推动社会进步与经济发展的关键力量，其内部的每一个细微变化都牵动着市场的神经。面对海量的企业信息、复杂的市场环境以及日新月异的技术革新，如何快速准确地把握行业动态，洞察企业真实面貌，成为每一位从业者、投资者乃至普通用户共同的挑战。
在这样的背景下，“企业洞察”平台的面世，是爱集微发展历程中的一个重要里程碑——实现从资讯海洋（资讯平台）到智慧灯塔（面向行业功能型产品）的“转身”，体现了爱集微对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力，更是对整个ICT行业信息服务模式的一次深度创新。
“企业洞察”是一个专业、细化、精准的ICT企业信息的聚合平台，更是一个集数据分析、舆情监测、人才招聘、用户互动等多功能于一体的综合性服务平台。通过深度挖掘与智能分析，爱集微“企业洞察”旨在为行业内外用户提供一个高效、精准、全面的企业信息查询与决策支持工具，其核心优势在于：
在海量信息中，如何快速找到目标企业并准确了解其行业属性、业务领域及主打产品，是用户最迫切的需求之一。“企业洞察”平台凭借强大的专业团队和先进的数据处理技术，对企业进行了行业、领域、赛道、主要产品进行专业的分类与标注，确保用户能够一键直达，轻松获取所需信息。这种精准定位的能力，不仅提升了信息检索的效率，更为用户后续的市场分析、竞争对手研究等工作奠定了坚实的基础。
为了给用户呈现一个全面、立体、真实的企业形象，“企业洞察”平台从八个维度出发，对企业进行了全方位的剖析与介绍。这八个维度分别是：企业简介、主要产品、行业影响力、市场定位、研发实力、所获奖项、展会参与、公开演讲。通过这八大维度全面而深入的信息呈现方式，可为用户提供极大的便利和价值。
企业的发展是一个动态的过程，而其中的重大节点事件往往具有深远的意义和影响。“企业洞察”平台特别设置了“企业重点事件”板块，通过精心梳理企业近年来的重大节点事件，帮助用户把握企业的成长轨迹和发展脉络。
在信息爆炸的时代，舆情监控成为企业品牌管理与危机应对的重要一环。“企业洞察”平台不仅提供了企业相关的广泛舆情信息，还创新性地推出了“深度聚焦”舆情功能，通过智能算法筛选帮助用户快速捕捉市场反馈和动态，也为企业决策者提供了宝贵的市场洞察和危机预警能力。
人才是企业发展的第一资源。“企业洞察”平台整合了企业的招聘信息，并通过图标分析汇总的方式呈现给用户，不仅为求职者提供了丰富的岗位选择和便捷的求职通道，更为企业招聘提供了有力的人才支持。
为了增强用户与企业之间的互动性和沟通效率，“企业洞察”平台特别设置了“企业留言板”功能。用户可以在此留下对企业的建议、评价或提问。这一功能不仅为用户提供了一个表达意见和诉求的平台，更为企业提供了一个倾听用户声音、改进产品和服务的窗口。通过这一功能，“企业洞察”平台将进一步拉近用户与企业的距离，促进双方之间的理解和合作。
爱集微“企业洞察”平台的上线，不仅是信息服务的升级，更是行业智慧的汇聚，将以专业的视角、全面的数据、深度的洞察，为ICT行业的每一个参与者提供强有力的支持。展望未来，爱集微将不断探索和优化，致力于成为ICT行业信息服务的领航者，引领行业向更加智慧、高效的方向发展。
2.全球半导体进出口（1-5月）：中国半导体设备进口同比增加64.4%，韩国集成电路出口同比增加46.5%
近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。
集微网对中国及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-5月）》。
据集微咨询统计，2024年1-5月，中国半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，5月，半导体器件、集成电路、半导体设备、半导体硅片进口额均环比下降。
1-5月，半导体器件进口金额107.5亿美元，同比上升0.1%；集成电路进口金额1484.0亿美元，同比上升13.2%；半导体设备进口金额182.1亿美元，同比上升64.4%；半导体硅片进口金额10.0亿美元，同比下降18.1%。
5月，半导体器件进口金额21.5亿美元，环比下降9.6%，同比增长3.6%；集成电路进口金额309.8亿美元，环比下降1.2%，同比上升17.9%；半导体设备进口金额31.4亿美元，环比下降20.1%，同比上升48.6%；半导体硅片进口金额 1.9亿美元，环比下降低18.1%，同比下降20.4%。
2024年1-5月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比大幅下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，5月，除半导体设备外，其他三种类目出口额均环比下降。
1-5月，中国半导体器件出口金额218.6亿美元，同比减少24.6%；集成电路出口金额627.6亿美元，同比上升21.0%；半导体设备出口金额19.2亿美元，同比增长16.8%；半导体硅片出口金额15.1亿美元，同比减少48.5%。
5月，中国半导体器件出口金额43.0亿美元，环比减少0.6%，同比减少28.8%；集成电路出口金额126.6亿美元，环比下降2.3%，同比上升30.3%；半导体设备出口金额5.1亿美元，环比增长16.8%，同比上升39.1%；半导体硅片出口金额2.5亿美元，环比下降20.1%，同比下降58.1%。
从重点商品看，我国集成电路和半导体设备进口额同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国转而扩大投入成熟制程。
1-5月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国、韩国、中国、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国同比上升36.8%，韩国同比上升5.5%，日本同比下滑13.8%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升37.6%，荷兰同比上升191.0%，韩国同比上升75.3%。
2024年1-4月，欧盟半导体器件进口金额60.27亿美元，集成电路进口金额134.24亿美元，半导体设备进口金额21.86亿美元，半导体硅片进口金额6.89 亿美元。4月，欧盟半导体器件进口金额17.98亿美元，集成电路进口金额32.53亿美元，半导体设备进口金额3.90亿美元，半导体硅片进口金额1.60亿美元。
2024年1-4月，欧盟半导体器件出口金额24.76亿美元，集成电路出口金额90.41亿美元，半导体设备出口金额80.00亿美元，半导体硅片出口金额5.96亿美元。4月，欧盟半导体器件出口金额6.15亿美元，集成电路出口金额24.48亿美元，半导体设备出口金额21.50亿美元，半导体硅片出口金额1.17亿美元。
2024年1-5月，日本半导体器件进口金额13.91亿美元，集成电路进口金额84.94亿美元，半导体设备进口金额14.55亿美元，半导体硅片进口金额4.16亿美元。5月，日本半导体器件进口金额2.87亿美元，集成电路进口金额16.63亿美元，半导体设备进口金额2.90亿美元，半导体硅片进口金额1.01亿美元。
2024年1-5月，日本半导体器件出口金额27.30亿美元，集成电路出口金额112.85亿美元，半导体设备出口金额105.50亿美元，半导体硅片出口金额15.88亿美元。5月，日本半导体器件出口金额5.40亿美元，集成电路出口金额23.25亿美元，半导体设备出口金额20.56亿美元，半导体硅片出口金额3.51亿美元。
2024年1-5月，韩国半导体器件进口金额22.10亿美元，集成电路进口金额236.54亿美元，半导体设备进口金额70.60亿美元，半导体硅片进口金额9.28亿美元。5月，韩国半导体器件进口金额3.96亿美元，集成电路进口金额49.60亿美元，半导体设备进口金额13.41亿美元，半导体硅片进口金额1.96亿美元。
2024年1-5月，韩国半导体器件出口金额16.03亿美元，集成电路出口金额448.43亿美元，半导体设备出口金额30.46亿美元，半导体硅片出口金额5.03亿美元。5月，韩国半导体器件出口金额2.92亿美元，集成电路出口金额98.14亿美元，半导体设备出口金额7.19亿美元，半导体硅片出口金额1.12亿美元。
2024年1-5月，中国半导体器件进口金额10.98亿美元，集成电路进口金额341.50亿美元，半导体设备进口金额61.42亿美元，半导体硅片进口金额11.75亿美元。5月，中国半导体器件进口金额2.21亿美元，集成电路进口金额69.15亿美元，半导体设备进口金额15.51亿美元，半导体硅片进口金额2.39亿美元。
2024年1-5月，中国半导体器件出口金额17.87亿美元，集成电路出口金额613.36亿美元，半导体设备出口金额19.54亿美元，半导体硅片出口金额4.49亿美元。5月，中国半导体器件出口金额3.89亿美元，集成电路出口金额123.79亿美元，半导体设备出口金额5.16亿美元，半导体硅片出口金额0.95亿美元。
目前，《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-5月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
7月18日，三星电子宣布已同意收购Oxford Semantic Technologies，后者是一家英国初创公司，专门研究可用于更复杂的人工智能（AI）应用的技术。该交易的价值未被透露。
三星在一份声明中表示，Oxford Semantic Technologies成立于2017年，专注于知识图谱技术，该技术将信息存储为相互关联的思想网络，处理数据的方式类似于人类的记忆和推理。这项技术通过整合和连接个人习惯和使用模式数据，对于开发复杂和个性化的人工智能解决方案至关重要。
Oxford Semantic Technologies已成功将其知识图谱技术商业化，优化了数据处理，并在云和设备上实现了高级推理。
三星称，结合设备上的AI技术，如三星Galaxy S24系列，个人知识图谱技术促进了超个性化的用户体验，同时保护敏感的个人数据在设备上的安全。它将适用于三星的所有产品，不仅限于移动设备，还包括电视和家用电器。
三星表示，自2018年以来，三星一直在各种项目上与Oxford Semantic Technologies合作，包括三星创投的投资。通过这次收购，三星将确保个人知识图谱的先进核心技术的获取。
Essencore是SK Inc.的子公司，从SK海力士获得DRAM供应，并将其加工成SD卡和USB驱动器等产品以供分销。凭借强大的供应链和销售网络，该公司一直保持稳定的业绩。尽管去年半导体行业不景气，但Essencore报告的营业利润为594亿韩元（约合4300万美元）。
SK materials airplus是SK Inc.的子公司，生产用于半导体制造的工业气体，并将其供应给SK海力士等公司。与Essencore一样，该公司因其可靠的供应链而被认为具有稳定的业绩。
一些业内人士猜测，Essencore和SK materials airplus这两家被视为集团内部“利润丰厚的公司”，此次整合反映了SK集团希望加强SK ecoplant的财务结构，为IPO做准备的意图。
电子产品制造商安费诺公司已同意以21亿美元的价格收购康普控股公司的移动网络业务，包括康普户外无线网络（OWN）部门以及康普网络、智能蜂窝和安全解决方案部门的分布式天线系统（DAS）业务。预计这些合并后的业务2024年全年销售额为12亿美元，EBITDA（税息折旧及摊销前利润）利润率为25%。
康普股价上涨9.9%，使该公司市值达到4亿美元。该公司的票据也是高收益市场中涨幅最大的债券。安费诺股价上涨3.6%，估值约为780亿美元。
安费诺在一份声明中表示，预计全现金交易将在2025年上半年完成。该公司总部位于康涅狄格州沃灵福德，生产光纤连接器、天线和传感器等电气设备。
总部位于北卡罗来纳州的通信网络基础设施解决方案提供商康普在另一份声明中表示，此次出售将使其能够更加专注于剩余的业务部门。
数据显示，这是安费诺有史以来最大的一笔交易，超过今年以20亿美元收购卡莱尔公司的高性能电线电缆业务。
近日，特朗普在发表讲话时表示：“我将在上任第一天就结束电动汽车强制令。”他表示，此举将“挽救美国汽车业，避免目前正在发生的彻底毁灭，并为美国消费者每辆车节省数千美元”。
虽然拜登政府没有对电动汽车做出强制要求，但批评美国环境保护署3月份发布的新空气污染限制的人士表示，这些限制将非法强迫汽车制造商销售电动汽车。
特朗普在发表关于电动汽车的言论之前不久批评了数万亿美元的浪费性支出，“这些支出与绿色新骗局有关”。他说，他将把这些钱用于道路、桥梁和水坝等项目，但目前还不清楚他将如何兑现承诺。
特朗普毫不掩饰他对电动汽车的鄙视，声称发展电动汽车的策略行不通，会给中国和墨西哥带来好处，同时损害美国汽车工人的利益。
相比之下，拜登将转向电动汽车作为其最重要的气候和工业政策之一，并设定了到2030年实现50%的新车销售为电动汽车的目标。为了这一目标，拜登政府7月11日宣布重大投资，拨款17亿美元支持美国电动汽车产业发展。资金将帮助11家处于风险或已关闭车厂转型成电动汽车厂。这些工厂分布于密西根州、俄亥俄州、宾夕法尼亚州、格鲁吉亚州、伊利诺伊州、印第安纳州、马里兰州和维吉尼亚州。（校对/孙乐）
7月19日，小米创始人、董事长雷军的第五次年度演讲如约而至。在这场以《勇气》为主题的一个多小时的演讲中，雷军回忆了从萌发造车的想法，到最终全力以赴进行造车的过程。透露了包括因“制裁而造车”以及“曾拒绝百亿美元估值”等细节，并公布了目前造车的最新进展。
造车皆因“底线月，一场意外让小米正式考虑造车。彼时小米等9家公司被美国列入“军事清单”，随后小米还因此起诉了美国政府。
雷军透露，得知小米遭制裁后，董事会上便产生了关于“如果手机不能造了，公司三四万人怎么办？”的讨论。而在造车前期调研的过程中，雷军称受到了李斌、何小鹏的鼓励。同年3月30日，小米正式官宣造车。
此外，雷军表示，之前有很多朋友劝其采用代工模式或收购的模式，但没过多久，小米就下定决心，从核心技术干起，绝对不走捷径，因为之前吃过大亏。
“14年前，小米创业从模式创新开始，初期速度很快，但根基不扎实。后来遇到了很多挫折，到今天为止我都觉得我们还在补课。”雷军说。
小米SU7上市后，取得了巨大的关注度和流量。但雷军称，在小米SU7上市前，几乎所有人都认为卖不动，让他在那段时间极度郁闷。定产能、定价格，每一个决策都是巨大的煎熬，内心非常矛盾，一边担心卖不动，一边担心不够卖。
雷军透露，在今年年初设定订货目标时，大多数人认为只能订3万台，而他却定下了7.6万台的目标。
“定价时，销售团队信心不足，但我却认为巨亏卖车是饮鸩止渴。但当时小米工厂仅能提供3天的库存量，这意味着小米SU7的月销量必须超过一万台。发布会前夜，最终价格决策会依然争论激烈。”雷军说
在回应为何小米汽车不独立融资独立上市时，雷军表示，的确有几家VC给小米汽车开过价。当时因为市场火热，估值给到100亿美金，但经过深思熟虑后小米拒绝了。
“因为造车的周期很长，如果我们拿了别人的钱。想很长时间保持一致的想法几乎是不可能的。而且在小米内部，造车需要的大量人才、技术都可以直接用。我非常清楚造车难度很大，小米造车，钱全部自己出，风险全部自己扛，光靠我一个人肯定不行。比亚迪的王传福王总说佩服小米的勇气，但也为小米捏把汗。”雷军表示。
小米SU7投入了大量资源和创新技术，电机、大压铸集群、智能驾驶、电池包等各个核心赛道…… 小米全部重点投入。
雷军现场举例称，电池包的投入非常惊人，一个需要十几个月的时间和数千万的投入，而小米做了10多个电池包，以至于把供应商宁德时代折腾得够呛。
“我还十分不好意思专门打电话给宁德时代老板曾毓群解释，曾毓群表示理解，他说只有这样干，才能真正把产品做好。”雷军说。
小米SU7发布时，曾定下年交付10万辆的目标。但这一目标在今年5月被小米修改为保底10万辆，力争12万辆。
雷军在现场表示，迄今为止，小米SU7已交付超3万台，预计11月提前完成全年10万辆交付目标。预计12月，全国59城，220家门店开业。
在大模型时代，虽然英伟达的AI芯片是首选，但大型云厂商、互联网企业等并不甘于缴纳高昂的“英伟达税”，而且愈发看重AI芯片的弹性计算，于是寻求基于特定应用场景实现AI芯片定制化。而这也是博弈已久的专用ASIC与通用GPU在大模型领域再次展开对决。
在科技巨头的主客观需求下，通信芯片行业龙头博通通过祭出制化AI芯片、通信传输技术和云虚拟化软件等“组合拳”，缔造了经营业绩和股价的快速飙升，一度以超8500亿美元市值进入美股前十。部分华尔街分析师再次兴奋，将未来的博通送进“万亿美元俱乐部”。
究其原因，博通当前的关键成长动能来自AI产品和Vmware软件服务，而且某种程度做到了让客户欲罢不能。但未来充斥变数，博通仍面临激烈的竞争和客户“摆脱”等重要挑战。
在业务架构上，博通将AI ASIC和专注于AI的网络解决方案一起归类为AI加速器。2023年，该业务总销售额合计占全年半导体收入的15%，即约42亿美元。而2024年第一季度，博通的AI营收约23亿美元，占半导体营收31%，较前一年同期翻了四倍；第二季度，博通的AI收入达到31亿美元，占半导体业务营收43%，同比暴增280%。
博通预计，2024财年人工智能超预期的增长足以抵消宽带和服务器存储的周期性疲软，将达成中高个位数增长；预计年内半导体业务300亿美元，AI相关收入超100亿美元。
摩根士丹利的分析则称，博通AI芯片业务收入2025财年将进一步增至140亿美元，占总半导体收入的比重也将升至39%，这一增速远超其他主流AI芯片公司。博通的优势在于，其在AI芯片完整产业链上均有布局，从定制芯片设计、生产到网络传输，一应俱全。
基于正在获得更多客户的芯片设计合同，博通表示，未来3-5年，由于大型消费AI客户将不会减缓投资xPU集群，博通每年AI业务的潜在市场将达到300亿至500亿美元之间。花旗银行指出，博通可直接受益于AI需求，成为市值仅次于英伟达的第二大半导体公司。
国金证券认为，长期看，由于AI推理对算力的要求较训练降低，未来随着AI应用的铺开，非英伟达AI芯片在推理端将具备较大市场空间，带动以太网在AI组网中的应用。中金研究指出，AI对数据中心通信性能要求提升，有望长期驱动数据中心通信市场的扩容；博通在交换芯片等多款云网设备上游器件领域市占率领先，有望充分受益于AI时代的变革。
在博通飙涨之后，多家研究机构继续看多。其中，Piper Sandler的分析师HarshKumar近日表示，“我们持续认为博通是除了英伟达以外最好的人工智能题材股，因为该公司在ASIC芯片领域中占据强有力位置，而且有着强大的软件组合。”
OpenAI等人工智能公司需对大量数据进行传输，而博通凭借先进的网络芯片成为AI热潮的受益者之一，包括谷歌自的AI 芯片TPU落地的外包服务商正是博通。据悉，博通参与了谷歌每一代的TPU设计，而且从TPU订单中获得高达70%的利润率。
虽然同为AI芯片，但英伟达的GPU和谷歌的TPU芯片各有优劣。行业人士认为，英伟达GPU的优势在于通用性强、适用于多种计算任务，但其存储和通信存在一定瓶颈，这也是近两年来高带宽存储（HBM）需求随之旺盛的原因。相比之下，TPU属于ASIC定制化AI芯片，其优势在于专为深度学习设计、计算效率高，但缺点是通用性较差。
而谷歌等科技巨头之所以找博通合作，除了ASIC面对特定的需求比标准算力卡更具备优势，更加贴合客户自身的使用场景，更关键的在于博通不仅具备芯片涉及能力，还能解决芯片之间的通信问题，因为通信效率已经成为制约AI算力前进最重要的因素之一。
据了解，博通的关键技术能力是名为SerDes（串行器/解串器）的芯片通信技术。SerDes接口通过在传输之前将低速并行数据转换为高速串行数据，然后在接收端转换回并行数据，目的在于允许数据从一个TPU高速移动到另一个TPU，从而大幅提高芯片间的通信效率。因此，在全球50GB/S的SerDes市场中，博通占据了76%的垄断性份额。
如今，谷歌与博通在TPU生产上已合作八年。鉴于博通的主导地位且议价权极高，谷歌曾被传出试图摆脱博通的钳制，但分析师普遍认为，谷歌还没有自行生产TPU的能力。
摩根大通分析师预计，谷歌的TPU项目今年将为博通带来超过80亿美元的收入，同比增长125%，预计在2025年将超过100亿美元，这一增长归因于即将推出的TPU v5和v6芯片。此外，博通已经获得了谷歌公司下一代AI芯片TPU v7的设计合同，并且将在2024年下半年和2025年加快生产Meta的第三代AI芯片（MTIA 3），从而获得更多收益。
显然，博通的XPU路线为市场提供了更多的选择。对于大型云服务厂商而言，他们将大概率会在GPU、XPU两条路线上并进，在加强自研芯片同时，为客户提供不同的产品服务。
首先，手握大量专利的博通在合作中格外强势，包括曾在全球缺芯潮的间隙向谷歌要涨价30%。因此，双方僵持数月，最终还是谷歌认了怂，同时其“摆脱博通”的计划成为公开的秘密。这使得谷歌、亚马逊等公司一面加速自研，一面和博通讨价还价。但未来这一局面将继续维持抑或会被打破还有待观察。
另外，随着定制AI芯片受追捧，负责给亚马逊定制芯片的Marvell，以及近期打算进军定制芯片市场的英伟达都是博通的潜在对手，只不过按照目前博通所拥有的庞大IP库与丰富经验，及大客户的数量，短期内很难有能撼动其定位的公司出现。
据悉，Marvell是SerDes市场第二大玩家，曾与亚马逊、谷歌和微软有多年ASIC合作经验，目前正在加速其首批两个AI ASIC项目的生产，据称是亚马逊的5nm Tra-nium芯片和谷歌的5nm Axion ARM CPU芯片。此外，还有几个更大的项目正在进行中，包括亚马逊的 Inferentia ASIC，预计在2025年启动，以及预计在2026年启动的微软Maia芯片。
基于此，小摩预测在2026年，Marvell将迎来强劲增长，并将对博通构成有力挑战。数据显示，2024年AI收入为16亿至18亿美元，2025年将增长至28亿至30亿美元；2028年能够实现70亿至80亿美元的加速计算/AI ASIC收入。
值得一提的是，AI芯片初创公司Groq在新一轮融资中估值将达25亿美元，其ASIC芯片已展现出不俗性能，未来不排除将与博通在核心阵地同台竞技。
此外，目前不少互联网云服务商的AI芯片定制化服务的需求越来越广泛，这无疑会给英伟达的切入带来更多机会。今年年初，英伟达启用了从Marvell挖来的资深工程师Dina McKinney领导AI定制化芯片业务，立志进入到这个大约300亿美元的全球市场，开辟新的赛道，帮助第三方客户实现差异化竞争，挖深自身技术护城河。
群智咨询（Sigmaintell）IT事业部资深分析师张玉彬称，英伟达在GPU领域具有强大的技术实力和市场地位，而ASIC设计与GPU设计在某些方面是相通的，如并行处理、低功耗设计等。通过布局ASIC，英伟达可以将其在GPU领域的技术实力应用于ASIC设计，实现技术协同和资源共享。同时，ASIC的设计和生产也需要先进的半导体制造工艺和设备，与英伟达现有GPU生产线可以形成互补。
行业人士进一步表示，为保护自己免受越来越多寻求其产品替代品公司的影响，英伟达向ASIC领域的进军很可能蚕食博通和美满电子在ASIC领域的市场份额。
自斥巨资收购全球虚拟化和云计算基础架构的头部企业VMware后，博通一举补齐了基建软件短板，而VMware同样也有了AI硬件产品加持，形成协同互补的重要增长点。目前，博通的软件业务已占总营收近40%，运营利润率达60%，全年营收有望超200亿美元。
行业分析机构美投investing认为，当前博通AI增长的部分的主要是因为在2023年收购了VMware，一套云端集成软件解决方案，用来配合英伟达等芯片去完成各种AI任务。
集微网此前报道指出，博通和VMware强强联合，一个关键性的锚点就是私有云数据中心和公有云的打通。换言之，博通用擅长的光纤通道适配器、存储适配器、以太网网卡等，搭配VMware非公有云虚拟化软件，有望为客户提供一个能媲美公有云的本地数据中心，达到高可用、低延迟、高度弹性的要求，而且还有利于自身数据安全和隐私保护。
因此，博通收购VMware和加强AI芯片的企业定制化服务是一体两面。未来，每家公司根据需求可能会使用不同的云，而定制化AI服务将是博通继续占据高端价值链的关键所在。
业内人士进一步称，VMware的云端集成软件解决方案可以理解为，针对不同的AI处理任务，在云端会形成不同的虚拟机，每个虚拟机都有自己的操作系统，可以运行、管理和分配不同的任务，意味着“用户的一台电脑可以当成好几台电脑使用”。由于AI任务很多都需要依赖云端，依赖虚拟机的管理分配，所以未来VMware的增长态势非常确定。
不过，半导体行业资深观察人士姚嘉洋指出，博通过去几年大举收购的软件业务与ASIC业务是两条平行线，不太可能形成CUDA和英伟达的互补关系。但收购软件对博通财报表现中毛利率、盈利率、EPS的增加都会有很大帮助，这是企业运营很重要的方向。
如果计算博通其他业务的增长，不包括收购 VMware 和 AI 增长的影响。可以发现，其余业务的收入从 2023 财年第二季度的 79 亿美元下降至 2024 财年第二季度的 66 亿美元，同比下降 15.7%。
7月14日，博通博通管理层在美银的一场电话会议中，展示了公司当前吸引投资者的部分关键要素，即除了定制AI芯片，VMware 从永久许可转向订阅服务，未来每季度的收入将从27亿美元增加到40亿美元以上，而且可持续。最重要的是，这种收费模式的转变相当于大幅提价，转向订阅模式后，VMware平均销售价格（ASP）将大约提高 2.5 倍。
此前，许多企业客户购买 VMware 的数据中心虚拟化是因为其永久许可模式，不需要为虚拟化服务持续付费。因此，博通这一举措引发了许多 VMware 客户表达了不满，但博通并没有因为这部分异议而撤销或收回推行订阅制的计划，这也导致了很多公司扬言称会转投其他的虚拟化平台，从而为目前在AI上赚得盆满钵满的博通蒙上了一层阴霾。
例如如拥有 2.4 万台虚拟机的澳大利亚公司 Computershare 可能会放弃 VMware，转而专注于 Nutanix 产品，据报道，该公司目前正在进行大规模的 IT 服务迁移，将 2.4 万台虚拟机从 其他 虚拟机管理程序迁移到 Nutanix AHV。
但博通方面称，博通正在将所有 VMware 产品转变为订阅许可模式方面取得良好进展，并且 VMware 的 10000 个最大客户中有 3000 个已经签署了多年协议。此外，剩下2/3用户将在持续贡献单价上带来的盈利高增。博通将 VMware 产品作为构建本地私有云的一种手段，作为公共云的一个很好的补充，甚至可能替代公共云或与公共云混合在一起。
无论如何，博通正展现出更好的发展势头。基于定制化AI服务带来的前景预期，日前博通预计2024年全年收入约为510亿美元，其中包括VMware贡献的收入，高于先前预测的500亿美元。而根据LSEG数据，分析师的平均估计为504.2亿美元。
在AI定制能芯片、以太网网络和VMware追加销售等方面，博通都在努力实现增长。尽管挑战重重，但博通的战略布局使其有望保持在AI芯片和软件服务市场的领导地位，无论在技术创新还是市场竞争中都将继续扮演关键角色。鉴于此，盈透证券首席策略师Steve Sosnick认为，博通在2024年的崛起，理应使其在美股科技“七巨头”中取代特斯拉。