产品特点
天眼查显示，近日，中芯国际新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“半导体结构及其形成方法”，公开号为CN116508133A。
专利摘要显示，具体形成方法包括，提供基底，包括目标层，基底包括用于形成目标图形层的目标区和与切割位置对应的切割区；在基底上形成掩膜侧墙；以掩膜侧墙为掩膜，图形化目标层，形成分立的初始图形层，初始图形层沿横向延伸，与横向垂直的方向为纵向，沿纵向相邻初始图形层之间形成有凹槽；形成边界定义槽，贯穿沿横向位于目标区与切割区的交界位置处的初始图形层；形成填充于凹槽和边界定义槽的间隔层；以位于边界定义槽中的间隔层和位于凹槽中的间隔层，分别对应为沿横向和纵向的停止层，刻蚀位于切割区的初始图形层，位于目标区的剩余初始图形层用于作为目标图形层。
天眼查显示，上海果纳半导体技术有限公司“晶圆检测机构及晶圆装载装置”专利获授权，授权公告日为7月28日，授权公告号为CN116190278B。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆检测机构及晶圆装载装置，所述晶圆检测机构用于检测晶圆盒内的晶圆，所述晶圆检测机构包括检测组件，所述检测组件包括第一对射传感器组和第二对射传感器，所述第一对射传感器组用于检测晶圆单片、晶圆左右倾斜和缺片的情况，所述第二对射传感器与第一对射传感器组配合检测晶圆叠片、凸出晶圆盒和晶圆前后倾斜的情况；还包括升降组件，所述检测组件设置在所述升降组件上，且所述升降组件带动所述检测组件上下升降；本方案中的晶圆检测机构，通过两组对射传感器在升降组件的带动下从下而上对晶圆盒内的晶圆进行扫描，检测晶圆盒内的晶圆是否存在叠片、倾斜、缺片以及凸出晶圆盒的情况。（校对/刘沁宇）
天眼查显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司“一种实现自动触发半导体测试机测试信号的方法”专利获授权，授权公告日为7月28日，授权公告号为CN116256610B。
专利摘要显示，本发明公开了一种实现自动触发半导体测试机测试信号的方法，包括将半导体测试机给自动触发控制信号控制板发送的方波信号转换成高电平的方波；然后生成新的方波信号；根据半导体测试机内的信号设定，转换成高电平或者低电平；使得输出波形转成为带充电弧度上升沿的波形；半导体测试机端子上接收到上述输出信号后自动进行测试；通过设置的隔离电路一、方波发生电路和隔离电路二对方波信号配合作用，能够实现半导体测试机完成上一步测试后，等待几毫秒就能马上自动进行下一轮测试的循环测试功能，从而实现模拟生产环境下的自动生产测试，达到检测相关电路的功能和长时间运行的稳定性。（校对/刘沁宇）
近日，芯宿科技宣布此前已完成亿元Pre-A轮及Pre-A+轮融资，由绿动资本、复星医药旗下复健资本、阿里健康、以及老股东峰瑞资本、启明创投、嘉程资本、芯航资本参与投资。
芯宿科技成立于2021年，愿景是利用集成电路等半导体技术开发分子芯片，驱动生物技术的半导体化，其技术的首个应用方向为高通量的DNA合成，旨在通过CMOS芯片的基因合成技术推动DNA合成成本的指数级降低。目前，芯宿科技国内首款自主研发的短链CMOS芯片已流片成功。
除芯片合成外，芯宿科技还战略布局了酶促生物法，酶促法和芯片法用于DNA合成是两种相辅相成的路径，该公司目前正在开发新的可控策略提高酶效和适应酶促合成的自动化方法。
近日，北京鼎材科技有限公司（以下简称“鼎材科技”）完成C轮融资，本轮投资方包括产业投资者、央国企旗下基金以及若干市场化运作私募基金，融资将为鼎材科技量产基地的后续建设和流动资金提供支撑。
鼎材科技成立于2013年，是一家从事新型电子材料的企业，主要致力于平板显示及光电领域新材料产品技术开发和产品技术创新，主营业务为OLED有机发光材料、光刻胶材料等。
鼎材科技官方消息显示，在OLED有机发光材料业务领域，鼎材是国内最早实现量产制造、销售拥有自主知识产权的OLED有机发光材料产品的材料企业，相关产品可广泛应用于AMOLED手机面板、OLED照明和Micro-OLED显示等领域；在光刻胶产品领域，鼎材是国内最早从事该领域技术开发并率先实现量产技术突破的团队。
2018年，鼎材科技经过多年技术攻关的彩色光刻胶技术通过了中国电子材料行业协会组织的技术成果鉴定，于2019年获得廊坊市“填补国内产业空白”的奖励，2020年该产品正式开始对外量产销售。
此外，鼎材科技于2018年在合肥新站经济开发区工业园区设立全资子公司合肥鼎材科技有限公司（简称“合肥鼎材”），合肥鼎材为鼎材科技量产基地。
近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司作为国内半导体设备的领先技术公司，目前国内的半导体设备零部件公司诸如富创精密等以实现7nm的精密零部件量产能力，公司对于国产精密零部件厂商的产品是怎样的态度？是否考虑大力支持国产设备零部件的产品采购，助力国内半导体设备从上至下的整体健康大发展，同时也避免公司的设备零部件被国外断供的风险?
芯源微(688037.SH)7月31日在投资者互动平台表示，公司通过在零部件领域提前布局，与国内供应商战略合作并经过长期多轮次的改进升级验证应用，目前已实现多款核心零部件的国产替代。
截至发稿，芯源微市值为204.30亿元，股价为148.64元/股，较前一日收盘价上涨3.24%。
（文/关晓琳）7月31日，长光华芯在发布的投资者关系活动记录中表示，公司正进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白。全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基础。并与团队合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司，目前该公司研制的绿光激光器光功率已达1.2W，处于国际先进水平。大功率蓝光激光器光功率已达7.5W，达到国际一流水平。相关产品已进入可靠性验证阶段，明年一季度可向市场推出产品。
1、高功率半导体激光芯片从国产替代，到行业领先。2023年上半年，公司推出了9XXnm 50W高功率半导体激光芯片，在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出，光电转化效率高（大于等于62%），现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外，公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度的节约单瓦材料成本，为客户创造价值。
2、发布56G PAM4 EML光通信芯片，进入光芯片高端市场。公司发布的单波100Gbps（56Gbaud四电平脉冲幅度调制（PAM4））电吸收调制器激光二极管（EML）芯片，支持四个波长的粗波分复用（CWDM），达到了使用4颗芯片实现400Gbps传输速率，或8颗芯片实现800Gbps传输速率的应用目标。
3、车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证，加上去年12月份通过的IATF16949质量体系认证，公司已成为汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。作为全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业，公司在车载雷达芯片的设计、生产和品质管理上，始终坚持高标准、严要求。除车载雷达用VCSEL激光器芯片外，公司还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550nm光纤激光器的泵浦源产品，随着项目的推进，将进一步巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。
4、激光无线能量传输芯片引领科技前沿。激光无线能量传输技术具有高能量密度和远距离传输优势。可以为在轨卫星、无人机、移动终端等装备持续供电/补电，拥有广阔的应用前景。上半年，公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括808nm和1μm的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线日，公司CTO王俊博士做了相关学术报告《Semiconductor laser and power converter for optical wireless power transmission》，该报告为国内外首次报告全半导体全自主全链路的激光无线nm的直接半导体激光器产品，
该产品主要用于1mm以下透明塑料的激光穿透焊，目前已在客户端批量应用，在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈。公司是国内最早立项，并量产和销售大功率直接半导体激光器的公司之一，依托完整的垂直产业链平台，公司成为国内率先研发和生产具有全自主知识产权的波长为1310nm、1710nm半导体激光器的公司。同时，在1100-2000nm波段也拥有相应的技术储备，具备快速从研发转向量产的能力，为我国激光塑料焊接产业发展提供有力支撑。