产品特点

　　8英寸晶圆供应不足的传闻由来已久，而近来8英寸晶圆或将大幅涨价的消息又甚嚣尘上。在12英寸晶圆已经大量投产的当下，这似乎有违科技发展趋势。

　　从1975年的4英寸晶圆到如今已经投入量产的12英寸晶圆，晶圆的尺寸一直在增长。究其原因，晶圆的尺寸越大，利用率越高。利益驱使之下厂商纷纷投资，扩大12英寸晶圆产能。目前，12英寸晶圆在市场上占有绝对主导地位，是8英寸晶圆产能的数倍。其他尺寸晶圆的产能更是被极度压缩，极有可能逐渐被淘汰。

　　但8英寸晶圆短期内不会被12英寸晶圆替代。8寸晶圆的竞争力在于已形成了成熟的特种晶圆工艺，这些特种技术对晶圆厂的工艺参数有较为严格的容差限制，在成熟的8寸晶圆厂投产成品率较高。

　　目前，8英寸晶圆的下游产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通信芯片、智能卡等，涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等多个领域，需求广泛且数量巨大。

　　此外，由于成本高昂，代表先进制程的12英寸晶圆主要应用于利润更高的制程更为精密的电子产品，留给65nm及以上制程的应用空间并不多。产品制程尺寸的减少会导致漏电量的增加，因此8英寸晶圆仍有较大的生存空间。

　　而8英寸晶圆的产能与其主要原材料硅晶圆息息相关。由于大部分8英寸晶圆厂的设备已经折旧完毕，固定成本较低，硅晶圆的价格跌涨和供给将直接影响下游8英寸晶圆市场。

　　硅晶圆是半导体最核心、成本占比最高的材料，对纯度也有超高的要求，因此行业壁垒极高、呈现高度垄断格局。目前，日本信越、 SUMCO、的环球晶圆、德国的Silitronic、韩国SK Siltron这前五大厂商合计市场占有率超过90%。

　　中国半导体材料产业起步较晚，由于受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。虽然有有研半导体、金瑞泓、上海新傲、南京国盛、宁夏银河、中环股份、河北普兴和上海新晟等一批从事硅片的供应商，但这些供应商在大尺寸硅片上的生产极少，中国大尺寸硅晶圆主要依赖进口。返回搜狐，查看更多