产品特点

　　2023年，是手机芯片近年来提升幅度最大的一年。麒麟9000S、苹果A17 Pro、Google Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300都悉数登场，又到更新SoC天梯的时间了。

　　SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。为方便对比，按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC，按GeekBench 5的CPU多核性能排序，多核接近则取单核（部分马甲系列排一起）。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

　　PS：善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号。PSS：注意避开“Gen 1”后缀的大坑（如骁龙8 Gen 1/骁龙7 Gen 1）和三星4nm工艺。

　　23-0419加入新发布的紫光展锐T750并修改紫光系列产品名（23年3月后，紫光不再使用唐古拉、虎贲等子品牌名）。

　　SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。为方便对比，按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC，按GeekBench 5的CPU多核性能排序，多核接近则取单核（部分马甲系列排一起）。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

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　　PS：善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号。PSS：注意避开“Gen 1”后缀的大坑（如骁龙8 Gen 1/骁龙7 Gen 1）和三星4nm工艺。

　　23-0419加入新发布的紫光展锐T750并修改紫光系列产品名（23年3月后，紫光不再使用唐古拉、虎贲等子品牌名）。

　　SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。为方便对比，按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC，