产品特点

　　12月28日，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，为后疫情时代基础技术及科技产业将如何发展提供了全新预测。

　　阿里巴巴达摩院认为：以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体，具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，但受工艺、成本等因素限制，多年来仅限于小范围应用。

　　近年来，随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现，并正在打开应用市场：SiC元件已用作汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。

　　未来五年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。

　　博蓝特科创板发行上市申请近日获得受理。公司本次拟募资5.05亿元，投资年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底等项目。

　　博蓝特主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用。公司表示，未来将进一步延伸产业链，主要拓展以碳化硅等为代表的第三代半导体材料相关领域方向。

　　博蓝特成立于2012年10月，注册资本1.50亿元。公司深耕半导体材料领域多年，着重于图形化蓝宝石、碳化硅等半导体衬底、器件的研发、生产、销售，以及半导体制程设备的升级改造和销售，主要产品包括图形化蓝宝石衬底即PSS、碳化硅衬底以及光刻机改造设备。

　　据了解，目前能用于产业化生产LED芯片的衬底主要是蓝宝石，为蓝绿光衬底。PSS是在普通蓝宝石晶片表面，通过半导体加工工艺，形成周期性微纳图形的一种新型衬底，提高了LED器件的寿命和亮度。

　　招股书介绍，PSS已经成为LED衬底的主流产品。博蓝特的PSS产品主要应用于制备蓝绿光LED、深紫外LED外延的支撑衬底，是LED芯片的关键基础性原材料。公司为全球前三的PSS材料供应商。

　　自2016年下半年以来，公司开始和华灿光电开展业务合作，2018年受托加工业务量较大。报告期内，公司受托加工业务收入分别为85.25万元、2264.33万元、787.13万元和4.87万元。公司表示，受托加工业务是公司与华灿光电的主要合作模式。考虑到受托加工业务的利润相对较低，公司2019年以来逐步减少了华灿光电受托加工的业务量。

　　作为第三代半导体材料，碳化硅具有能带宽、热导率高、电子的饱和漂移速度大、临界击穿电场高，以及介电常数低、化学稳定性好等特点，成为制作高温、高频、大功率、抗辐照、短波长发光及光电整合元件的理想材料。

　　2019年及2020年1-6月，公司碳化硅衬底业务收入分别为644.25万元和570.30万元，占主营业务收入的比例分别为1.87%和3.38%。

　　碳化硅是卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车等领域的核心材料。产业链主要包括衬底、外延、器件（设计、制造、封测）和应用。目前美国Cree、SiCrystal公司（及其母公司ROHM）碳化硅业务涉及衬底、外延和器件全产业链，II-VI公司、天科合达、山东天岳和博蓝特碳化硅业务产品均为衬底。

　　博蓝特光刻机设备团队的主要工作是确保公司生产线的光刻机正常运转，在此基础上再对二手设备改造优化后进行销售。

　　公司将通过本次募集资金实施年产540万片蓝宝石衬底项目的扩产，补充自制PSS内部需求缺口，满足市场针对显示芯片用蓝宝石衬底的需求。通过实施年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用PSS项目，推动公司高附加值产品的量产及销售，提升公司的盈利水平。未来，公司将通过实施第三代半导体研发中心建设项目，继续对新型半导体材料进行研发、优化、升级，并实现产业化。

　　公司称，未来将主要拓展以碳化硅等为代表的第三代半导体材料相关领域方向，提升晶体生长、衬底加工、外延制备以及芯片设计加工等技术水平，完成碳化硅衬底、深紫外LED芯片、高亮度蓝绿光LED芯片等产品的研发、生产、销售，夯实在半导体关键材料领域的地位，打造全球领先的新型半导体材料公司。