产品特点
7月12日，上交所受理了拓荆科技股份有限公司（下称“拓荆科技”）的科创板IPO申请，拓荆科技所聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。
招股书显示，拓荆科技主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系。
半导体设备制造行业的特性之一是初期投入要求非常高，而拓荆科技发展中陆续获得了国家大基金（下称“大基金”）、中微公司、国投上海、苏州聚源等众多知名资本、企业的资金加持。目前大基金为公司第一大股东，持股26.4833%，公司无实际控制人。
此次科创板IPO，公司拟募资10亿元，其中约4亿元投向“先进半导体设备的技术研发与改进项目”。总体来看，随着全球半导体厂商持续扩产，半导体设备有望持续受益。
晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的80%以上，而薄膜沉积又是芯片制造的核心工艺环节。
根据不同的应用，薄膜沉积演化出了PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD等不同的设备用于晶圆制造的不同工艺，其中PECVD占整体薄膜沉积设备市场的33%。
拓荆科技则是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备厂商。招股书显示，拓荆科技的PECVD设备已适配180-14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM及64/128层FLASH制造工艺需求。
分产品型号看，目前拓荆科技有1款12英寸PECVD设备和1款8英寸PECVD已达到产业化应用，3款设备处于产业化验证阶段，另有1款“12英寸PECVD设备PF-300TpX”处于在研阶段，该款设备主要应用于10nm以下逻辑芯片制造。
招股书显示，拓荆科技共有3款ALD设备，其中12英寸PEALD设备FT-300T已处于产业化应用阶段，该款设备主要应用于逻辑芯片28-14nm纳米SADP、STILiner工艺，55-40nmBSI工艺的晶圆制造、2.5D、3DTSV先进封装领域；其余2款设备均处于研发中，其中FT-300T（Thermal）系列设备主要应用于逻辑芯片28nm以下制程、FT-300H系列设备主要应用于128层以上3DNANDFLASH存储芯片、19/17nmDRAM存储芯片晶圆制造。
而在SACVD设备领域，拓荆科技也是国内唯一一家产业化应用的集成电路SACVD设备厂商，目前公司的8英寸SACVD设备SA-200T为产业化应用阶段，主要应用于90nm以上制程STI、ILD工艺的晶圆制造，而12英寸SACVD设备SA-300T则处于产业化验证阶段，主要应用于40-28nm制程STI、ILD工艺的晶圆制造。
总体来看，拓荆科技已累计发货超150套机台，一定程度上降低了国内集成电路生产线对国际设备厂商的依赖。
报告期内（2018年、2019年、2020年以及2021年1至3月，），拓荆科技各期前五大客户收入占各期比重分别为：100.00%、84.02%、83.78%和100%。公司累计销售额超1亿元的主要客户有中芯国际、华虹集团、长江存储等，其中公司来自中芯国际的收入占各期的比重分别为：14.80%、27.09%、45.73%以及17.94%。
除上述代工厂外，重庆万国半导体（集12英寸芯片制造及封装测试集成为一体的功率半导体企业）、北京燕东（模拟集成电路及分立器件制造商）、广州粤芯（广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台）、合肥晶合集成电路有限公司（安徽省首家12英寸晶圆代工企业）等厂商也曾出现在拓荆科技前五大客户中。
虽然产品导入到了下游众多的晶圆制造厂商，但报告期内拓荆科技的收入来源较为单一，其主要收入来自于PECVD设备的销售收入。报告期内，PECVD设备贡献的收入分别为：5170.28万元、2.48亿元、4.18亿元和5294.30万元，占各期总营收的比重为：77.98%、100%、97.55%和100%。
《科创板日报》记者梳理发现，造成公司产品结构单一主要有以下几个原因，其一是公司PECVD设备推出较早，产品线较为丰富，下游市场应用广阔，国内市场成熟；其二则于产品验证周期较长有关。
招股书显示，对于新客户的首台订单或新工艺订单设备，整个流程可能需要6-24个月甚至更长时间；而对于重复订单设备，从出货到设备验收通常也需要3-24个月的时间。因此若公司产品验收周期延长，其收入确认将有所延迟。
产品验证周期长，叠加报告期内较大的研发投入（研发费用占各期营业收入的比例为152.84%、29.58%、28.19%和47.02%），由此造成公司报告期内持续亏损。报告期内，拓荆科技净利润分别为-1.03亿元、-1936.64万元、-1169.99万元及-1058.92万元，不过公司亏损正在逐年收窄。
2018年至2020年，拓荆科技生产的PECVD设备的数量分别为：9台、22台和50台，销售的数量则分别为：4台、19台和31台，PECVD平均销售单价持续小幅增长，为1292.57万元/台、1303.81万元/台和1349.18万元/台。
《科创板日报》记者统计了拓荆科技招股书中披露的的国内同行业公司：中微公司、芯源微、华海清科、盛美股份等2020年业绩。受益于半导体行业景气度的提升，5家公司2020年的营收均呈现同比增长，其中营收最高的为中微公司22.73亿元，营收同比增幅最大的为华海清科，同比增长82.95%。
归母净利润方面，除拓荆科技小幅亏损外，其余可比公司的归母净利润均为正，中微公司和盛美股份的归母净利润分别为：4.9亿元和1.97亿元；另外5家公司2020年归母净利润呈现不同幅度同比增长，其中华海清科和中微公司的增幅超过100%。
而在当前半导体行业缺芯潮之下，各大半导体代工厂商正在持续的扩充产能。SEMI（国际半导体产业协会）在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。
根据民生证券的测算，仅国内两大晶圆代工厂中芯国际和华虹2021年就需要用到刻蚀机/光刻/CVD＋PVD设备190台/61/380台。
拓荆科技称，国内半导体设备企业在下游客户新建产线中，有机会获得新的业务机会，设备产品有机会获得验证和试用，为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建起有力竞争环境。
天眼查显示，拓荆科技前身由中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司、孙丽杰于2010年分别出资设立，自成立后共历经多轮融资。
2015年，拓荆科技完成A轮融资，投资方由大基金领衔，其余投资方还包括中芯聚源和华芯投资；2017年8月，拓荆科技又完成了B轮融资，投资方为国投上海和中车资本。
2019年5月，大连港航向中微公司转让其所持拓荆有限3.9646%股权，转让价格为19元/元注册资本。截至招股书签署日，大基金为拓荆科技第一大股东，持股比例为26.4833%；国投上海和中微公司分别位列第二和第三大股东，持股比例为18.2347%和11.1982%；另外苏州聚源和中车资本旗下中车国华的持股比例分别为：1.8977%和1.7095%。
值得注意，中微公司不仅是拓荆科技的同行业可比公司，其同时也是拓荆科技的潜在竞争对手。招股书显示，在ALD设备领域，除拓荆科技外，北方华创、盛美股份、屹唐股份及中微公司已推出自产设备或有进入ALD设备市场的计划。
此外，截至本招股说明书签署日，拓荆科技单个股东持有或控制的股份数量均未超过公司总股本的30%，无法形成控股，单个股东亦不能决定董事会多数席位，使得公司无控股股东及实际控制人。