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杏彩平台注册官网|意法半导体推出2款新品移远通信推出全新Wi-Fi HaLow模组

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 产品特点

  据官网消息,2023年3月16日意法半导体公司宣布推出STM32微处理器(MPU),赋能下一代智能设备,创造更安全、低碳绿色的生活。以及STM32H5系列高性能微(MCU),为智能物联网设备带来先进的安全功能。

  节能降耗、降低运营成本、提高安全性、改进用户体验是智能建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势。工业自动化、通信网关、支付终端、家电和控制面板等满足这些需求趋势的应用对处理器提出了更高要求,要求处理器具有很高的软件执行能力、低功耗、更高的安全性和先进的功能集成。

  针对这些需求,意法半导体基于多年深耕STM32微(MCU)的沉淀和强大的开发生态系统,开发出了MPU产品家族。现在,该产品家族又迎来了新成员STM32MP13 MPU。新产品现已投入量产,是迄今为止价格最实惠的 STM32 MPU,同时为产品开发人员进一步拓宽了选型范围。新微处理器还支持安全功能用以保护连接设备的安全。

  STM32H5 系列的设计意图是加快下一代智能物联网设备创新转化,让“边缘”设备具有更多的智能,并加强物联网设备的攻击防御能力。Cortex-M33内核为新系列产品带来Arm 的 TrustZone® 安全架构,辅以意法半导体专有的各种安全功能,包括与授权合作伙伴 ProvenRun合作开发的一些功能。

  STM32H5 是客户可以通过行业标准 API 访问系统芯片(SoC)安全服务的 MCU 系列。这个名为 STM32Trust TEE Secure Manager(安全管理器)的工具省去了开发者自己写安全代码,同时提供根据现有实践开发的安全服务。该工具在保证有效保护的同时简化应用开发。

  新MCU 的典型应用包括空调、家电、报警等家电、工业可编程逻辑 (PLC)、电机控制、工业泵、通信网关、照明控制和功率转换。目标应用还包括消费电子,例如,PC外围设备、智能手机和配件。

  3月16日,德州仪器(TI)推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微 (MCU) 产品系列,进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。

  此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持,使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新,减少评估和编程时间,将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+MCU经济实惠、易于编程,可帮助简化电子设计。

  全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,推出全新的Wi-Fi HaLow模组FGH100M。该产品具有远距离数据传输、超低功耗、设计简单以及更好的信号穿透力等优势,将有力拓展Wi-Fi的使用场景,为广泛的室内外物联网应用提供更优的无线连接解决方案。

  FGH100M 模组采用 IEEE 802.11ah协议标准,即Wi-Fi HaLow,是第一个在免许可的Sub-1 GHz频段运行的Wi-Fi标准。凭借其Sub-1 GHz信号的远程覆盖能力,FGH100M模组使用户能够控制一公里以外的物联网设备,覆盖距离达传统 Wi-Fi 的十倍,因此特别适用于各种大型室内外场所的物联网应用,如家庭和工业自动化、智慧农业、智慧城市、智能建筑、仓库、零售店、校园等。

  近日,瑞萨电子推出两个基于Arm® Cortex®-M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2,以扩大其32位RA微(MCU)产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化,实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM,集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项,并提供升级至RA产品家族成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。

  RA4E2和RA6E2作为RA产品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成员,提供小型封装选项,包括节省空间的4mm x 4mm 36引脚BGA和5mm x 5mm 32引脚QFN,满足对成本敏感和空间有限的应用需求。此外,新设备的低功耗节省了能源,使终端产品能够为更绿色的环境做出贡献。

  据思特威(SmartSens)官方消息,近日正式推出面向高端智能安防应用的Star Light (SL) Series超星光级系列大靶面8MP图像传感器新品——SC880SL。

  新品基于思特威全性能升级的SmartClarity®-2技术与创新的SFCPixel®专利技术打造,采用BSI工艺结合大靶面设计,大幅提升了产品的感光度。同时,SC880SL搭载了思特威先进的近红外感度NIR+技术,即使在超低照环境中也能实现出色的夜视成像性能。此外,在思特威创新工艺以及超低噪声外围读取电路等优势技术的加持下,产品的高温成像性能也得以极大的提升,力求以卓越成像品质赋能4K高端智能安防应用。