杏彩平台注册官网|我国发布《汽车半导体供需对接手册
产品特点
：针对汽车芯片供应紧张问题，昨天（26日），我国发布了《汽车半导体供需对接手册》。《手册》将促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。
《汽车半导体供需对接手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。
电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断升级，半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键。