产品特点

　　作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，推出键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，积极布局先进封装平台型企业，紧握多重行业机遇，持续拓展直写光刻设备多场景应用。PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋势：由于去库存压力和抑制通胀的加息，全球PCB市场规模在2023年有所缩减。据Prismark数据，2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，PCB将进入一个新的增长周期，PCB厂商稼动率有望回升。Prismark数据显示2024年中国PCB产值将同比增加5.3%至398亿美元，全球PCB产值将以5%的增速增长至730亿美元。展望后续，在下游人工智能、高速网络和新能源汽车的推动下，全球PCB产业将保持稳健增长趋势，据Prismark预计，2023-2028年全球PCB市场规模将以5.4%的平均增速增长至904亿美元。人工智能的发展推动下游通信、数据存储、手机等多板块高增长。随着下游电子产品如智能手机、服务器等产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，推动PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品的市场份额不断提升，据Prismark预计，2023-2028年HDI和封板基板平均增速分别为7.1%和8.8%，高于行业平均增速，2028年HDI、封装基板和软板等中高阶产品占比将提升至54.2%。直写光刻技术凭借在光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等指标上的优势表现，以及更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点使PCB产品性能突出、更加可靠，在中高端PCB制造领域内具有较为成熟的市场应用。从PCB行业下游应用来看，2021年通讯领域排名第一，计算机、消费电子、汽车电子紧随其后，服务器产值占比约10%。2023年以来，AI的爆发式增长，伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也加速向高速、大容量的方向发展，进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品的需求，更新迭代也将带动PCB价值量的提升。因国际贸易摩擦和风险，近年来PCB企业倾向于在东南亚投资设厂，泰国、越南和马来西亚等国基础设施健全，且拥有场地申请方便、地租较低、税负较低等优势，吸引国内外厂商投资建厂，国内头部PCB厂商如鹏鼎控股002938）、东山精密002384）、沪电股份002463）、胜宏科技300476）等均计划在泰国、越南等地建厂，Prismark预计2028年亚洲（除中国和日本）PCB规模将达到304亿美元，2023-2028年复合增速达8%，领先于全球其他区域，PCB产业向东南亚转移的趋势是设备厂商未来增长的重要机遇，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销优势，增强海外客户的服务能力。泛半导体产业是集成电路、平板显示、LED、分立器件以及半导体设备材料产业的一个统称。在IC领域中，光刻技术可以应用在前道制造、掩膜版制版与后道封装上；在FPD领域，光刻技术一般应用在OLED显示面板和FPD掩膜版制版上。此外，光刻技术在新型显示mini/micro LED制造、新能源光伏领域也有应用空间。其行业发展呈现如下趋势：根据国际半导体产业协会SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》，2024年全球半导体制造设备销售额预计达到1,090亿美元，同比增长3.4%，2025年将达到1,280亿美元。中国作为全球最大的半导体设备出货市场，2023年出货金额达366亿美元，在进口限制加紧和国家政策支持的影响下，国产替代持续加速，推动国产设备高速增长。在高端封装领域，IC载板已取代了传统的引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数，有效拉动了行业增长。Prismark预计2024年全球IC封装基板市场规模约为132亿美元，2028年将达到191亿美元，2023-2028期间年复合增速约为8.8%。中国IC载板起步较晚，2024年市场规模约为28.24亿元，随着国内头部IC载板厂如深南电路002916）、兴森科技002436）、胜宏电子投资扩产，2028年国内IC载板市场规模预计达到37.20亿美元，2023-2028年复合增速约为7.8%。ABF载板是产业发展趋势之一，IC载板按基材广泛使用的是BT和ABF载板，其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC，是FCBGA封装的标配材料。同时，Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求，进一步推动了ABF载板需求的提升。追求更精细的线宽及分辨率成为大厂的主要发展方向，直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。公司针对IC封装载板现已开发出MAS4、MAS6、MAS8系列产品，MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备在客户端验证顺利。公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，拓展了兴森科技、浩远电子、明阳电路300739）、柏承微电子、英创力等优质客户。摩尔定律的延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。据YoleGroup数据，全球先进封装市场规模将由2022年443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率（CAGR）为10%。而其中，2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率近40%，在先进封装多个细分领域中位列第一。根据Frost&Sullivan数据，中国封测市场2022年为507.5亿元，结合Yole数据测算占世界比例16%。中国封测市场预计将保持增长，在2025年达到3,551.9亿元的市场规模，其中先进封装将以四年29.91%的复合增长率持续高速发展，在2025年达到1,136.60亿元，占中国封测市场比重将达到32.00%，增速远高于传统封装。作为先进封装的关键工艺设备，光刻设备的需求日益增长。光刻设备主要应用于：倒装（FlipChip，FC）的凸块制作、重分布层(RDL)、2.5D/3D封装的TSV、以及铜柱(CopperPillar)等。与在前道制造中用于器件成型不同，在先进封装中主要用做金属电极接触。此外，先进封装引入湿制程基本都会使用到光刻设备。先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻，相较于投影光刻，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决Fan-out的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起。根据Yole预测，在IC先进封装领域内，激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额，具有良好的市场应用前景。公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。掩模版是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，其作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。从下游应用结构来看，半导体占比最高，约占60%，其次为平板显示，约占28%。随着我国半导体芯片行业、平板显示行业、触控行业等下游应用领域的产品迭代升级加速，掩膜版行业景气上行，根据中商产业研究院数据，2024年全球半导体掩膜版市场规模预计为53.24亿美元，其中中国市场规模约为18.53亿美元。直写光刻是目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。直写光刻技术能够在计算机控制下按照设计好的图形直接成像，容易修改且制作周期较短，成为目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜，直接进行扫描曝光的精密、微细、智能加工技术，主要应用于FPD制造所需的掩膜版制版及IC制造所需的中低端掩膜版制版领域。直写光刻技术按照辐射源又可分为激光直写光刻技术和带电粒子直写光刻技术。采用带电粒子束作为辐射源的直写光刻设备厂商主要有日本JEOL、ELIONIX、NuFlare、ADVANTEST以及德国Vistec、Raith等。采用激光为辐射源的直写光刻设备厂商主要有瑞典Mycronic、德国Heidelberg等企业，其中瑞典Mycronic处于全球领先地位。公司在激光掩膜版制版领域的技术水平可与德国Heidelberg进行竞争，具备国际竞争力。引线框架是封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，除应用直写光刻技术的蚀刻工艺外，传统冲压工艺目前仍具有较为广泛的应用。随着智能手机、可穿戴设备等终端产品的小型化、高集成化发展，封装材料向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本等方向演进，对曝光的精度及灵活性要求不断提升。传统冲压工艺由于精度相对较低且无法生产超薄产品，无法适应当前集成电路精细化发展带来的多脚位和轻薄化封装要求，蚀刻工艺成为引线框架未来发展的主要方向。QYResearch数据显示2023年全球半导体引线年复合增长率为4.1%。目前引线框架的制造工艺主要有冲压法及蚀刻法，其中蚀刻法工艺对精度要求更高。在蚀刻法工艺中，随着半导体器件尺寸的不断缩小，其对曝光精度的要求也逐步提升，直写光刻有望成为理想的解决方案，不断替代传统的间接曝光技术。新型显示泛指LCD（液晶显示器）、高世代OLED（有机发光二极管）、AMOLED（主动矩阵有机发光二极管）、Mini/Micro－LED（微发光二极管）、QLED（电致发光量子点）、印刷显示、激光显示、3D（三维）显示、全息显示、电子纸柔性显示、石墨烯显示等技术。“Mini-LED+LCD”背光技术，相较于OLED面板，该技术能够在实现更轻更薄的情况下达到媲美OLED面板的显示效果，且在显示亮度、成本方面更具优势。据集邦咨询数据，2024年搭载Mini-LED背光技术的产品出货量预计达到1,380万台，2027年预计将增长至3,145万台，2023-2027年复合增速高达23.91%。Mini/Micro-LED显示面板器件数量繁多且线间距密集，要求阻焊层曝光精度较高（50-60μm），同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用。目前，除直写光刻技术外，采用底片曝光的传统曝光技术也有应用。随着Mini/micro-LED领域面板尺寸的不断增大，显示效果要求不断提升，器件的数量不断增多，同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用，传统的曝光技术无法满足阻焊层曝光精度需求，为直写光刻技术的应用渗透提供了市场机遇。光伏产业作为我国优势产业，是我国实现“双碳战略”的重要途径之一，近年来发展态势良好。据CPIA数据，2023年我国光伏新增装机容量为216.88GW，同比增长148.1%，2030年新增装机量有望达317GW，将有效拉动光伏电池片的市场需求。目前光伏电池片的主要材料为银浆，通过丝网印刷的方式制备金属栅线。未来，随着TOP-Con、HJT等新型电池技术的不断渗透，铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺，同时缩小栅线的宽度，从而降低电池片制造成本。铜电镀工艺分为沉积种子层、图形化、电镀和后处理四部分，公司产品应用于图形化环节。曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺，根据光大证券测算，2023-2030年全球光伏电池片曝光设备市场需求将由0.35亿元快速增长至13.64亿元，年复合增长率高达68.75%，为直写光刻设备在该领域的应用提供契机。公司覆盖直写与非直写技术方案，可以满足HJT/Topcon/XBC等高效电池的高对位要求，并支持210mm的整片和双半片光伏电池的制造。公司积极推动直写光刻技术在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域的应用，设备获得国内外光伏企业客户认可。此外，公司会配合下游市场需求提供解决图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。报告期内，公司紧密围绕战略方向，精准捕捉行业升级和国产替代机遇，加快PCB设备产品升级，加大高端阻焊设备扩产，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用拓展不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚地区的市场，以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。报告期内公司实现营业收入44,943.43万元，同比增加41.04%；实现归属于上市公司股东的净利润10,069.42万元，同比增加38.56%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,852.98万元,同比增加45.84%。AI浪潮持续推进，算力需求爆发，带动了AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长。5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也加速向高速、大容量的方向发展，进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品的需求，也带动了PCB价值量的提升。在PCB中高阶市场，公司直接对标国际竞争对手，推出多系列产品覆盖下游需求，凭借设备优异的曝光精度及良率、高效的生产效率、不断下降的设备成本、产品质量的稳定性及本地化服务优势，不断提升国产化替代速度。报告期内，公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。2024年5月，公司发布钻孔系列新品MCD75T，可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线）加快国际化战略部署，积极拓展东南亚市场随着一带一路、RCEP等经济圈兴起，以及地缘影响，越来越多的电路板企业开始在东南亚投资建厂，中国PCB制造商正推动东南亚（尤其是泰国）的投资热潮，产业迁移带来扩产需求新增量，公司在中高阶PCB设备具备强竞争力，高质量客户资源积累深厚，国产替代正当时。出海策略作为近两年公司最重要的战略之一，公司在报告期内加大了对东南亚地区的市场布局，以泰国、越南地区为主，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。目前泰国子公司已完成设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。当前公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好，海外市场的增长将持续推动收入上升。在泛半导体领域，细分多赛道增速稳定，共同推动光刻设备规模增长。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，直写光刻技术应用拓展不断深化，共同推动光刻设备规模的持续增长。（1）IC载板：先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场表现良好，公司为国产替代领军者，已储备3-4μm解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业。目前解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利。同时，公司定增项目支撑加速IC载板产能扩张，海外市场不断寻求突破。今年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P、NEX30。MAS6P系列拥有业内领先的二次成像技术，可应用于高阶HDI（包括mSAP）和IC载板量产。NEX30系列作为阻焊DI性能标杆，为ICS&SLP载板阻焊首选。（2）先进封装：后摩尔时代下的明星，是决定AI芯片内互联速度的关键，市场空间大、增速高。直写光刻技术自适应调整能力强，公司WLP晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。此外，公司在PLP板级封装设备也有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。报告期内，公司加快提升封装设备产能效率，以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率。（3）引线框架：随着智能手机、可穿戴设备等终端产品的小型化、高集成化发展,引线框架往超薄化方向演进,对曝光的精度和灵活性要求不断提升，公司积极推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，已覆盖立德半导体、龙腾电子等下游客户。随着新能源汽车、物联网等领域的发展以及半导体封装材料国产化的推进，公司相关产品增长潜力较大。（4）掩膜版制版：随着我国半导体芯片行业、平板显示行业、触控行业等下游应用领域的产品迭代升级加速，掩膜版行业景气度持续上行，国产替代成为了当前行业的重要趋势。公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程，以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。（5）新型显示：Mini/Micro-LED等新型显示面板器件数量繁多且线间距密集，对焊盘公差、外观形状、阻焊图形精度、阻焊开口尺寸及油墨外观均有较高要求，为直写光刻设备应用创造了市场机遇。在Mini/Micro-LED阻焊层曝光中，直写光刻技术为未来主流方向，公司以NEX-W（白油）机型为重点，以点带面切入客户供应链，为Mini-LED的COB和COG，以及其他白油的防焊制程提供高产能、高精度、精细开窗、小侧蚀和高反射率的解决方案。目前已开拓维信诺002387）、辰显光电、沃格光电603773）等优质客户，报告期内公司积极切入头部客户京东方供应链，加强大客户战略布局，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。获得国际头部显示客户京东方的订单将为公司注入强大增长动力，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。作为技术创新驱动型公司，报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，紧握多重行业机遇。2024年4月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。公司布局键合机，彰显研发实力强大，具备明显的先发优势。目前，公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，期待与半导体产业界客户进行更紧密的合作。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，积极布局先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。公司高度重视对投资者的合理回报，始终坚持将股东利益放在重要位置。一直以来，公司坚持夯实主业，努力提高经营业绩，根据自身发展阶段、行业特性、盈利能力及重大资金使用计划，严格按照《公司章程》及相关法律法规制定分红政策，实施分红方案，为投资者带来长期稳定的投资回报。2023年度，综合考虑投资者的回报需求和公司的长远发展，公司以总股本131,419,086股扣除回购股份477,322股后的股份数量130,941,764股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.80元（含税），合计派发现金红利104,753,411.20元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%，全体股东共享公司发展红利。同时，公司将建立与实施一系列制度与措施，强化管理层与股东的利益共担共享机制，激发管理层的积极性和创造力，推动公司的长远发展。基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司健康可持续发展，2024年2月，公司实际控制人、董事长程卓女士提议通过集中竞价交易方式进行股份回购，截至2024年7月19日，公司已实施完成本次股份回购，实际回购公司股份477,322股，占公司总股本131,419,086股的比例为0.3632%，支付的资金总额为人民币30,016,900.65元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。本次回购股份有利于形成上市公司和股东的“双赢”格局，维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司长期健康发展。公司持续深化数智化变革，通过数据底座建设、管理信息系统等数智化工具，规范公司精益标准及业务流程，实现数据治理、业务赋能，全面提升公司整体运营管理水平。报告期内，公司大力建设覆盖研发、制造、供应链、销售、客服、财务、人力资源等多个维度的信息化平台体系，借力数智化工具，建设一体化高效运营平台，优化业务流程，提升产品质量，降低成本，增强客户黏性和满意度，进一步践行以客户为中心的核心价值观。在研发管理方面，公司加速IPD项目执行，推动全流程标准化落地，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的强有竞争力。同时公司进一步完善PLM研发管理信息化系统，加强研发管理，提升研发效率与业务协同能力；持续推进知识产权保护，加强核心技术专利的系统布局，为公司的可持续快速发展奠定基础。在客户沟通与管理方面，积极建立健全CRM系统，通过市场获客、客户跟进、商机、销售、售后等流程的系统性可视化跟进，推进客户信息管理一体化建设，优化销售和服务流程，提高运营效率，深度挖掘客户价值，提升客户满意度和忠诚度，助力公司更高效地管理客户关系，提升销售业绩和运营效率；在智能制造领域，公司以构建精益制造、智能制造为目标，引入精益管理变革，加快推进供应链SRM系统和仓储WMS系统建设，优化仓库运营，提高存储和分发效率，通过开发一站式采购协同管理平台，搭建采购需求管理中心，为高效率、高质量、绿色、智能制造打下坚实基础。作为新质生产力的典型代表，公司自从创立以来，掌握直写光刻核心技术，坚持科技创新、追求高质量发展、打造硬科技实力、注重高效能与高质量发展，抢抓机遇，为泛半导体与PCB行业客户产业结构转型的升级、配置的优化、整体竞争力的提升，持续赋能助力。2024年5月，公司全新升级了品牌LOGO，赋予了品牌元素更深远的精神意义，阐述了公司的工业创新属性与深厚科技底蕴。新识别标志增强了公司整体品牌形象、市场认知度，展现了公司持续高质量创新发展的能力，以全新的品牌形象迎接AI时代的到来。品牌升级也象征芯碁不断努力攀登，持续技术创新和产品迭代，助力行业发展的意义。公司坚持走一公分宽，一公里深的专、精、特、新之路，并且秉持以客户为中心的企业文化，期待与协会、客户以及产业界支持的伙伴继续共创数智未来。公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性的ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。截至2024年上半年，公司累计获得授权专利187项，直写光刻设备的总装机量超过1,500台，具有丰富的产业化应用经验。公司2022年度向特定对象发行A股募集资金用于“直写光刻设备产业应用深化拓展项目”及“关键子系统、核心零部件自主研发项目”等，持续加码核心设备研制能力。公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。报告期内，公司保持核心技术的先进性，积极把握下游PCB制造业的发展趋势，产品矩阵全面覆盖，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，顺应高端化趋势。针对线路层曝光，公司推出多系列产品覆盖下游不同类型中高端PCB生产需求。MAS系列可应用于各类PCB产品线路曝光中，最小线μm；RTR系列为高性能、卷对卷直接成像系统的明星单品，采用高精度的成像和定位系统结合卷对卷上下料系统，为FPC制程提供完美的解决方案。针对阻焊层曝光，公司不断提升PCB阻焊产品性能，产能得到大幅度提升，能够迅速进行传统替代。2024年5月，公司发布钻孔系列新品MCD75T，可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。国际化战略方面，公司加大了对东南亚地区的市场布局，以泰国、越南地区为主，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化，加快自身研发及市场推广进程，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。载板方面，市场表现良好，同比增速较快，其中MAS4设备已经实现4μm的精细线宽，达到海外一流竞品水平。2024年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P、NEX30。MAS6P系列拥有业内领先的二次成像技术，可应用于高阶HDI（包括mSAP）和IC载板量产。NEX30系列作为阻焊DI性能标杆，为ICS&SLP载板阻焊首选；先进封装方面，晶圆级与面板级封装设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势；掩膜版制版方面，LDW系列满足90nm制程节点的掩膜板制版设备在客户端验证顺利，技术参数行业领先；新型显示方面，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展。公司在该领域同时储备直写与非直写技术方案，已和多家电池头部企业开展积极合作，并获得国内外光伏企业客户认可。此外，公司将配合下游市场需求提供图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟将迎来新的扩张空间。作为技术创新驱动型公司，报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，紧握多重行业机遇。2024年4月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。公司率先推出键合机，彰显研发实力强大，具备明显的先发优势。此外，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，积极布局先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。报告期内，公司新增获得21项研发成果，其中发明专利5项，实用新型专利13项，外观设计专利1项，软件著作权2项。公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国PCB及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。公司所处行业受下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。近年来，国际贸易环境日趋复杂，在PCB、泛半导体等高科技产业中影响较大，在带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。目前全球通胀处于较高水平，若无有效政策加以限制，国际争端等如继续恶化，对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，公司在研发方面持续投入，报告期内研发投入持续增加，研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。其次，在技术成果方面，持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果，截至2024年上半年，公司累计获得知识产权233项，其中发明专利70项，实用新型专利109项，外观专利8项，软件著作权46项。通过持续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性的ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。最后，在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新产品。首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼客户需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，从研发和扩产两个维度推进PCB设备的产品升级，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产，不断拓展FPD制造、IC后道封装、OLED、新型显示、掩膜版制版和新能源光伏等应用领域。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销售、技术和服务网络，在PCB及泛半导体领域内积累了丰富的客户资源。在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB百强全覆盖。报告期内，公司深化了与深南电路、生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单表现良好，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累了华天科技002185）、绍兴长电、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、华芯中源、泽丰半导体等企业级客户；IC载板领域拓展了兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等公司。综上，公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。优质的市场客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和等区域，相比德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客户提供更为迅速、及时的7*24小时技术支持与服务，做到30分钟响应、国内2小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，已有设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。报告期内，公司加大了东南亚地区的市场布局，积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号。公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商。截至2024年上半年，公司研发技术团队共有214人，占员工总人数的34.80%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。在PCB高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低阶市场，公司FAST系列产品以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；在泛半导体领域，公司拥有泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，持续进行产品研发创新，全面拓展应用领域，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。

　　已有37家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计4749.84万股，占流通A股36.14%

　　近期的平均成本为52.97元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　股东人数变化：半年报显示，公司股东人数比上期（2024-03-31）增长386户，幅度5.52%