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佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文1 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告2023年8月 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文2 第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人王成名、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求。
公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文5 释义释义项指释义内容公司、本公司、蓝箭电子指佛山市蓝箭电子股份有限公司银圣宇指深圳市银圣宇创业投资企业（有限合伙），系公司之股东比邻创新指比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司之股东蓝芯咨询指深圳前海蓝芯咨询管理企业（有限合伙），系公司之股东箭入佳境指深圳前海箭入佳境咨询管理企业（有限合伙），系公司之股东美的集团指美的集团股份有限公司，包括佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司、广东美的制冷设备有限公司、美的集团武汉制冷设备有限公司、邯郸美的制冷设备有限公司、重庆美的制冷设备有限公司、广东美的厨房电器制造有限公司、合肥美的洗衣机有限公司、广东美的希克斯电子有限公司、广东美的环境电器制造有限公司、合肥美的希克斯电子有限公司、佛山市顺德区美的洗涤电器制造有限公司、芜湖美智空调设备有限公司、无锡飞翎电子有限公司、广州华凌制冷设备有限公司、芜湖美的厨卫电器制造有限公司、美的集团武汉暖通设备有限公司、湖北美的楼宇科技有限公司、湖北洗衣机有限公司格力电器指珠海格力电器股份有限公司，包括珠海格力电器股份有限公司、格力电器（合肥）有限公司、格力电器（郑州）有限公司、格力电器（石家庄）有限公司、格力电器（芜湖）有限公司、格力电器（武汉）有限公司、长沙格力暖通制冷设备有限公司、格力大松（宿迁）生活电器有限公司、格力电器（重庆）有限公司、格力电器（杭州）有限公司、格力电器（洛阳）有限公司、格力电器（南京）有限公司、格力电器（成都）有限公司、珠海格力电器股份有限公司香洲分公司、格力电器（赣州）有限公司华润微指华润微电子有限公司，包括华润微电子（重庆）有限公司、华润矽威科技（上海）有限公司、华润微集成电路（无锡）有限公司赛尔康指赛尔康集团，包括SalcompPlc、赛尔康技术（深圳）有限公司、赛尔康（贵港）有限公司奥迪诗指广州市奥迪诗音响科技有限公司航嘉指深圳市航嘉驰源电气股份有限公司，包括深圳市航嘉驰源电气股份有限公司、河源市航嘉源实业有限公司、安徽省航嘉驰源电气有限公司拓尔微指拓尔微电子股份有限公司，包括拓尔微电子股份有限公司、深圳市拓尔微电子有限责任公司、成都拓尔微电子有限责任公司、杭州拓尔微电子有限公司、杭州尚格半导体有限公司、绍兴拓尔微电子有限责任公司、厦门拓尔微电子有限公司晶丰明源指上海晶丰明源半导体股份有限公司，包括上海晶丰明源半导体股份有限公司、上海芯飞半导体技术有限公司普联技术指普联技术有限公司三星电子指SAMSUNGELECTRONICSHONGKONGCO., Ltd 漫步者指东莞市漫步者科技有限公司ASM指先域微电子技术服务（上海）有限公司联动科技指佛山市联动科技股份有限公司日月光指日月光投资控股股份有限公司安靠科技指Amkor Technology,Inc 长电科技指江苏长电科技股份有限公司通富微电指通富微电子股份有限公司苏州固锝指苏州固锝电子股份有限公司华天科技指天水华天科技股份有限公司气派科技指气派科技股份有限公司银河微电指常州银河世纪微电子股份有限公司《公司法》指《中华人民共和国公司法》 《证券法》指《中华人民共和国证券法》 《公司章程》指《佛山市蓝箭电子股份有限公司章程》 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文6 股东大会指佛山市蓝箭电子股份有限公司股东大会董事会指佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会监事会指佛山市蓝箭电子股份有限公司监事会元、万元指人民币元、人民币万元中国证监会指中国证券监督管理委员会交易所指深圳证券交易所工信部指中华人民共和国工业和信息化部审计机构、华兴事务所指华兴会计师事务所（特殊普通合伙） 报告期指2023年1月1日-2023年6月30日半导体指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。
硅和锗是最常用的元素半导体，化合物半导体材料有砷化镓、碳化硅、硫化锌、氧化亚铜等分立器件指单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、场效应管等IC、集成电路指Integrated Circuit的缩写，又称集成电路，指在导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统晶圆指半导体制作所用的圆形硅晶片。
多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格芯片指如无特殊说明，本文所指芯片系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到单独的晶粒封装指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、去氧化光亮、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的半导体器件的过程。
其作用是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用测试指对封装后的半导体器件功能、电参数进行测量、筛选，并通过结果发现芯片设计、制造及封装过程中质量缺陷的过程封测指半导体器件封装和测试两个环节的统称自有品牌产品指公司外购芯片进行封装测试后形成的产品封测服务产品指客户提供芯片委托公司封装测试后形成的产品模拟电路指指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路氮化镓、GaN指一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等性质功率半导体指是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的电子器件，是电子装置的电能转换与电路控制的关键装置，其功能为将电压、电流、频率转换到负载所需，主要包括功率器件和功率IC 功率器件指主要用于电力电子设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）。
典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等，如功率MOS 功率IC指将功率半导体器件与驱动、控制、保护等外围电路集成而来的集成电路宽禁带指禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量，其大小主要决定于半导体的能带结构。
禁带越宽，意味着电子跃迁到导带所需的能量越大，也意味着材料能承受的温度和电压越高，越不容易成为导体IDM指Integrated Design and Manufacture缩写，即垂直整合制造模式。
IDM厂商在半导体行业是指从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及销售的垂直整合型公司Fabless指无晶圆厂集成电路设计企业，是指只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成，也代指此种商业模式MOSFET指Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的缩写，金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文7 LED指Lighting Emitting Diode的缩写，发光二极管，是一种半导体固体发光器件DC-DCIC指Direct current to direct current integrated circuit的缩写，DC-DC转换器，是转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。
DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。
在电路类型分类上属于斩波电路TVS指Transient Voltage Suppression Diode的缩写，瞬态电压抑制二极管，TVS二极管与常见的稳压二极管的工作原理相似，如果高于标志上的击穿电压，TVS二极管就会导通，与稳压二极管相比，TVS二极管有更高的电流导通能力。
TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，以10^-12S量级速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，同时吸收高达数千瓦的浪涌功率。
使两极间的电压箝位于一个安全值，有效地保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏多通道阵列TVS指通过芯片设计封装工艺，把多路TVS集成在同一个芯片版图上的TVS，该TVS具有封装体积小、节省layout空间，方便布局，成本低等特点LDO指Low Dropout Regulator的缩写，低压差线性稳压器，是新一代的集成电路稳压器，它与三端稳压器最大的不同点在于，LDO是一个自耗很低的微型片上系统（SOC）。
它可用于电流主通道控制，芯片上集成了具有极低线上导通电阻的MOSFET，肖特基二极管、取样电阻和分压电阻等硬件电路，并具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。
低压差线性稳压器通常具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比SDIP指Shrink dual in-line package的缩写，收缩型DIP封装。
DFN和QFN的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周Flip Chip指又称倒装片，设计在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板或框架相结合，此技术可替换常规打线接合，简称FC CSP指Chip size package的缩写，芯片尺寸封装PCB指Printed circuit boards的缩写，印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供装置FBP指Flat Bump Package的缩写，平面凸点式封装Clip bond指铜片夹扣键合工艺，是替代传统引线键合的一种新工艺。
采用铜片夹扣的工艺使其产品本身就有过大电流能力、热传导好的性能优势FMEA指Failure Mode and Effects Analysis的缩写，设计潜在失效模式与影响分析，在产品设计阶段和过程设计阶段，对产品构成和工序逐一进行分析，找出潜在的失效模式，并分析其可能的后果，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动MSA指Measurement Systems Analysis的缩写，测量系统分析，指对测量系统进行分析的方法SPC指Statistical Process Control的缩写，统计过程控制，是一种借助数理统计方法的过程控制工具。
它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影。