产品特点

　　半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有 6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格。半导体硅片按其直径划分，主要可分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸及 18 英寸等。

　　目前，随着 DRAM 与 NAND 闪存等技术的升级，对 12 英寸单晶硅片的需求量急剧提升。6 英寸及以下规格的单晶硅片则主要应用于普通消费电子元器件领域。8 英寸单晶硅片主要应用于集成电路、芯片以及工业电子元器件领域。目前全球硅晶圆以 12 寸晶圆为主，占比达到 60% 以上。

　　我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节。其中，上游半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口，仅有少有的几家公司能够批量生产。

　　半导体硅片制造环节，我国最常用的大尺寸硅片 ( 8-12 英寸 ) 产品主要依赖进口，仅有少数企业能够实现批量生产，沪硅产业、中环股份等厂商均具备 8 英寸硅片生产能力，并已实现 12 英寸硅片的批量化生产。

　　单晶硅片已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今电子通信半导体市场中 95% 以上的半导体器件及 99% 以上的集成电路需要使用单晶硅片。纵观单晶硅片的发展，我国经历了初步发展阶段、快速增长阶段、技术突破阶段及快速发展阶段。

　　2022 年在车用、工业、物联网以及 5G 建设等应用的驱动下，8 英寸和 12 英寸半导体硅片需求同步成长。SEMI 认为，尽管市场对总体经济忧虑加深，但半导体硅晶圆市场仍持续推进 ; 据国际半导体产业协会 ( SEMI ) 统计，过去 10 年有 9 年出货量呈现增长，显示硅晶圆在半导体产业中具有重要地位。2022 年全球半导体硅片出货面积达 147.13 亿平方英寸，同比增长 3.9%。

　　近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势，仅 2019-2020 年市场规模有所下降，主要原因在于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软。根据 SEMI 统计数据，2022 年全球半导体硅片市场规模达到 138 亿美元，增速 9.52%，比 2016 年全球半导体硅片市场规模增加 66 亿美元。

　　截至 2022 年，对半导体硅片行业主要企业产能进行汇总，我国 8 英寸半导体硅片产能在 208 万片 / 月以上，12 英寸半导体硅片产能在 90 万片 / 月以上，未来国内积极扩产 8 英寸和 12 英寸硅片产能，8 英寸产能产能将增加 90 万片 / 月达 298 万片 / 月。

　　随着近年来中国半导体产业链的崛起，加上政策扶持和技术的不断突破，中国半导体硅片市场规模快速增长，根据 SEMI 统计，2022 年中国半导体硅片销售额达到 138 亿元。

　　目前，我国半导体硅片行业企业分为半导体硅片制造商，半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生产商，由于我国最常用的大尺寸硅片 ( 8-12 英寸 ) 产品主要依赖进口，能够批量生产半导体硅片的企业数量相对较少。

　　半导体硅片作为半导体器件制造过程中的主要基础材料，在半导体材料中占据着主导地位，由于大尺寸硅片可降低单位芯片生产成本，预计半导体硅片将朝着大尺寸 ( 12 英寸 ) 方向发展。12 英寸硅片由于纯度较高，技术研发与规模化生产难度较高，预计在半导体行业逐步向国内转移的过程中，在半导体关键材料领域，国内外技术差距将逐步缩小，同时，12 英寸半导体硅片的生产也将拓宽下游使半导体硅片的应用领域从消费电子拓展至逻辑芯片、存储芯片等高端半导体制造领域。

　　2、下游需求带动半导体硅片市场规模增长 预计 2028 年末半导体硅片行业市场规模约达 412 亿元

　　我国众多厂商开始扩大 12 英寸以及 8 英寸单晶硅片产能，预计未来随着各大厂商的规划产能的陆续投产，以及更多厂商对 8 英寸和 12 英寸硅晶圆的规划，未来我国单晶硅片产能将保持较快的速度增长，在产能的不断带动下，我国半导体单晶硅片的市场需求将会得到提振，前瞻预计到 2028 年中国单晶硅片行业市场规模将达到 412 亿元。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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