产品特点

　　其中，捷捷微电倍超过23家机构调研。该股一季度资本公积在7.65元,极具高送转潜力；目前PE在49倍，同行业中相对较低的品种。

　　将近百分之六十的净利水平是公司自己特点所致还是行业普遍情况?未来是否可持续?应付账款比去年增了三倍多,业务上的账期存在什么变化?

　　答:①2017年国内半导体行业总体来说呈向上的趋势。公司通过多年的市场开发与铺垫,新增了较多的优质客户;公司通过多年的技术积累和自主创新,产品不断更新升级,定制化生产,个性服务和替代进口;公司近几年作了较大的投入产能得到了提升;公司产品售价和成本优势,以及产品应用领域等决定了公司较高的且可持续的毛利率水平。

　　②关于应付账款增了三倍多的原因:一方面公司全资子公司捷捷半导体有限公司在建工程根据工程进度的估价,2017年第一季度比较2016年末增加了9000多万元;另一方面公司今年由于产能利用率的提升。公司的应付账款账期没有发生变化。

　　2、目前国内半导体市场的竞争格局如何?国内企业大部分集中在封装部分,而公司是从芯片研发制造到器件封装都有的完整产业链企业,目前与国际同类公司的技术差别体现在哪些地方?未来哪些地方可以突破?产品进口替代的预期是怎么样的?

　　答:①国内市场对半导体器件的需求,高端这块基本上被国外知名的半导体公司所占领,并逐渐转向国内制造商提供,国内几大制造商主要以封装为主,价格竞争比较激烈;

　　②从整个半导体行业来讲,国内同国外差距比较大,主要体现在高端产品设计、知识产权壁垒以及制造工艺和关键的主材等方面;

　　答:多年来公司的产品主要以晶闸管芯片、塑封晶闸管器件和和模块用晶闸管芯片为主。晶闸管也称为可控硅整流器,晶闸管作用电能到功率的变换与控制,主要应用于家用电器、低压电气设备、工频电流和电压的控制等领域。

　　答:在功率(电力)半导体器件领域,国内和国外的技术水平差距主要表现在IGBT芯片、高端MOSFET、功率集成电路、碳化硅器件等。公司产品部分电参数指标达到或超过国外同类行业的产品,主要差距是品牌与规模的差距。

　　答:①半导体行业可分为:实现信息处理的集成电路;实现电能处理的分立器件;实现光电转换的光电子器件。其中细分为功率半导体分立器件(包括二极管、三极管、晶闸管、整流桥等),在整个半导体市场中占比约 5~6%。据行业分析,预计至2018 年市场规模将超过200 亿美元,而中国年化增速在10%以上,有望占据 50%以上的市场份额。公司晶闸管系列产品占国内同类产品的45%左右。

　　答:公司将着力借力于资本市场的契机,一方面深耕即有产品领域,提高产能,进一步拓展产品应用领域与提升市场份额,扩大规模;另一方面,紧抓新一轮技术创新,逐步进行产品结构调整并做好升级换代等方面的准备与储备,同时,进一步加强与科研院校的合作,培育、引进更优秀的人才,以内生增长为主,择时、择机推进外延式发展。

　　答:①电力电子器件封测生产线为器件封测生产线;企业名称:公司全资子公司项目名称:电力电子器件封测生产线建设项目;行业类型:半导体电子产业;总投资:2.5亿元人民币;注册资本:5000万元人民币;资金来源:公司自筹;经营范围:电力电子器件设计、生产、销售;产品研发及技术咨询服务;法定地址:启东经济开发区华石路西侧、钱塘江路北侧;项目总规划用地100亩,一期用地面积60亩,厂房4.5万平方米,项目设计产值3亿人民币;主要产品:中高端MOSFET等器件。答:②新型片式元器件、光电混合集成电路为封测生产线;项目名称:新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目;行业类型:半导体电子产业;总投资:2.3亿元人民币;资金来源:公司自筹;项目总规划用地45亩,厂房3.5万平方米,项目设计产值1.8亿人民币。主要产品:主要包括贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电耦合混合电路,封装形式有SMX系列产品、引线插件型Leaded,表面贴装型SMD,混合集成式厚膜保护模块Module及保护电路Protect IC等。上述两个项目的建设已经公司2017年第一次临时股东大会审议通过。

　　答:公司于2017年6月5日,召开第二届董事会第二十次会议,以及第二届监事会第十三次会议,审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施主体及实施地点的议案》,募集资金投资项目中的功率半导体器件生产线建设项目及半导体防护器件生产线建设项目实施主体由公司变更为公司全资子公司捷捷半导体有限公司,今年将完成半导体防护器件生产线建设项目的试生产,明年量产。功率半导体器件生产线年业务的增长点还在现有产线产能提升和销量增加返回搜狐，查看更多