产品特点

　　猎芯半导体于2021年11月正式推出全新一代4G/5GMMMBPA产品OC8512-10，封装尺寸再次实现重大突破，仅为2.5mmX3.5mm，再次超越了由猎芯半导体自身独创的超小4G/5GMMMBPA的全球最小尺寸。OC8512-10是猎芯半导体第二代超小尺寸4G/5G多模多频射频功率放大器芯片，一经上市便得到市场热捧，目前已在多家手机、可穿戴和物联网模组的头部品牌厂商实现量产出货，并被主流平台厂商选为参考设计。

　　据IDC预测，2020年-2025年，中国物联网连接数复合增长率约为17.8%，到2025年总连接数将达到102.7亿，其中蜂窝网络连接数占30亿左右。此数据仅仅是国内物联网连接数量的预估，全球物联网连接数为该体量的数倍。近年来物联网连接数的暴发式增长，促生了一个蓬勃发展的移动终端增量市场，对能够满足该市场应用特点的PA芯片需求越来越强烈。OC8512-10 4G/5G MMMBPA以高性能、小尺寸、低成本、品质优越稳定的特性完美契合了此类应用的需求。

　　猎芯半导体持续在超小尺寸、超高集成度和超高性能的射频前端产品方面保持行业领先。 2019年8月，猎芯半导体首创全球最小尺寸，4mmX4mm的OC9743。OC9743将主流的4mmX6.8mm的芯片缩小至4mmX4mm，是国内芯片设计厂家第一次以独创尺寸定义射频PA芯片，并成功成为业内4G/5GMMMB PA芯片标准封装尺寸。OC9743为客户提供了更小尺寸、更高性能和更低成本的解决方案，以突出的优势受到市场肯定。在两年多的时间里，先后有一百多家客户采用了猎芯半导体OC9743系列产品。终端客户基于该款产品，成功提升产品竞争力，推出业界超小尺寸超低成本的模组产品。

　　本次猎芯半导体推出的2.5mmX3.5mm第二代超小尺寸4GMMMBPA再次将主流的4mmX6.8mm同类产品封装尺寸性地缩小68%，相比第一代4mmX4mm的OC9743缩小45%。巨幅的尺寸缩减进一步优化了产品的集成度、性能和成本，为客户提供了更优的解决方案，基于此款芯片的终端产品相比同类产品具有更强的核心竞争力。

　　图3：猎芯半导体第二代超小尺寸OC8512和第一代超小尺寸OC9743、常规尺寸OC9643芯片实物对比图

　　自主独创的全新架构是猎芯半导体实现更小尺寸和更高性能芯片设计的根本。OC8512-10 PA芯片的研发历时近一年时间，团队在任启明博士的带领下突破了诸多技术难点，将性能、尺寸和成本均做到极致，成为继OC9743之后的又一款射频前端领域标杆产品。任启明博士于2021年从美国回到中国加入猎芯半导体，现任公司CEO。任博士于德国取得工程博士学位，拥有三十多年的射频前端芯片研发经验，曾先后任职美国多家射频芯片巨头企业如Skyworks, Qorvo等，并有丰富的国内创业经验。任博士表示：“产品的技术创新始终是公司的核心竞争力，猎芯半导体拥有先进的研发体系，并在架构和电路等方面做出诸多创新，申请了三十多项发明、实用新型和集成电路布图专利，公司坚持以技术突破和创新为发展动力，将不断为客户提供性能更突出，品质更卓越，价值更大的射频前端芯片产品。”此外任博士透露：“猎芯半导体现已在4G、5G、FEMiD和PAMiD等多条产品线持续研发高性能射频前端产品，公司将继续为物联网和蜂窝网络市场的发展助力，为半导体行业建设添砖加瓦。”

　　猎芯半导体在不断创新的同时，也非常注重知识产权保护。对于涉嫌严重侵犯产品设计专利的友商产品，猎芯半导体法务团队已经正式诉诸法律，依法维权，保护公司的合法权益，努力营造半导体领域积极健康的营商环境。随着集成电路被确定为国家战略重点产业，相关专利保护力度逐年增大，案件审理日趋完善和专业。猎芯半导体始终坚信，只有对集成电路技术创新进行有效保护，才能激发和鼓励更有竞争力的原创产品，促进国家半导体行业的健康发展。

　　猎芯半导体成立于2018年7月，核心技术团队来自于Skyworks、RFMD、华为海思等顶尖大厂。成立以来，猎芯半导体把握市场时机，迅速推出多款自主创新的4G/5G多模多频射频前端芯片，设计专利高达30余项。猎芯半导体凭借产品的优越性能，超高集成度，超小封装尺寸，迅速占领物联网领域射频前端PA芯片的技术制高点，在近百家通信模组、可穿戴和手机厂商实现大规模量产出货，为客户创造了极大价值，获得行业高度认可。猎芯半导体拥有高新技术企业资质，并通过ISO9001质量管理体系认证；在2021年中国芯力量评选中获得“投资机构推荐奖”和“最具投资价值奖”两项大奖。随着此次OC8512-10的发布，猎芯半导体将进一步巩固在4G/5GMMMBPA等射频前端产品领域取得的领先优势，推动中国移动通信市场的技术创新和发展。