杏彩平台注册官网|2021年全球半导体产业研究报告(附下载)
产品特点
半导体(Semiconductor):是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材料涉及硅、锗、砷化镓、碳化硅、氮化镓等;
集成电路(Integrated Circuit,IC):是指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在半导体晶片上,封装在一个外壳内,执行特定功能的电路或系统;
芯片(Chip):主要包含集成电路( CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源管理芯片等)、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。
半导体产品(Semiconductor Products):主要分为集成电路、分立器件、光电子器件及传感器四类。
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