产品特点
公司专注于半导体分立器件的研发、生产和销售，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司始终以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术，不断优化和稳定供应链，以提升企业竞争力。
报告期内，公司实现营业收入695,265,111.22元，同比增加2.86%；实现归属于母公司所有者的净利润64,052,300.09元，同比减少25.85%。
报告期末，公司总体财务状况良好，期末总资产1,990,282,900.28元，较报告期初增加4.55%；期末归属于母公司的所有者权益1,317,708,884.61元，较报告期初增加2.66%。
公司规范化运作募集资金项目，严格按照相关法律法规履行信息披露义务。同时，在确保不影响募集资金投资项目的建设和有效控制风险的前提下，公司按照相关程序合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，提高了募集资金的使用效率。
2023年，公司顺利完成了“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”的结项工作，组织结项资料的收集、审查和项目验收等各项工作，并及时进行信息披露。2023年7月，公司车规专线大楼正式落成并启用，为全面推进可转债“车规级半导体器件产业化项目”，促进公司转型和发展奠定了坚实的基础。
公司注重研发投入和研发成果的转化，建立并实施研发-市场联席会议制度，促进研发与市场间的互动。报告期内，公司研发投入达到42,117,351.36元，占营业收入比例为6.06%，新增申请专利51项，其中发明专利18项，不断提升公司的技术创新能力。
公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得了从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力。
公司持续推动“以结果为导向”的目标管理体系建设，以“添活力、优机制”为总方针，通过完善绩效考核制度，强化职能部门的责任，优化人才队伍的建设。公司积极践行企业社会责任，推动绿色制造，坚持强基固本，扎实推进安全生产管理工作，提升智能生产水平。报告期内，公司荣获了“国家级专精特新小巨人”、“常州市五一劳动奖”、“常州市智能工厂”、“常州慈善之星”等荣誉。
公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。
公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。
公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。
公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，、达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。
公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。
公司主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。半导体产品按结构和功能可进一步细分为分立器件和集成电路，分立器件与集成电路共同构成半导体产业两大分支。近年来，分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定维持在18%-20%之间。与海外半导体产业进入成熟阶段不同，我国半导体处在奋起追赶的发展黄金窗口期，产业发展任重道远。近年来，我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展，通过持续的技术创新不断推动产品升级，在技术研发和先进装备方面进行了大量的投资，并积极向中高端市场渗透，与国际厂商展开竞争，已经在消费电子等细分应用领域取得了一定的竞争优势。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
半导体分立器件是半导体行业中的一项重要领域，它涉及到各种用于控制电流、电压和功率的器件。这些器件在电子设备中发挥着至关重要的作用，从消费电子到工业应用都有广泛的应用。包括但不限于智能手机、电脑、汽车电子、工业自动化等领域。半导体分立器件行业一直处于快速发展和不断创新的状态。随着电子设备的不断更新换代，对于更高性能、更小尺寸、更低功耗的需求日益增加，这促使了分立器件技术的不断迭代和创新。我国已经成为全球制造业第一大国和全球最大电子产品消费市场，根据2021年度集成电路产业发展研究报告的数据显示，2021年中国半导体产业销售额同比增长17.1%，中国半导体产业销售收入占全球半导体市场38.8%。2022年，全球半导体市场规模为5,735亿美元，较2021年增长3.2%，行业增速整体有所放缓。在数据中心、新能源汽车、智能驾驶领域的共同驱动下，集成电路存储器、模拟分立器件（IGBT及大功率MOSFET）和传感器等将为全球半导体市场贡献主要增长动力。根据智研咨询的数据显示，我国半导体分立器件市场规模2023年预计将达到127.41亿美元，相比2022年的125.98亿美元同比增长1.14%。2022年我国半导体分立器件市场规模占全球的37.05%，预计2023年我国半导体分立器件市场规模约占全球市场规模的36.8%。2022年，我国MOSFET、IGBT市场规模分别为46亿美元和28亿美元，预计2023年将分别达到50亿美元和31亿美元，同比增长分别为8.7%和10.7%，占据中国分立器件市场规模的一半以上，并将继续保持较好的增长趋势。由于半导体分立器件市场的巨大潜力，吸引了众多企业的参与，市场竞争日趋激烈。在这种竞争中，技术创新、产品质量和成本效益成为了企业竞争的关键因素。
①新材料的应用以及先进的工艺技术将成为未来半导体分立器件发展的重要方向。例如，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化镓（GaO）等宽禁带半导体材料在功率器件领域具有巨大潜力，可以实现更高的功率密度和更低的能量损耗。化合物半导体技术在高频、高功率器件中具有独特优势，未来将继续得到广泛应用。例如，氮化镓（GaN）HBT（异质结双极型晶体管）和SiCMOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）等器件已经在射频功率放大器和功率开关等领域取得了显著进展。
②随着智能化和物联网技术的飞速发展，对于更智能、更互联的电子设备的需求不断增加。未来的半导体分立器件将会更加注重功耗优化、集成度提升等。不断研发新技术，不断改进材料、结构设计、制造工艺和封装等，持续提高器件的性能。如双面散热的新型结构、低封装热阻、封装电阻和封装电感的功率器件等。电子信息系统的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化，有一部分半导体分立器件的发展可能会趋向模块化、集成化。将IGBT、MOSFET、二极管和输入整流桥甚至驱动IC集成组装在一个封装内，降低分立解决方案的器件数量和减少电路板空间，同时又具有出色的连通性和内在的可靠性，降低线路设计和调试难度，满足市场对更高集成度和可靠性日益增长的需求。
③随着环保意识的增强，半导体分立器件行业也将面临更高的环保要求。未来的发展将更加注重能源效率的提升、材料资源的可持续利用以及生产过程的环境友好性。
半导体分立器件的研发及生产过程涉及半导体物理、微电子、材料学、机械工程、电子信息等众多学科，需要综合掌握和应用器件设计、芯片制造、封装测试、应用试验等专业技术，属于技术密集型行业。随着下游应用场景不断更新和拓展，电子产品的升级频率更加快速，对半导体分立器件产品的性能参数、可靠性、稳定性等都有持续提升的要求，下游应用对供应商快速满足其新需求的配套设计能力和技术服务支持能力的需求也越来越高。因此，本行业对新进入者仍具有较高的技术壁垒。
从全球市场来看，半导体分立器件市场集中度较高，且由于国外企业的技术领先优势，几乎垄断了汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。因此，总体而言，国内半导体分立器件企业与国际领先企业在规模及技术上都存在一定差距。
我国半导体分立器件市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，凭借先进技术占据优势地位；第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业，通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力，在部分优势领域逐步实现进口替代；第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如某种芯片设计制造、或几种规格封装测试。
依托电子信息产业的快速发展，半导体分立器件市场一直保持着较好的发展势头。近年来，随着全球电子产品技术的升级换代，催生了新产品和新应用的不断涌现，尤其是电动汽车、5G应用等带来的衍生机会，进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。
公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生产厂商。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企。