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 产品特点

  近日,聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权,授权日为2023年11月7日。此专利保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造,是热固性树脂封装的高价值核心基础专利。

  华引芯以市场痛点为研发导向,重磅推出全无机UV6868大功率高光效新品,器件整体WPE突破7%,四芯集成封装,光功率超,可靠寿命L50>

  50000H,各项性能实现对汞灯等传统紫外光源的全面超越,更好匹配工业级等更多高端市场需求。

  Luminus Devices推出并上市了SST-12 LED系列,这是一款具有专利圆形发光面的突破性高功率白光LED,这一创新显著提高了光斑的质量和亮度,为定向照明树立了新的标准。

  LED灯主打“节能、环保”,所以LED灯出厂前都会进行功率因数测试。但LED驱动电源输入电流是非正弦波,因此需要进行基波功率因数的测试,那么该如何正确进行此项测试?本文带你一探究竟。为什么LED行业要测试基波功率因数?功率因数通用定义是有功功率功率与视在功率之比

  8月17日,艾迈斯欧司朗与三维视觉领域科技企业先临三维宣布,先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i口腔数位印模仪采用了艾迈斯欧司朗OSLON?P1616系列的小型高功率红外LED,为智慧口内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。

  5月9日,台铭宣布推出最新UV LED产品,这是一款创新的SMD器件,采用了台铭最新的第五代芯片架构。

  7月20日,报喜鸟发布公告宣布,全资子公司浙江报喜鸟创业投资有限公司(以下简称“报喜鸟创投”)拟出资1000万元人民币投资平阳圣泽股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“平阳圣泽”),从而定向投资于半导体IC和LED封装设备制造领域等。

  随着照明产业的发展,COB封装产品越来越受到市场的青睐。无论是在商业照明、家居照明、还是户外大功率照明领域,光品质更佳的COB光源产品渗透率都在逐步提升,发展前景可期。

  近日,浙江鼎镓半导体携手相关紫外LED产品亮相第九届中国(上海)国际技术进出易会。如国内首张6英寸高功率深紫外LED外延片以及一系列深紫外LED芯片应用产品。

  5月8日下午,由宁波市照明电器行业协会主办的“2023宁波5G+智慧路灯发展论坛”在宁波国际会展中心8号馆会议室举行。会议期间,在宁波市照明电器行业协会朱国珍会长、赵伟副会长、温其东院长等与会嘉宾的共同见证下,宁波菲瑞克斯照明电器有限公司与旭宇光电股份有限公司举行了战略合作签约仪式。

  无锡高新区与艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。无锡高新区的产业布局和艾迈斯欧司朗的战略规划高度契合,以此次签约为新起点,双方将持续扩大深度合作,合力做大产业生态圈。

  近日,中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队,开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜。

  为了满足植物照明的市场应用,崧盛推出1000W全新电源。该电源采用全电压输入,三合一调光(0-10V、PWM、电阻),+12V辅助源设计,高效节能,智能可编程,细长型外观更加满足植物灯应用。

  升谱光电本次DOB光模组方案针对照明行业发展痛点,在“降成本化、去驱动化、全自动化、健康化、智能化、定制化”的高定位标准下,凭借在COB封装技术、驱动电源设计领域的深厚沉淀力,厚积薄发,出新品出精品。

  二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。

  近年来,燃油价格大幅度上涨,渔业远洋捕鱼在燃油上的投入比重也大为增加,用高压钠灯、金卤灯光源作为灯光围网捕鱼的传统气体放电灯做法,作为照明用途的燃油发电机发电量需要超大功率输送供电,其能源消耗要占到渔船总燃油消耗的50%以上。

  Mini LED封装固化的特性与工艺要求:LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。Mini LED是次毫米发光二极管,指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 LED

  据相关数据统计,中国照明消耗约占整个电力消耗的25%。随着节能环保,绿色低碳理念的深入人心,绿色生活亮点不断呈现,再加上国家“碳达峰碳中和”目标的不断推行,现有技术已可实现大功率LED灯具的量产,大功率LED灯具对传统大功率灯具全面替换的日程将被拉近。

  行家说快讯:7月6日,信越化学在其官网宣布,与工研院(ITRI)共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露,该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示屏,并将开始向市场出货样品。信

  利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法,有封装工艺简单,产品一致性好等优点。据悉,此发明专利为公司主要技术之一,且已应用于公司现有的产品。

  据悉,深紫科技研发团队在外延和芯片技术上不断探索,成功实现了UVC大功率芯片技术突破。通过外延底层优化及核心层结构设计、芯片新型p型透明电极及特殊反射电极设计,成功研制出单颗光输出功率140mW以上的大功率芯片。

  深圳深爱半导体股份有限公司是一家深圳地方国企,公司深耕半导体分立器件行业,是一家专业从事功率半导体器件及芯片的研发、生产与销售的高科技企业,为飞利浦、阳光照明、印度苏雅等企业提供双极型功率晶体管、 M

  中国,广州——全球照明领导者昕诺飞(阿姆斯特丹欧洲证券交易所代码:LIGHT)今日宣布推出旗下飞利浦铂金Flex舞台娱乐照明系列高功率光源新品。该产品功率可高达560瓦,将率先亮相于2021广州(国际)演艺设备、智能声光产品技术展览会(GETshow)

  LED灯主打“节能、环保”,所以LED灯出厂前都会进行功率因数测试。但LED驱动电源输入电流是非正弦波,因此需要进行基波功率因数的测试,那么该如何正确进行此项测试?本文带你一探究竟。为什么LED行业要测试基波功率因数?功率因数通用定义是有功功率功率与视在功率之比

  日前,LED封装服务供应商荣创能源科技(AOT)公布2020第三季度财务业绩,Q3营运利润为4040万新台币(140万美元),而今年前两个季度营运亏损。荣创能源科技表示,受疫情影响,第三季度电视、显示器和笔记本背光设备(BLU)的需求大幅增长

  深科技前三季度净利预增100%,聚焦发展半导体封测、高端制造等深科技发布2020年前三季度业绩预告称,预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润40863.23万元–54484.3万元,同比增长50%-100%;其中

  据悉,亿光电子紫外及红外LED设备需求持续强劲,为此亿光电子已将相关芯片的月封装能力扩大到68 - 70亿片,比之前的水平增加1.8 - 2亿片。第二季度,亿光电子紫外及红外LED设备营收占总营收32%,比起第一季度28%有所上升

  COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。

  随着市场的火热,市面上各种UVC LED应用产品应运而生,其中不乏以次充好,往往同等级别UVC LED产品,实质使用效果却是千差万别。归根到底,是技术和工艺的差异。

  LED器件占LED显示屏成本约40%~70%,LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控

  “忽如一夜春风来,千树万树梨花开。”更明亮,更节能的LED(发光二极管)迅速替代日光灯,成为点亮城市的中坚力量。其实,不管是五颜六色的霓虹灯饰,还是鲜艳夺目的液晶电视,都已成为LED发光发热的舞台。与

  前言:受5G推动,智能手机迎来换机潮。目前智能手机向多摄像头、高像素发展已成为行业共识。同时,除智能手机市场外,摄像头在汽车电子、安防监控以及人工智能等多个领域的需求也持续增加。去产能下半导体进入上行周期半导体是周期性行业,以4-5年为小周期,8-10年为大周期

  当前,新型冠状病毒仍在持续,对产业及企业造成了一定程度的影响,也牵动着各行各业人们的心。在此形势下,中国半导体照明网、极智头条,在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下,开启疫情期间知识分享,帮助企业解答疑惑

  LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价

  2019年中美贸易战摩擦继续影响到全球LED照明产业,同时LED市场竞争激烈以及照明替代趋向稳定,从而导致LED封装产业由高速发展转为平稳增长,受此影响的鸿利智汇8月30日发布半年业绩报告数据显示,2

  中国科学院工程热物理研究所胡学功研究员团队攻克了大功率、高功率密度LED散热技术,其自主研发的世界首个千瓦级高功率密度LED体育场馆灯正式下线