产品特点
一、功率：单颗晶片LED封装功率通常在1-3W，多颗晶片LED封装功率在5-300W甚至更高；
二、外形：单颗晶片LED封装主流外形有φ8仿流明、3535仿CREE等，多颗晶片LED封装外形有集成、COB等；
芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，我司一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)规格主要有3528、5050、3014、3020等
1W大功率LED的灯珠芯片尺寸,根据不同品牌,尺寸也是不同的。 一般中等产品灯珠芯片尺寸是38MIU。 档次最高的灯珠芯片,很多都是45MIU。