产品特点

　　如果说在2023年，业内对COB印象是“火爆”，那么到2024年，在这COB依旧能打的一年，业内对COB应有更多的心理确定性。

　　根据迪显咨询(DISCIEN)最新发布的《2023年中国 LED小间距市场研究报告》显示，2023年中国LED小间距&微间距终端市场销售额达207.1亿元，同比增长13.6%，与2022年的同比仅长6%相比有质的提升。

　　从上述数据可以看出，微小间距的市场份额逐渐增长，并且有望在未来几年形成一种常态化稳定增长的现象。

　　而终端显示的高清，又关系到像素密度。所谓像素密度越高，显示画面细节就越丰富。就目前来看，Micro LED是市面上像素密度最高的显示产品，而想要达到Micro LED高像素密度，则需要具备COB之一的拥有高集成封装特性的技术。

　　COB技术本身不是新鲜产物，早在2016年左右，那时以希达电子、雷曼光电为代表的COB阵营，开始引起市场关注，并被视为国内最早布局COB技术的典型代表之一。

　　“COB其实是一种颠覆式创新，在行业内有一定性的提升。它是将中游的封装技术和下游的显示技术两个融合，即将产业链的中游和下游进行融合，采用COB技术和SMD技术的P1.2的产品在成本上已经势均力敌。”雷曼光电董事长李漫铁曾对媒体表示。

　　去年，行业研究机构洛图科技曾指出，当点间距小于P1.2 时,COB封装技术的综合制造成本存在优势。

　　这是因为在往微间距显示时代发展的过程中，早年流行的SMD封装模式已难以突破更小的点间距，也很难保证高可靠性和防护性，产业需要COB等技术路线的接力，再加上全倒装工艺的加持，采用巨量转移方法，可有效缩小点间距。

　　从技术层面来看，COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，更像是一种面光源，整体性和防护性都比较优。

　　COB技术发展达到今天的行业高度，背后是大量屏企厂家持续不断的产能释放和新品开发，到今年为止，各大屏企厂家仍以COB为主，在技术和产品方面发力。

　　比如入局较早的希达电子，COB小间距显示方面一直被视为领跑者，2007年，长春希达电子作为最早布局COB技术及产品的企业，首次推出集成三合一产品。在近年来，希达电子也在微小间距显示领域不断取得技术突破，如希达电子倒装COB在2018年全球首发，2020年P0.7-P2.5全系列产品行业首家量产，2022年推出基于希达首创的全倒装COB技术的幻晶系列产品。在不久前，希达电子更展出了全新升级绿色超高清倒装COB显示大屏(P0.9)、全系列高端定制COB显示单元(P0.4—P1.5)等产品。

　　具备COB全形态，满足全场景应用需求的洲明科技，其最新COB LED微间距完成了芯片、基板、封装、驱动、系统五大工艺“升级”，产品高对比、高防护、高色彩还原，且产能具保证，相配套的解决方案已覆盖智慧城市、智慧会议、新商业显示、行业指控中心、虚拟拍摄等领域。

　　雷曼光电以基于自主专利COB先进技术的Micro LED超高清显示产品为龙头，雷曼光电打造了雷曼超高清大屏、雷曼智慧会议交互系统、雷曼高校数字交互教育显示系统、雷曼超高清家庭巨幕墙等系列产品及解决方案体系，生产制造的LED超高清显示产品销往全球100多个国家和地区，赋能千行百业，其中LED小间距COB超高清显示产品应用案例累计3000+。据权威机构最新统计，目前雷曼光电在COB细分领域的市场占有率已连续3年蝉联第一。

　　AET阿尔泰基于对新一代显示标准的深刻理解以及多元的微间距显示需求，在业内独家推出QCOB产品，实现了更高等级的色彩效果。产品不仅具有传统COBLED显示屏的各种优势，更是在色彩实现上，用QLED量子点技术取代传统的“荧光粉”，达到更纯、更准的显示效果。

　　中麒光电采用的是“COB”与“MIP”双轨并行的技术路线，在COB技术与产业链方面，中麒光电采用巨量转移加激光焊接，全线自动化生产，实现COB完全量产。其产品优势包括，可全面支持P0.4-P1.8各间距显示产品的规模量产;大模块设计，可对接公模，可定制，可实现任意模块的位置组装，具有更佳拼接效果和更易的安装维护。

　　高科GKGD自2020年开始布局COB小间距LED显示屏，引进专业技术人才打造独立研发实验室，并建立MLED COB倒装显示面板研发试验线，期间陆续突破了PCB涨缩管控、微尺寸芯片巨量转移、静态和动态显示像素检测、全自动激光维修、高气密性面板化封装、面板检测校准以及结构、系统、电子适配等系列难题，成功完成S系列标准COB模组P0.6～1.2间距产品的研发。去年3月高科GKGD携带60亿资金入局COB赛道，专注MLED新型显示面板产品的研发、生产与销售，部分产品已经量产，并成功应用于部分高端拼接屏、会议一体机、大尺寸电视墙等领域。

　　Voury卓华基于对COB共阴倒装的共识，其倒装COB封装微间距LED显示屏采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案，RGB分开供电，电流经过灯珠再到IC负极，节能效果大幅提高。其近期的代表作黑魔方系列产品正是采用倒装COB工艺，已达到0.625mm微小间距，显示画面细致入微。

　　音视频展会向来在一定程度上代表行业风向标，在不久前的ISLE，COB的存在感依然很强。如联建光电现场重点展出了最新微间距产品Vmicro系列COB0.9、MIP0.9、COBP0.7，采用联建光电自主研发的Vmicro微间距显示技术;

　　九洲集团携创新多种场景视听系统及综合方案在ISLE惊艳亮相，其中包括麒麟Ⅳ STV1.2小间距和麒麟COB STV0.9小间距，针对室内高防护要求专门设计的采用全新COB封装的LED显示单元;

　　在应用较为广泛的会议场景，赛普科技以全倒装COB黑炫晶系列，打造不仅提供卓越的视觉效果，还保障了超高防护性和可靠性，为企业提供了一种全新的会议体验。

　　虽然封装技术仍有MIP,SMD,COG等竞争，但从上述厂商对COB深耕的举措来看，毫无疑问，2024的COB技术依然能打，地位依然难以被动摇。

　　技术在成熟，价格在下降，COB走过了去年的“狂飙”时期，值得展望的是，今年或许是开启COB技术相关产品，在显示市场大规模常态化应用的“稳定”一年。