产品特点

　　，后续并申请了相关专利。之后不断推陈出新，将系列新品推向市场。从2014年Q2的销售情况看，覆晶LED系列产品的营收占比，已从2013年的个位数拉高到15％，未来还会持续提升。

　　目前新世纪光电已将覆晶LED技术导入户外照明、商用COB光源、车用照明等各个领域，未来随着技术演进将会将产品直接做成白光芯片。“就是说我们在芯片厂的制程上就把白光做完，于Wafer Level直接做成元件。”

　　目前市场上对于LED芯片的设计与制造有诸多方向。陈政权认为，“大电流、高密度、小面积、大流明”将会成为未来LED芯片发展的主流趋势。

　　新世纪光电在水平式晶片上实现Over Drive Ready技术，，2014广州国际照明展上，在高、中、低功率GP CHIP的客户上皆有斩获。尤其GP-M系列的2632、2134、2020等，获得COB封装客户的肯定。“而2632、 2134除了COB封装，也大受PCT贴片与EMC贴片客户欢迎，可望导入两成以上新客户。”

　　作为LED上游产业的领军者，杭州士兰明芯科技有限公司积极推进芯片国产化，在产业发展方面有着举足轻重的地位。

　　士兰明芯专注于LED芯片生产，立足于技术创新。考虑到LED显示屏所用的LED封装质量要求较高，士兰明芯早于2009年7月就成立封装子公司美卡乐，以日亚为标杆，积极参与国际竞争，专攻国际LED彩色显示屏高端市场。据悉，目前美卡乐光电今年已实现满产，一季度毛利率大幅提升。

　　对于士兰明芯的未来发展战略，公司高层曾非常明确地表示：“当前，LED显示屏市场比较稳定。在国际显示屏市场上，中国占据举足轻重的地位。因此，我们的战略思路仍然是在显示屏领域上发挥其自身的优势，力争在全屏蓝绿LED芯片以及高端彩屏封装市场各占50%的份额。“

　　“有好产品，才能有市场。士兰明芯从2004年成立到现在，就一直秉承做中国质量最好的芯，以质量取胜，提升产品性价比。”其技术领先、产品良率高，亮度高、色度一致性佳，抗湿热性能强、抗ESD(静电放电)性能强，抗恶劣环境能力强、可焊性能好、IV低衰减，在国内就赢得了50%以上的显示屏客户的青睐，并于2011年下半年成功打入国际LED显示屏大厂供应链。

　　2014年，LED芯片企业动作频频，或延展产品线，或由显示背光转战照明，或并购投资设厂，将触角延伸至中下游。相较而言，士兰明芯显得更为低调，只是进一步扩大了产能，将月产能由去年年底6万2英寸晶片扩大到8万片，并计划到年底实现10万片。

　　业内人士认为，在LED 照明需求爆发的背景下，芯片产品面临着千载难逢的行业性机遇。在芯片这一技术密集产业中，技术实力以及整体规模尤为重要。

　　德豪润达早就盯住LED照明芯片市场，2011 年开始正式涉足芯片业务，其芯片团队主要来自于美国、日本、韩国、中国以及的专家，目前，公司芯片技术经历了3 年多的沉淀，技术指标已居行业前端，下游客户逐步认可。和诸多竞争对手不同，德豪润达在芯片领域着力的是倒装芯片。与传统正装芯片相比，倒装芯片发光效率更高，性能更稳定，并且单颗芯片光效的提升减少了芯片在光源中的使用数量，提高了LED 光源的可靠性。

　　从德豪润达的发展历史来看，业界颇为称赞的是，德豪润达通过采用不同的技术路线，用技术与产品结构创新来减少成本并提高产品品质牢度，以获取竞争优势。倒装芯片的研发正是其一。目前，高亮度、大功率的倒装芯片已经成为德豪润达未来发展的重点。

　　王冬雷透露，去年年底，德豪润达LED芯片每月销售收入6000万~7000万元;今年3月，增至9000万元;今年5月，芯片当月销售收入进一步提升至1.2亿元，而且产能爆满。

　　“新增芯片产能将是目前的三倍，新基地明年年底建成。”王冬雷预计，2015年，德豪润达LED芯片每月收入可增至2亿元，“50%~70%产能做倒装芯片”。