产品特点

　　英迪芯微作为车规芯片行业模数混合芯片及方案的领导者，已实现超2亿颗车规产品的出货记录，本土车规主动芯片出货量第一，其产品已进入全球各主流车企前装供应链，这其中既有通用、福特、斯特兰蒂斯、现代起亚以及保时捷等外资车企，也有上汽大众、上汽通用、长安福特等合资车企，此外还包括比亚迪、奇瑞、长安、吉利、广汽、东风、一汽、长城等自主品牌以及问界、理想、蔚来等众多造车新势力。

　　英迪芯微凭借高集成度、高可靠性的架构设计能力，车规芯片IP量产验证经验，超2亿颗车规芯片出货记录的质量品质，及车规级特色晶圆制程工艺经验十分丰富的团队，形成较高的技术壁垒。近年来，英迪芯微持续加大研发投入，不断丰富车规芯片产品矩阵，持续推出多个业内首家产品和解决方案。

　　随着汽车智能化的推进，ADB矩阵式大灯为车灯技术带来了新的变革。它可以根据环境的变化，精准地调整车灯的亮度和方向。

　　传统的一级驱动架构存在响应慢、外围电路复杂、无法实现平台化等缺点已无法满足ADB照明的需求，英迪芯微推出的Boost iND87682+Buck iND87520两级架构搭配其矩阵控制开关iND8308x产品的全国产方案，具有响应速度快、外围设计可堆叠、可平台化设计等优点，能完美解决该问题。

　　iND8308X 集成了12个MOS开关，12位PWM独立控制每个开关；UART协议的ELINS总线Mbps高速通信，外部可接CAN收发器进一步提升EMC和抗干扰；集成2KB非易失性存储器。

　　2023年第四季度，英迪芯微推出头灯新产品 iND87520，将矩阵式大灯的解决方案从灯板延伸到ECU。

　　iND87682是一款集成了恒压、恒流功能的多拓扑iND87682，与iND87520、IND8308X组合可实现全国产的ADB大灯芯片方案。

　　英迪芯微最新推出面向照明的全新LED驱动芯片-iND83010，该产品是英迪芯微面向汽车外饰照明的最新产品，集成了ELINS通讯总线通道高边恒流驱动，单通道最大电流100mA，兼具跨板高速通讯接口+恒流驱动的功能，非常适合外饰照明的各种应用场景，如贯穿式尾灯，格栅交互灯，以及OLED驱动等等。

　　除此之外，在头灯应用场景，电流200mA的光源，如日行灯，动态转向灯等，也可以采用恒流源+恒压供电的设计，简化整体方案。

　　自研的ELINS总线。随着外饰灯光的动画效果越来越酷炫，对于动画的刷新速度也提出了更高的要求，这需要高速的UART通讯来实现。ELINS总线是英迪芯基于UART的硬件自研的通讯格式，如下图所示，具有以下优点：

　　高集成度的技术创新促进成本降低和性能的提升。由于LED数量越来越多，LED通常分布在几块甚至十几块PCBA上，单芯片集成的LDO，高性能CAN收发器有利于简化电路设计和PCB尺寸，从而节省系统BOM成本。且IND83010内部集成的收发器具有很高的鲁棒性，可以通过8KV的ESD测试。EMC性能也做了充分验证。

　　丰富的产品组合满足不同应用需求。对于一些格栅灯应用，不同位置，控制的颗粒度不同，既有单颗灯一串控制，也有多颗灯一串控制。IND83010可以和现有产品IND83220组成高性价比组合，支持不同电流，不同串联方式的像素控制的应用。

　　iND83215是一款集成了MCU、LDO、LIN PHY、LED恒流驱动和电容触控的“五合一”高集成度 SoC，主要应用于RGB氛围灯、触控阅读灯等场景。

　　本次的ALE展会，英迪芯微将发布汽车触控新一代产品iND87501系列。iND87501是一款高集成度SoC产品，其具备如下特点：

　　相较于iND83215，iND87501 在触控通道的数量上做了大幅度的提升，其16个IO的配置，适用于对按键数量要求较多的前排OHC（Over-Head Console）和开关面板应用；其最低触控工作模式仅消耗60uA功耗，支持触控唤醒和LIN唤醒，适用于触控门把手等要求较低功耗的场景。

　　目前，iND87501已导入了多家Tier1和整车厂，覆盖应用包括触控阅读灯、触控门把手、车窗控制按键、触控方向盘等。

　　iND87501已通过多家整车厂的BCI、手持天线等抗扰标准，并表现出了出色的抗ESD能力，同时提供行业领先的防水算法支持，提供完整的触控SDK和GUI，大大简化了客户的开发周期。

　　本次ALE展会，英迪芯微将集中发布包括ADB大灯全国产的产品组合与方案、业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片产品、全新一代汽车触控产品 iND87501等，在汽车灯具产业发展技术论坛的相关主题演讲中会重点介绍各新产品。

　　同时还带来了多款基于新产品、新方案的实物展品，如ADB产品组合，智能尾灯产品，触控阅读灯、触控开关、触控门把手等。