产品特点

　　作为国产车载照明方案的领航者，英迪芯微目前已推出了多款汽车氛围灯控制芯片，其累计前装出货已超过 2 亿颗！

　　从氛围灯的发展历史看，第一代氛围灯解决方案，是基于MCU+LDO+LIN收发器+Led驱动的分立方案，第二代氛围灯解决方案采用SIP架构，由于工艺限制，采用将MCU（基于Eflash工艺）和ASIC（基于BCD工艺）合封在一个芯片内，提高了集成度，实现了超小PCBA的氛围灯方案。

　　今年初，英迪芯微联合国产供应链，打造第三代Soc氛围灯芯片iND83216, 这是国产第一颗基于12寸晶圆的Soc氛围灯芯片，SOC工艺带来更快的处理效率，相比于SIP方案，SOC工艺没有双die之间的通讯速率限制，从而实现更加高效的处理效率。

　　除EVK外，英迪芯微还提供用户使用手册，软硬件指南，LIN gateway方便客户快速上手和评估。

　　现在iND83216已经在多家头部tier1导入设计中，为方便客户使用，英迪芯微在本次ALE展会中准备了一定数量的 iND83216 EVK 作为礼品，欢迎有意向的客户届时前往英迪芯微展台（B馆T223）领取！