产品特点
3、导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高
1：透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。
AS 芯片：Absorbable structure (吸收衬底）芯片，经过近四十年的发展努力，LED光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段，各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平，差距不大。芯片制造业起步较晚，其亮度及可靠度与业界还有一定的差距，在这里我们所谈的AS芯片，特指UEC的AS芯片，eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等。