产品特点
随着国际贸易逆全球化、地缘博弈的持续加剧，2023年全球经济发展整体下行，不同区域间发展趋势差异化特征日渐显著，市场需求持续不景气。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，产业的国际协同分工与发展面临进一步的挑战。根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元下降8.2%。从季度趋势上看2023年下半年销售额有所回升，其中第四季度销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度增长11.6%，比2023年第三季度增长8.4%。2023年12月的销售额为486亿美元，较2023年11月总额增长1.5%。作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场在2023年也呈现类同的发展趋势，整体市场需求下滑，但在下半年开始显现复苏趋势。
图像传感器主要应用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子等领域，且各细分市场发展呈现明显的差异化趋势。根据IDC公布的全球智能手机市场情况，受到宏观经济挑战和库存量的影响，2023年全球智能手机出货量为11.7亿部，同比下降3.2%，这是十年来最低的全年出货量，但同时2023年下半年市场需求开始呈现复苏趋势。受到手机市场整体景气度的影响，TrendForce预测2023年全球智能手机CIS出货量约为43亿个，同比减少3.2%。近年来，经济环境与市场景气度的下行，安防监控市场需求也相应受到不利影响，但在智慧城市、智能家居等场景的持续发展趋势下，安防监控市场整体较为平稳，且朝着数字化、智能化、超高清化等方向快速发展。在全球电动化、网联化、智能化的大趋势下，CIS在汽车上的应用渗透快速增长，单车摄像头应用数量持续提升。根据群智咨询数据，预计2023年全球车载CIS出货量将达到3.5亿颗，同比增长9%；受益于ADAS、自动驾驶等需求拉动，2022-2028年汽车CIS出货量复合增长率有望达到13.17%。
面对2023年半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新进一步巩固提升领先优势，有效拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，有效提升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，并根据新的产业重构趋势进行全球化的生产、市场与投融资布局；积极推进国家重点研发项目实施，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关，同时积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。
公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。
进一步加大对荷兰Anteryon的投资，协同整合Anteryon、苏州晶方光电的光学器件设计、研发与制造能力。目前已拥有荷兰和苏州双光学业务中心，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，量产与商业化应用规模有效提升，其中得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场需求的增加，混合镜头业务保持快速增长，盈利能力进一步增强；同时晶圆级光学器件(WLO)制造技术工艺水平与量产能力也在不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模与新产品开发能力显著提升。
加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台，一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，从而积极打造公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。
公司作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，并努力推进相关技术工艺的产业化应用。
发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源，引入、孵化与培育研发团队，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的开拓布局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。
公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。从季度趋势上看2023年下半年销售额有所回升，其中第四季度销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度增长11.6%，比2023年第三季度增长8.4%。2023年12月的销售额为486亿美元，较2023年11月总额增长1.5%。
从地区分布来看，欧洲是半导体行业唯一一个在2023年实现年度增长的区域市场，销售额增长了4.0%，除此之外全球其他区域市场的年销售额均有所下降：日本(-3.1%)、美洲(-5.2%)、亚太/所有其他市场(-10.1%)和中国(-14.0%)。与2023年11月相比，2023年12月的销售额在中国(4.7%)、美洲(1.8%)和亚太/所有其他地区(0.3%)有所增长，但在日本(-2.4%)和欧洲(-3.9%）有所下降。
从细分行业来看，逻辑产品的销售额在2023年总计达1,785亿美元，使其成为销售额最大的产品类别。内存产品的销售额位居第二，总计923亿美元。微单元(MCU)增长11.4%，达到279亿美元。汽车IC销售额同比增长23.7%，达到创纪录的422亿美元。
公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、身份识别等市场领域。
根据研究机构YOLE在2023年发布的报告，从全球CIS出货量来看，2022年出货量为68亿颗，预计2028年将增长到86亿颗，年复合增长率为4%；从全球CIS市场收入来看，2022年总收入为213亿美元，预计2028年将增长到288亿美元，年复合增长率为5.1%，相关增长的驱动主要来自智能手机、汽车电子、安防监控以及计算机等相关市场。
精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围不仅包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；与此同时工业级精密光学在工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR检测等新兴领域的应用与市场规模也在迅速提升。根据华经产业研究院的资料，2022年全球精密光学元器件行业市场规模约为446.8亿美元，分区域看，亚太是全球精密光学元器件最大的市场，2022年亚太精密光学元器件市场规模占总规模比重达42.77%，其次为北美和欧洲地区。
随着半导体、工业量测、智能驾驶等应用领域的发展，工业级精密光学市场将迎来广阔发展空间，根据弗若斯特沙利文发布的报告，工业级精密光学市场从2019年的110.6亿人民币增长到2021年的135.7亿人民币，年均复合增长率达到10.8%。且根据弗若斯特沙利文预测，全球工业级精密光学市场规模将从2022年的159.4亿人民币增长到2026年的267.6亿人民币，年均复合增长率为13.8％。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进。