产品特点

　　2024年是中瓷电子获注河北博威集成电路有限公司、北京国联万众半导体有限公司两个子公司及氮化镓通信基站射频芯片业务的首个完整年度。资产重组后，公司成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的国内一流半导体领域高科技企业。

　　公司作为牵头单位承担了国家科技重大专项、河北省战略性新兴产业发展项目、河北省科技重大专项等多项科技攻关和产业化项目，建有国家企业技术中心、河北省光电陶瓷封装技术创新中心等研发平台，获得了国资委世界一流专业领军示范企业、工信部专精特新“小巨人”企业、工信部单项冠军企业、河北省科技领军企业、石家庄市百强企业等荣誉称号。

　　十余年来，中瓷电子潜心电子陶瓷领域，砥砺深耕、不断创新，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。公司以关键材料为核心，不断推进技术创新和国产化进程，具备了“电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术”三大核心技术领域的自主知识产权。中瓷电子开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域并不断创新争先，开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。

　　公司拥有国内技术领先的高度国产化率的氮化镓射频芯片工艺线，芯片产品已广泛应用于国内外4G/5G通讯基站、射频电源、电台广播等领域。基于自有先进的芯片技术结合较强的建模、设计、研发与生产能力，瞄准5G-A、6G及毫米波通讯领域不断创新开发芯片产品。

　　在第三代半导体器件及模块领域，氮化镓射频微波器件具有高输出功率、高效率、大带宽、低热阻强等优良特性，子公司博威公司的氮化镓功放产品实现5G-A通感一体化基站功放产品开发及量产供货，跟进卫星通信等新应用场景对氮化镓功放宽带、高效率、低成本技术要求，稳步推进新产品开发。持续保持博威公司在我国氮化镓通信基站射频芯片与器件领域的领先地位。子公司国联万众基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。

　　在国资委鼓励优质央企资产以上市公司为平台进行资产整合及做大做强背景下，上市以来，随着产业规模扩大与实力增强，公司按照总体规划和业务发展战略，本着对股东有利、对公司发展有利的基本原则，利用资本市场平台，在科学论证、谨慎决策的基础上，对相关优质企业进行兼并重组，进一步保持并加强公司在行业内的优势地位。

　　河北博威集成电路有限公司、北京国联万众半导体有限公司两个子公司及氮化镓通信基站射频芯片业务的注入，拓展了公司核心业务能力，增强了公司创新发展动力，使中瓷电子成为国内一流的半导体领域高科技企业。

　　“坚持实施创新驱动发展战略、加快实现高水平科技自立自强”已成为国家发展的重要支撑。作为科技企业，中瓷电子将与国家战略、时代需求同频共振，以“行业领先、专精特新”为目标，进一步促进企业创新、产业升级，努力将中瓷电子打造成核心竞争力强、市场影响力大的产业龙头上市公司，以更好的经济效益回报社会，回报股东，回报投资者。（燕云）