产品特点
半导体分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，是电子装置电能转换与电路控制的核心，应用领域广泛。
硅片是半导体分立器件生产最重要的原材料之一。近年来随着技术的不断进步和新应用领域的扩展，对半导体硅片的需求也将持续增长。例如，人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的发展，对半导体硅片的需求增加。从而也使得我国硅片市场规模不断增长。数据显示，2019-2021年我国半导体硅片市场规模连续超过10亿美元市场规模。到2021年市我国半导体硅片市场规模达16.56亿美元，同比增长24.04%，预计2023年市场规模将达22.15亿美元。
以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线、板、带、条、管、箔等统称铜材。铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法，铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的；而带材和箔材都是冷轧的；管材和棒材则分为挤制品和拉制品；线材都是拉制的。
近年随着“碳达峰、碳中和”、城镇化以及消费升级推进，铜消费领域不断扩张，消费强度不断提高。新基建领域、充电桩市场持续发展，国家电网投资力度不断增加，特高压、配电网等项目开支提升，利好下游铜材需求；与此同时我国大力推动新能源汽车、光伏等新能源产业发展，利好新能源产业用电磁线G 手机等电子领域应用增长将带动铜材需求快速增长。数据显示，2021年我国铜材产量为2123.5万吨，同比增长3.81%；2022年我国铜材产量达2286.5万吨，同比增长7.68%。
根据观研报告网发布的《中国半导体分立器件行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2023-2030年）》显示，目前我国半导体分立器件行业上游市场相关企业有中环股份、立昂微、铜陵有色、江西铜业、海亮股份等。
专利优势：截至2022年6月30日,公司累计拥有授权知识产权1113项,其中,发明专利165项,实用新型911项,外观1项,集成电路布图设计21项,软件著作权15项;受理状态的专利675项,其中,发明专利525项,实用新型150项。
人才优势：公司工程技术人员总数400余人，具有正高级职称9人，高中级职称95人，其中5人享受国务院特殊津贴，2人为天津市政府授衔专家。
品牌优势：公司多年来被授予“天津市文明单位”、“天津市优秀企业”、“天津市技术创新先进企业”、天津市“八五”、“九五”、“十五”立功先进企业、“全国信息产业系统先进集体”、“国家级企业现代化创新成果奖”等荣誉称号。
经营优势：公司主营业务包括高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和抛光片四大方面，形成了具有产品特征和行业属性强关联的多元化经营。
产业链优势：公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链。
研发优势：公司拥有浙江省微波射频集成电路重点企业研究院、浙江省集成电路材料企业研究院以及硅材料省级研发中心、市级院士工作站等技术创新平台,化合物半导体射频芯片技术团队被认定为“浙江省领军型创业创新团队”,浙江金瑞泓是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。
先发优势：公司成立于21世纪初,是我国较早一批专业从事半导体硅片和半导体功率器件研发、生产和销售的企业之一。
品牌优势：公司目前是主要的本土硅片生产企业之一,在中国半导体行业协会组织的中国半导体材料十强企业评选中,浙江金瑞泓连续数年均位列第一名;在中国半导体行业协会组织的2017年中国半导体功率器件十强企业评选中,立昂微位列第八名。
生产优势：2019年,公司生产阴极铜140.06万吨,占国内总产量的14.32%,位居国内领先地位;铜箔产能达4.5万吨,5G通讯用RTF铜箔、6微米锂电箔实现量产,为行业龙头企业主要供应商。
技术优势：紧跟国际科技产业发展趋势,瞄准世界领先水平,聚焦铜基新材料、新能源等战略性新兴产业,公司取得了一大批科技创新成果,为公司持续快速发展提供了强有力的技术支撑。
区位优势：公司地处华东长三角洲城市群,江海港口、高速公路、铁路干线等交通网络畅达。从国外进口铜精砂到南通港卸货后沿长江水运到公司,运输成本处于相对优势。华东地区经济总量大,铜消费量占全国用铜量的三分之一以上,公司在销售市场具有较强的区域经济优势。长三角一体化发展等国家战略的持续推进,为公司业发展提供了新机遇。
产业链优势：本集团已形成了以黄金和铜的采矿、选矿、冶炼、加工,以及硫化工、稀贵稀散金属提取与加工为核心业务的产业链,同时经营范围涉及金融、贸易等多个领域。
生产优势：公司年产铜精矿含铜超过20万吨,阴极铜产量超过140万吨/年,年加工铜产品超过100万吨;本公司控股子公司恒邦股份具备年产黄金50吨、白银700吨的能力,附产电解铜25万吨、硫酸130万吨的能力。
技术优势：拥有行业领先的铜冶炼及矿山开发技术。贵溪冶炼厂在国内首家引进全套闪速冶炼技术,整体生产技术和主要技术经济指标已达国际先进水平;德兴铜矿在国内首家引进国际采矿设计规划优化软件和全球卫星定位卡车调度系统;恒邦股份冶炼技术实力雄厚,作为首家采用氧气底吹熔炼—还原炉粉煤底吹直接还原技术处理高铅复杂金精矿的专业工厂,在“中国黄金十大冶炼企业”中排名第一。
背景优势：公司“贵冶牌”阴极铜早在1996年于LME一次性注册成功,是中国第一个世界性铜品牌。也是中国铜行业第一家阴极铜、黄金、白银三大产品在LME和LMBA注册的企业。
技术优势：全资子公司海亮新材已掌握并成熟运用铜箔关键制造技术,配备了行业内最先进的关键设备,并形成了具有海亮特色的 3 大优势技术集群:基于微观机理的材料技术、基于绿色理念的制备技术、基于“三智”的数字化技术。
战略决策优势：公司已将数智化建设作为公司未来高质量发展的核心力量,全面提升数智化管理水平,并提出了全面数字化、全面智能化的 2025 年数字化战略规划,结合“全面上云、数据入湖”两大底座建设,具体围绕“智能制造”、“数字化供应链”、“智能支撑”、“研发管理”、“战略决策支持”等五大方面大力推进数字化变革。
市场地位优势：通过自建与并购等多种方式,实现全球生产基地布局与扩张,目前已成为全球规模最大、最具国际竞争力的铜管、铜棒制造企业。
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
目前我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场。根据中国半导体行业协会数据显示，2019 年我国半导体分立器件销售 2,772.30 亿元，2020 年我国国半导体分立器件销售 2,966.30 亿。