产品特点

　　半导体硅片参与了从制造到封测的所有流程，是集成电路制造中最为基础的原材料。得益于5G、新能源汽车、物联网等新型产业的驱动，预计未来全球半导体行业将继续保持增长，半导体硅片市场空间广阔。

　　半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。据数据显示，2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元，同比增加10.6%，超过2011年的471亿美元，创历史新高。其中，半导体制造材料收入达322亿美元。

　　半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中，半导体硅片是半导体制造的核心材料，是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。

　　受益于半导体终端市场的强劲需求，2017年以来半导体硅片市场规模不断增长，并于2018年突破百亿美元大关。据统计数据，2016~2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至114亿美元，年均复合增长率达25.65%；销售单价从0.67美元/英寸上升至0.90美元/英寸，年均复合增长率达15.49%。

　　半导体制造使用的晶圆按照尺寸规格不同可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等规格。半导体硅片的尺寸越大，其生产技术难度越高。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正不断向着大尺寸的方向发展。

　　300mm硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片。5G、IoT（物联网）、人工智能、云计算、大数据等技术导入，带动半导体技术加速升级，进而推动着300mm硅片的需求。

　　硅片是生产半导体所用的载体，是半导体最重要的原材料。目前硅基半导体材料也是产量最大、应用最广的半导体材料。据统计数据，从半导体器件产值来看，2017年全球95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用单晶硅作为衬底材料，而化合物半导体市场占比仍在5%以内。如果仅从全球半导体材料销售占比来看，据预测，2019年硅片的销售额在全球半导体制造材料行业当中的占比也是最高的，达到了37.29%。

　　硅片按照尺寸（以直径计算）分类，主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）、300mm（12英寸）等规格，现已发展到18英寸（450mm）。目前，全球市场主流的产品是8英寸和12英寸的半导体硅片。

　　据统计，2016年中国企业在4-6英寸硅片（含抛光片、外延片等）的产量约为5200万片，基本可以满足国内4-6英寸的晶圆需求。但是8英寸-12英寸的大硅片，国内自供率仍然比较低。国内具有8英寸硅片和外延片生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰、北京有研新材、南京国盛、CECT46 所以及上海新傲，合计月产能约为 23.3万片/月。而在而12英寸半导体硅片方面，目前主要依靠进口，市场主要被国外厂商所占据。

　　数据也显示，2018年12英寸硅片市场份额已达63.31%，成为硅片市场最主流的产品。全球前五大硅片供应商分别在日本、、德国和韩国等地，产值合计占据超过95.1%的市场份额。

　　从2009年起，12英寸（300mm）半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流产品，产量明显呈增长趋势。2018年， 逻辑电路和存储器占据了全球半导体市场规模的一半以上，存储器连续两年贡献了全球半导体市场规模的主要增量，而存储器和逻辑电路已主要采用12英寸半导体硅片进行生产。预计到2020年，12英寸半导体硅片将占市场的75%以上。

　　不过，当下全球12英寸半导体硅片主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断，国内硅片生产企业尚不具备大规模的12英寸硅片量产能力。

　　目前，在12英寸硅片开发与产业化方面，上海新昇12英寸硅片生产线英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子正在建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目；立昂微、上海新昇等国内半导体硅片企业正在进行国产12英寸半导体硅片的产业化工作，有望在未来实现12英寸半导体硅片的大规模量产。